Az SK AI Summit 2024 alkalmával az SK Hynix vezetője egy rendkívül fontos bejelentést tett, ugyanis előrukkolt a világ első olyan HBM3E memóriachip-szendvicsével, ami immár 16 darab HBM memórialapkából épül fel. Ezen a téren mind a Samsung, mind pedig a Micron orra alá borsot törhetett a cég, hiszen egyik rivális sem jelentett még be hasonló fejlesztést. Érdekesség egyébként, hogy még csak néhány hét telt el azóta, hogy az SK Hynix bemutatta 12-Hi felépítéssel rendelkező HBM3E memóriachip-szendvicsét, amit egyebek mellett az AMD MI325X és az Nvidia Blackwell Ultra sorozatú AI gyorsítói is használni fognak. Utóbbiak a legutóbbi információk alapján nem Blackwell Ultra, hanem Blackwell GB300/B300 névvel érkeznek, de ez már egy másik történet.
Az SK Hynix új fejlesztése, a 16-Hi felépítéssel rendelkező HBM3E memóriachip-szendvics összesen 16 darab HBM3E típusú memórialapkából áll, ezek egyenként 3 GB-nyi kapacitással rendelkeznek, így jön össze a címben említett 48 GB-os kapacitás. Egy-egy ilyen chipszendvicsből nyolc darabot elhelyezve az adott AI és HPC piaci gyorsító GPU-ja körül összesen 384 GB-nyi fedélzeti memória elérésére van mód, ami jelentős előrelépés a korábbiakhoz képest.
A 48 GB-os HBM3E memóriachip-szendvicsek révén eléggé érezhető mértékben növelhető a teljesítmény. A vállalat szakemberei szerint a tréning szakaszban 18%-os, a dedukciós feladatok alkalmával pedig 32%-os gyorsulás érhető el a korábbi, 12-Hi felépítéssel rendelkező HBM3E memóriachip-szendvicsekhez képest. Ennek köszönhetően adott területen még nagyobb teljesítményt érhetnek el a gyorsítók, ami mindenképpen jó hír az adatközpontok üzemeltetőinek.
Az új memóriachip-szendvicseket az úgynevezett MR-MUF technológia segítségével készítik, ahol az egyes chipeket a köztük lévő forraszanyag felmelegítésével és megolvasztásával rögzítik egymáshoz. A nagyfokú precizitást igénylő technológia mellett számos egyéb trükköt is bevetnek az új memóriachip-szendvicsek gyártásánál, ám úgy tűnik, hogy a 16-Hi típusú HBM3E memóriachipek nem lesznek túl hosszú életűek a piacon, ugyanis az Nvidia következő generációs, Rubin architektúra köré épülő gyorsítói már HBM4-es memóriachipeket használhatnak majd. Ennek ellenére biztosan lesz kereslet az SK Hynix új memóriachipjei iránt is, hiszen jókora előrelépést hoznak 12-Hi típusú társaikhoz képest. A vállalat tervei szerint az első mintapéldányok valamikor a következő év elején készülhetnek el.
Közben persze a HBM4-es memóriachipek fejlesztése is zajlik, amelyekkel kapcsolatban legutóbb arról volt szó, hogy a Samsung még idén, az év későbbi részében elérheti az úgynevezett „tape-out” fázist, amelynek eredményeként a tervek alapján elkészülhetnek az első kézzel fogható chipek. Az SK Hynix ezen a téren a jelek szerint jobban áll, ugyanis ezt a fázist már október folyamán elérték. A szokásos fejlesztési ütemtervvel kalkulálva arra számíthatunk, hogy az AMD és az Nvidia már a következő év első vagy második negyedévében megkaphatják az új chipek első kvalifikációs mintapéldányait.
