Kína legnagyobb és legsikeresebb DRAM gyártója, a CXMT egy meglehetősen fontos mérföldkőhöz érkezett a The Information iparági forrásai szerint, ami segíteni fog Kína számára abban, hogy az AI gyorsítók szegmensében még kevésbé támaszkodjanak a külföldi gyártókra és a külföldi technológiákra, helyettük házon belül kifejlesztett és legyártott memóriachip-szendvicseket használhatnak majd – már amennyiben minden a terveknek megfelelően alakul. A CXMT az értesülések alapján nemrégiben megkezdhette a HBM3E szabványú memóriachip-szendvicsek kísérleti termelését, ami annak fényében, hogy a piacvezető gyártók éppen a HBM4E bevezetésére készülnek, nem tűnik túl impresszívnek, mégis óriási eredményről van szó, amire a későbbiekben új stratégiákat lehet építeni.

A nagyjából két generációnyi lemaradás a fentiek fényében nem tragikus, főleg, ha a vállalat megint olyan gyorsan indítja el a chipek tömegtermelését, ahogy azt korábban, egyéb memória-technológiáknál tette. A kísérleti termelésen lévő HBM3E memóriachip-szendvicsek pontos paramétereiről sajnos nem érkezett tájékoztatást, de a JEDEC szabvány irányelvei alapján azért sejthető, milyen termékekről lehet szó. A HBM3E esetében még 1024-bites memória-adatsín van érvényben, az egyes lapkák érintkezőin keresztül pedig 9,2 Gbps és 12,4 Gbps közötti tempót lehet realizálni – az ideális választás a 9,6 Gbps lehet.

Ezek a memóriachip-szendvicsek 8 vagy 12 memórialapkából állhatnak, azaz 8-Hi vagy 12-Hi felépítéssel rendelkezhetnek, ennek megfelelően 24 GB-os vagy 36 GB-os kapacitást kínálhatnak, adatátviteli sávszélesség terén pedig 1,2 TB/s-os teljesítményre lehetnek képesek, chipenként. A CXMT első megoldásai valószínűleg a HBM3E specifikáció alsóbb régiójában helyezkednek el, ám tömegtermelésük viszonylag hamar beindulhat, ha ismét csak néhány hét telik el a kísérleti termelés és a sorozatgyártás megkezdése között. A kihozatali arány alakulásáról egyelőre nincs hír, de később arra is fény derülhet.

Maga a vállalat egyébként eléggé agresszíven terjeszkedik a memóriapiacon, a szokásos nyugati gyakorlattal ellentétben 24 hónap helyet már akár 12 hónap alatt is képesek félvezetőgyártásra használatos tisztaszobák építésére és ezeket viszonylag gyorsan be is rendezik. A cég jelenleg két nagy üzemmel rendelkezik, amelyek 12 hüvelykes szilícium-ostyákat gyártanak, ezek együttesen 200 000 szilícium-ostya termelését tudják megkezdeni havi szinten. A korábbi tervek szerint az idei év végéig 350 000 szilícium-ostyára növelik a havi termelőkapacitást, ezzel elérhetik és akár meg is haladhatják a Micron szintjét, ami eléggé nagy siker lehetne, már amennyiben sikerül teljesíteni a célt. Hosszabb távon ennél is jelentősebb, havi 600 000 szilícium-ostya gyártásának megkezdésére képes gyárhálózatot szeretnének felhúzni.

A gyártókapacitás bővítésére szükség is lesz, hiszen a HBM típusú memóriachip-szendvicsek fedélzetén több DRAM lapka kap helyet, így ha megfelelő mennyiségű chipet szeretnének gyártani, ahhoz fokozni kell a termelést is. Ez egyben azt is jelenti, hogy a fogyasztói piacra nem feltétlenül jut több DRAM chip, hiába növekszik a termelés, hiszen a növekmény nagy részét a jobban jövedelmező HBM gyártásra fordíthatják, ami a memóriaárak további emelkedését eredményezheti, és ha túl nagy prioritást kap a HBM gyártás, a helyzet még tovább romolhat.

A HBM3E kísérleti termelésének elindítása óriási jelentőséggel bír, hiszen ha sikerül megfelelő minőségben és mennyiségben gyártani ezeket a memóriachip-szendvicseket, akkor biztosítható lesz a hazai AI gyorsító ipar nagy memória-sávszélességű chipekkel történő kiszolgálása úgy, hogy ehhez nem kell a nyugati forrásokra támaszkodni.