Az SK hynix a CES 2026 idején rántotta le a leplet legfrissebb HBM piaci fejlesztéséről, ami nem más, mint egy nagy kapacitású, kifejezetten nagy adatátviteli sávszélességgel dolgozó memóriachip – több szempontból is világrekorder.

Az iparág első 16-Hi felépítésű HBM4-es memóriachip-szendvicse összesen 16 darab 24 Gb-es DRAM lapkából áll, amelyek egyedi felépítéssel rendelkeznek és a vállalat 5. generációs 10 nm-es osztályú gyártástechnológiájára támaszkodnak, ami 1b-nm név alatt fut. Ezek a lapkák alacsony hibasűrűséggel, csökkentett szórással, illetve magas kihozatali aránnyal készülnek, azaz megbízhatóak és stabilak, valamint gyártásuk is olcsóbb, mint gyengébb minőségű társaiké, hiszen egy adott 300 milliméteres szilícium-ostyáról több használható chip nyerhető.

A 16 darab DRAM lapkát a gyárt az MR-MUF (Mass-Reflow Molded UnderFill) technológia segítségével ülteti az alap hordozó lapka fölé, egymásra rétegezve, BGA tokozás formájában tálalva. Egy-egy HBM4-es memóriachip-szendvics ugyanúgy 10,5 milliméter széles és 12 milliméter hosszú, mint egy HBM3E típusú példány, viszont itt már nem 12-Hi, hanem 16-Hi dizájnnal us készülhetnek a termékek, azaz akár 16 DRAM lapkát is rejthet a tokozás. Az EETimes beszámolója szerint az egyes DRAM lapkarétegek méretét 30 mikrométerre sikerült csökkentenie a gyártónak, így a teljes chipszendvics magassága belefér a JEDEC által szabott 775 mikrométeres magassághatárba. A memóriachip-szendvics a TSMC 12 nm-es csíkszélességével gyártott lapkához kapcsolódik, ami logikai komponenseket is tartalmazhat, ezáltal az egyes AI funkciók a memória közelében is elvégezhetőek lesznek, ha az adott gyártó terméke ezt igényli.

Az SK hynix a JEDEC szabványban lefektetett 8 GT/s helyett 25%-kal magasabb, 10 GT/s tempót diktál az új memóriachip-szendvics esetében, ami nagyobb adatátviteli sávszélesség elérését teszi lehetővé. A HBM3E-hez képest egyébként dupla szélességű adatsín áll rendelkezésre, azaz 1024-bitről 2048-bitre nőtt az adatsín szélessége, ami jelen esetben 2,9 TB/s-os memória-sávszélesség elérését teszi lehetővé.

A speciális memóriachip természetesen az AI gyorsítók szegmensét veszi célba, ahol főként az Nvidia termékeire kerül majd, a szélesebb memória-adatsín, a magasabb memória-sávszélesség és a nagyobb memóriakapacitás révén még tovább növelve a következő generációs AI gyorsítók teljesítményét.

Az új HBM4-es memóriachip-szendvicsek sorozatgyártását várhatóan még az idei év harmadik negyedévében megkezdheti a gyártó.