A Samsung szakemberei jelenleg úgy látják, a HBM4 memóriaszabvány köré épülő memórialapka-szendvicsek, amelyek több tekintetben is előrelépést hoznak majd az AI és a HPC piacon, várhatóan 2025 folyamán jelenhetnek meg. Komoly előrelépés lesz, hogy míg a HBM3 esetében 1024-bites memória-adatsín volt érvényben, addig a HBM4 ezen a téren duplázni fog, vagyis 2048-bites memória-adatsín alkalmazását teszi lehetővé. Az új memóriatípust természetesen nem a klasszikus gamer videokártyák esetében vetik be, hanem a különböző gyorsítókártyák és speciális gyorsítók szegmensében, amelyek egyebek mellett az AI munkafolyamatok felpörgetésében is segíthetnek.
Ahhoz persze, hogy a HBM4-es memórialapka-szendvicseket le lehessen gyártani, és ezek hőleadás terén is kellően ütőképesek legyenek, néhány új technológia bevezetésére, illetve tökéletesítésére lesz szükség. Erről a Samsung Electronics DRAM Product and Technology részlegének vezetője, Sangjoon Hwang tett említést egy hivatalos blogposzt keretén belül.
Az új technológiák között a nem-vezető film (Non-Conductive Film) illetve a hibrid réz kötés (Hibrid Copper Bonding) egyaránt jelen van. Utóbbi a lapkák közötti kapcsolatot biztosítja, méghozzá réz-réz összeköttetéseken keresztül, a forrasztáshoz képest kisebb helyközökkel és kisebb érintkezőkkel, így kivitelezhető a 2048-bites memória-adatsín. Az előbb említett NCF technológia szerepe viszont már az lesz, hogy egy polimerrétegként védje a TSV-k, vagyis a függőleges összekötők forrasztási pontjait mind szigetelőként, mind pedig mechanikai védőréteg formájában.
A fentiek alapján tehát a HBM4 köré épülő chipek hivatalos bejelentésére 2025 folyamán sor kerülhet, a tömegtermelés azonban majd csak 2025-2026 folyamán indulhat be, ugyanis az iparágnak sok-sok előkészületre lesz szüksége ahhoz, hogy a technológia megfelelően alkalmazható lehessen. Addig is, míg a HBM4 köré épülő chipek elkészülnek, a Samsung HBM3E típusú lapkákkal siet a megrendelők segítségére, méghozzá 1,25 TB-os kapacitással és 9,8 GT/s adatátviteli sávszélességgel.
Nemrégiben a Micron is előrukkolt egy újítással, ami nem más, mint a HBMNext memória-technológia, ennek érkezésére valamikor 2026 folyamán számíthatunk. Egy-egy memóriachip-szendvics kapacitása ebben az esetben 32 GB és64 GB között helyezkedhet el, az egy-egy chipre jutó memória-sávszélesség értéke pedig a 2 TB/s-os szintet is elérheti. A 64 GB-os chipek gyártásához 16-Hi típusú, azaz 16 darab 32 Gb-es memórialapkából álló dizájnra lesz szükség. Noha ezt, vagyis a 16 rétegből álló chipek tervezését és gyártását elméletben a HBM3 memória-technológia is lehetővé teszi, mindeddig egyetlen egy HBM gyártó sem készített ilyen termékeket, a HBM4 alapú memóriák érkezésével azonban változhat a helyzet.
