Kína nincs könnyű helyzetben, az amerikai exportkorlátozások miatt hivatalosan nem férhetnek hozzá a legmodernebb amerikai technológiákhoz, illetve a legmodernebb AI gyorsítókhoz sem, csak korlátozott teljesítményű chipekre támaszkodhatnak, valamint a legutóbbi korlátozás miatt HBM fronton is nehézségekkel kell szembenézniük.

A helyzet javítása érdekében egyre inkább próbálnak HBM terén is függetlenedni a nyugati technológiáktól, amit júl mutat az is, hogy a Nikkei legfrissebb beszámolója szerint immár a harmadik kínai vállalat kezdett bele a HBM memóriachip-szendvicsek gyártásába, sőt, az első chipek mintapéldányait már szállítják is a kiválasztott partnerek számára. Ezekkel a lépésekkel kétségkívül segíthetnek a kínai AI gyorsítók piacának fejlődésének biztosításában, hiszen a HBM típusú memóriachipek az általuk kínált óriási memória-sávszélesség révén egyszerűen nélkülözhetetlenek ebben a szegmensben, legalábbis egyelőre.

A legújabb szereplő, a Tongfu Microelectronics persze konkrétan nem gyárt HBM típusú memórialapkákat, azokat külső forrásból rendeli, majd ezeket a lapkákat tokozásba illesztve készítik el a HBM memóriachip-szendvicseket. Ez a kínai vállalat egy úgynevezett OSAT gyártónak minősül (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), aki kiszervezett módon végzi a memóriachip-szendvicsek összeépítését, illetve tesztelésüket. Jelenleg még csak a HBM 2 szabvány köré épülő memórialapkákkal készítenek HBM memóriachip-szendvicseket, ám a memórialapka-rétegeket kiszolgáló logikai lapot, ami alaplapként funkcionál, szintén nem ők készítik, hanem külsős forrásból szerzik be.

A külsős gyártók által készített komponensek tokozásba történő illesztését követően jöhet a tesztelési fázis, ami kritikusan fontos része a gyártási folyamatnak, hiszen a memórialapkák egymásra rétegezése és az imposerre helyezésük is egy nagy pontosságot igénylő feladat, amelynek során könnyű hibázni. Érdekesség, hogy a vállalat a Huawei beszállítójaként is tevékenykedik, maga a Huawei pedig olyan speciális AI gyorsítókat fejleszt, amelyek HBM memóriachip-szendvicseket használnak. Az egyelőre nem világos, hogy a cég ezen a téren is együttműködik-e a szóban forgó kínai partnerrel.

További érdekesség, hogy a Tongfu Microeletronics kapcsán AMD-s kötődésről is szó van, ugyanis 2015 folyamán, amikor az AMD háza táján elég sok probléma nehezítette a mindennapokat, még a csőd lehetősége is felröppent, együttműködésbe léptek a Nantong Fujitsu Microelectronics csapatával. Az együttműködés keretén belül létrejött egy összeszereléssel és teszteléssel foglalkozó üzem (ATMP) a kínai Suzhou térségében, valamint egy másikat is felhúztak Malajziában, Penang térségében. Az üzlet 371 millió dollárt kóstált és részesedés is járt az újonnan létrejött AMD Assembly Test, Mark and Packaging névre keresztelt entitásban. Idővel az Nantong Fujitsu Microelectronics beleolvadt a Tongfu Microelectronics-ba a vállalati struktúra módosítása révén, így most utóbbi kezeli az AMD-vel közösen létrehozott TF-AMD vegyesvállalatot, amelynek vezetésében az AMD is részt vesz.

A TF-AMD használhatja az AMD fejlett chiptokozási szabadalmait, ám az nem világos, hogy ezek között szerepelnek-e a vertikális tokozást lehetővé tevő technológiák, illetve a TSV-k. Az biztos, hogy az AMD klienspiaci processzorainak tokozását a Tongfu végzi Kínában.

A Tongfu Microelectronics mellett egyéb HBM összeszerelő vállalatok is tevékenykednek Kínában, ilyen például a CXMT (ChangXin Memory Technologies), amely jelenleg Kína legfejlettebb DRAm gyártájának minősül, és amely HBM 2-es memóriachipeket is készít egy ideje. Rajta kívül a Wuhan XinXin is jelen van ebben a szegmensben, a vállalat 2024 márciusában kezdte el felfuttatni a HBM 2-es termékek termelését.