0
A Samsung HBM4E memóriachip-szendvicsei megfeleltek a teszteken, használhatóak az Nvidia Rubin Ultra sorozatához
Szerencsére nem ismétlődött meg az a kudarc, amit a HBM3E memóriachip-szendvicseknél láthattunk, azok a termékek...
0
A Kepler Computing új alternatívát kínálna a HBM memóriachip-szendvicsekkel szemben, FeRAM alapon
A FeRAM lapkákkal felszerelt chipek ugyanakkora kapacitást kínálhatnak, mint normál társaik, de sokkal olcsóbban...
0
Egyelőre csapnivalóan alacsony a kínai CXMT HBM3E memóriachip-szendvicseinek kihozatali aránya
Ez persze nem egy nagy meglepetés, hiszen a TSV technológiával még nincs tapasztalata a kínai gyártónak, miközben a...
0
Óriási áttörést ért el a kínai CXMT: Megkezdték a HBM3E memóriachip-szendvicsek kísérleti termelését
A hazai gyártású HBM3E kifejezetten fontos a helyi fejlesztésű és gyártású AI gyorsítók hatékony, a nyugati...
0
A Samsung legújabb HBM4E memóriachip-szendvicse hatalmas gyorsulást hoz
A friss memóriachip-szendvics jóvoltából jókora mértékben növelhető az elérhető effektív memória-sávszélesség, hála...
14
Az Sk hynix megkezdte a 12-hi kiépítésű HBM4E memóriachip-szendvicsek mintapéldányainak szállítását
Az újdonságok magasabb teljesítmény, nagyobb adatsűrűség, jobb energiahatékonyság és hatékonyabb hőátadás mellett...
3
A Samsung megmutatta HBM5-ös memóriachip-szendvicsének felépítését, ami innovatív megoldással vezeti el a hőt
A lapkák által termelt hőt egy oldalt elhelyezett hővezető oszlop veszi át, ami aztán vagy a chip mellett, vagy a...
1
Kína legnagyobb memóriagyártója teljes kapacitásának 20%-át fordíthatja HBM3-as chipek gyártására 2026 folyamán
A jelenleg is zajló memóriakrízis remek lehetőségnek bizonyulhat a kínai memóriagyártók számára, számos új vásárlót...
0
Egyedi logikai lapkákat fejleszt a Samsung a HBM memóriachip-szendvicsekhez, amelyek 2 nm-es csíkszélességgel készülnének
Az egyedi lapkák egyedi funkciókat kínálnának és a DRAM lapkákból álló memóriachip-szendvics alján foglalnának helyet.
5
Világrekorder HBM4-es memóriachip-szendviccsel jelentkezik az SK hynix: 48 GB-os kapacitás, 16 DRAM lapka, 2,9 TB/s
A speciális lapka ráadásul logikai komponensekkel is felvértezhető, ami bizonyos AI-hoz kapcsolódó feladatok...
3
A következő generációs HBM memóriachip-szendvicsek már GPU magokat is tartalmazhatnak
A koncepció rendkívül érdekesnek tűnik, de a a megvalósítás több szempontból sem egyszerű.
0
A Samsung szállíthatja a HBM4-es memóriachip-szendvicseket az AMD Instinc MI450-es AI gyorsítóihoz
A Samsung és az AMD között már eddig is aktív partnerkapcsolat húzódott, ugyanis a dél-koreai vállalat szállítja az...
0
Szupergyors HBM4-es memóriachip-szendvicset készít a Micron: 2 TB/s helyett 2,8 TB/s-os tempóra képes
Az új memóriachip-szendvicseknél most először kérhetnek a megrendelők egyedi alap lapkát, ami extra funkcionalitást...
5
A HBM8 szabvány már 16384-bites memória-adatsínt és beágyazott NAND tárhelyet hozhat
A HBM8-as memóriachip-szendvicseknél 240 GB-os kapacitásra, 64 TB/s-os memória-sávszélességre, illetve 180 W_os...
0
Az SK Hynix már szállítja az iparág első 12 lapkából álló HBM4-es memóriachip-szendvicseinek mintapéldányait
Ezzel megint sikerült iparági elsőséget bezsebelnie a cégnek, ahogy azt a korábbi HBM szabványoknál is tették.
1
Már a harmadik kínai gyártó kapcsolódott be a HBM memóriachip-szendvicsek gyártásába
A Tongfu Microelectronics azért is érdekes, mert van némi köze az AMD-hez.
0
Elkészült a világ első 16 lapkából álló 48 GB-os HBM3E memóriachip-szendvicse, hála az SK Hynix-nek
Az újdonság érezhető gyorsulást hoz az AI és HPC piaci gyorsítók szegmensében, valamint az elérhető memóriakapacitás...
1
HBM3E memóriachip-szendvicseket gyárt a Samsung az AMD-nek – 3 milliárd dolláros szerződés köttetett
Az együttműködés eredményeként 12-Hi HBM3E memóriát kaphat az érkező MI350-es sorozat.
