Az SK Hynix mérnökei egy újabb fontos mérföldkőhöz értek HBM fronton, ugyanis elkészültek a negyedik generációs HBM lapkák legújabb verziójával, ami 12 darab DRAM lapkából épül fel, így az iparágon belül most ez az újdonság kínálja a legnagyobb memóriakapacitást a HBM3 szabvány köré épülő memórialapka-szendvicsek közül. A 12 lapkából álló, azaz úgynevezett 12 Hi dizájnnal rendelkező lapka esetében a memória-kapacitás a tavaly júniusban bemutatott 16 GB-os modellhez képest 50%-kal nőtt, azaz immár 24 GB-ra rúg.
A vállalat komoly szereplőnek minősül a HBM memórialapka-szendvicsek szegmensében, igazából a HBM technológia fejlesztése is az SK Hynix nevéhez fűződik – a High Bandwidth Memory szabvány első bemutatásakor 2013-ban sokan érdeklődtek a termék iránt. A HBM persze csak bizonyos területeken rúghat labdába a hagyományos memória-technológiákkal szemben, ugyanis a TSV (Through-Silicon-Vias) technológiával egymásra rétegezett lapkákból álló memóriachipek gyártása és alkalmazása eléggé költséges feladat. Éppen ezért elsősorban az üzleti felhasználók számára lehet vonzó a technológia, akik elsősorban adatközpontokba szánt gyorsítókártyák vagy processzorok fedélzetén juthatnak hozzá, az általa kínált magas memória-sávszélességet pedig főként a mesterséges intelligenciával és a gépi tanulással foglalkozó szegmensekben kamatoztathatják.
A 24 GB-os HBM3-as memóriachip az SK Hynix mérnökeinek köszönhetően mint teljesítménystabilitás, mind pedig gyártástechnológia-hatékonyság terén fejlődött az előző generációs megoldáshoz képest, ami az MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill) technológia számlájára írható. A továbbfejlesztett TSV technológia ezzel egy időben arról is gondoskodott, hogy a 12 lapkából álló memórialapka-szendvics magassága csökkenjen, ennek köszönhetően a 24 GB-os verzió is ugyanolyan magas, mint a 8 lapkából álló 16 GB-os példány, amit tavaly mutattak be.
Az SK Hynix beszámolja szerint a 24 GB-os HBM3-as memóriachipből készített első mintapéldányok már úton vannak a kiválasztott partnerek felé, akik vizsgálni fogják az újdonság teljesítményét, illetve azt, miként illeszthetik be következő generációs termékeikből álló portfóliójukba. Az új memóriachip főként ismét a mesterséges intelligenciával és gépi tanulással kapcsolatos terhelésformák gyorsítására használatos termékek fedélzetén kaphat helyet, és a manapság oly népszerű, folyamatosan fejlődő AI Chatbotok piacán is hatalmas segítséget jelenthetnek.
Az új HBM3-as memóriachipek sorozatgyártása az aktuális tervek szerint rövidesen, valamikor az év második felében indulhat meg, ami azt is jelenti, hogy a velük felszerelt első termékek talán az év végén, de inkább a következő év elején debütálhatnak.
