A ZDNet South Korea iparági információi szerint a Samsung fejlesztőcsapata meglehetősen érdekes chipeken dolgozik: állítólag speciális, 2 nm-es osztályú csíkszélességgel készülő lapkákat fejlesztenek, amelyek extra képességekkel vértezhetik fel a HBM memóriachip-szendvicseket. A fejlesztést a Samsung Semiconductor csapata végzi, azon belül is a System LSI Business Division tavaly létrejött Custom SoC részlege felel a munkáért.
Az új lapkák egyedi komponenseket kaphatnak majd, ezzel segítve az AI gyorsítók munkáját: a memórián belül elhelyezett logikai áramkörök különböző műveleteket végezhetnek majd a memóriában tárolt adatokon, ezzel hatékonyabbá és gyorsabbá válhat a különböző AI feladatok teljesítése. Arról egyelőre nem esett szó, pontosan milyen komponenseket építenek az egyedi lapkákra, így hivatalosan az sem derült ki, ezek pontosan milyen funkcionalitást kínálnak, de mivel még tart a munka, konkrét tájékoztatás majd csak később érkezhet.
A következő generációs HBM lapkák fedélzetén helyet kapó lapkák az SF2 vagy az SF2P gyártástechnológiát alkalmazhatják, azaz a lehető legmodernebb csíkszélességek alkalmazása mellett készülhetnek el, ami segít a tranzisztorsűrűség maximalizálásában, de egyúttal a teljesítményre és az energiahatékonyságra is pozitív hatást gyakorolhat. Az iparági informátor emellett a 4 nm-es osztályú csíkszélesség alkalmazásáról is beszélt, vagyis minden esetben az adott partner igényeire szabják a lapka funkcionalitását, majd ennek megfelelően választják ki hozzá a megfelelő node-ot.
A hatodik generációs HBM termékcsalád, ami HBM4 szabvány köré épülő memóriachip-szendvicseket tartalmaz majd, várhatóan a Samsung 4 nm-es osztályú gyártástechnológiájával készített memórialapkákat tartalmazhat, vagyis az SF4 sorozatból választanak node-ot. Az extra logikai lapkával ellátott HBM4-es memóriachip-szendvicsek várhatóan a következő generációs, ultra-magas teljesítményt nyújtó AI gyorsítók fedélzetén kaphatnak majd helyet, de hogy pontosan melyek lesznek ezek, azt még nem részletezték.
A 2 nm-es logikai lapkával szerelt futurisztikus HBM memóriachip-szendvicsek a várakozások szerint valamikor 2027 után, a HBM4E szabványú memóriachip-szendvicsek megjelenését követően válhatnak elérhetővé, azaz még elég sokat kell rájuk várni. Akkoriban a várakozások szerint még tartani fog a memóriahiány, illetve az AI gyorsítók és így a HBM típusú memóriachip-szendvicsek iránt is óriási lesz a kereslet – de ezek egyelőre csak jóslatok.
