A memóriapiacon jelenleg is dúl a krízis, ugyanis sokkal több memóriachipre lenne igénye az egyes iparágaknak, mint amennyit az egyes gyártók képesek termelni, és a korábbi információk alapján ez a helyzet egyhamar nem is nagyon fog változni, ugyanis a vállalatok nem sietnek a gyártókapacitás bővítésével – korábban már több hasonló ciklus esetén megégették magukat, viszonylag hamar túltermelésbe fordult a piac. Közben a kínai memóriaipar szépen lassan, fokozatosan bővül és fejlődik, ami idővel sok fejfájást okozhat majd a nagy nemzetközi memóriagyártók számára.
A kínai vállalatok nemrégiben még alaposan felforgatták a piacot, amikor nyomott áron kezdték értékesíteni a DDR4-es memóriachipeket és memóriamodulokat, és hasonló stratégiát akár később is bevethetnek majd. Ahogy nemzetközi riválisaik, úgy a kínai memóriagyártók is próbálnak profitálni az AI-láz okozta felfordulásból, ami az egekbe lökte a memóriachipek árait, ezzel egy időben pedig próbálják fokozni a HBM3-as memóriachip-szendvicsek gyártását is, hiszen ezek a komponensek kiemelten fontosak az AI gyorsítókhoz, legyen szó hazai fejlesztésű, vagy éppen külföldi megoldásokról.
A CXMT-vel kapcsolatban már egy ideje tudható, hogy HBM3-as memóriachip-szendvicsekkel szeretné elárasztani a piacot, a siker érdekében a másik nagy kínai memóriagyártó, a YMTC csapatával együttműködésbe is léptek annak érdekében, hogy Kína HBM termelése minél gyorsabban növekedhessen. A házon felül kifejlesztett és legyártott HBM memóriachip-szendvicsek kifejezetten fontosak, hiszen a külföldi termékekhez hivatalosan nem férhetnek hozzá a kínai AI gyorsító gyártók, így például a Huawei sem. A Huawei időközben együttműködésbe lépett a CXMT mérnökeivel, közösen fejlesztik a kínai HBM memóriachip-szendvicseket, amelyek a Huawei saját AI gyorsítóinak fedélzetén kaphatnak helyet. Az iparági információk alapján az új memóriachip-szendvicsek tömegtermelésbe kerülhetnek, igaz, eleinte alacsony kihozatali arány mellett készülhetnek.
Az újabb belsős információk alapján a CXMT rövidesen havi 60 000 darab szilícium-ostya gyártását kezdheti meg, ami csak és kizárólag a HBM3-es memóriachip-szendvicsekbe szánt lapkák termelésére fordítódik. Ez jelentős mennyiség, hiszen a CXMT jelenleg havi 300 000 szilícium-ostyára tehető kapacitással rendelkezik, így a HBM3-as memórialapkák gyártása a teljes gyártókapacitásának 20%-át tehetik ki.
Az új memóriachip-szendvicsek a Huawei és a többi kínai AI gyorsító gyártó számára kifejezetten fontosak, idővel pedig akár külföldi gyártók számára is kínálhatja HBM szabványú megoldásai a CXMT. A vállalat egyébként tavaly novemberben már saját fejlesztésű, meglehetősen impresszívnek tűnő DDR5-ös és LPDDR5X típusú memóriachipjeiről is lerántotta a leplet, a piac élvonalába tartozó PC gyártó vállalatok pedig állítólag éppen vizsgálják annak lehetőségét, hogy a nagy memóriakrízis közepette kínai memóriachipek bevonásával enyhítsék a hiányt. Az érdeklődők között az ASUS, a Dell, a HP, illetve az Acer egyaránt jelen lehet, de az sincs kizárva, hogy egyéb gyártók is tesztelik már a kínaiak különböző memóriachipjeit.
A memóriakrízisből sokat profitálhat a kínai memóriaipar, ha megfelelő minőségben és megfelelő mennyiségben tudják kiszolgálni potenciális partnereiket, hiszen a nagy memóriagyártók jelenleg főként az üzleti szektor, az adatközpontok, illetve az AI gyorsítók kiszolgálására koncentrálnak.
