A HBM memóriachip-szendvicsekre óriási igény mutatkozik a piacon, hiszen az AI gyorsítók döntő többsége ezt a memóriatípust használj. A HBM ugyan egy költséges komponens, cserébe viszont masszív memória-sávszélességet kínál, amiből számos területen profitálhatnak az üzleti felhasználók, nemcsak az AI-hoz kapcsolódó munkafolyamatok esetében, hanem klasszikus HPC jellegű terhelésformák alkalmával is. Jelenleg a HBM3 és a HBM3E szabvány köré épülő termékeket használják szélesebb körben, de már a HBM4 és a HBM4E alkalmazására is készül a piac, az Nvidia mindkét memóriaszabvány köré fejleszteni fog AI és HPC piaci gyorsítókat, amelyek a Rubin, a Rubin Ultra, illetve a Feymann sorozatba tartozhatnak.
Az SK Hynix elsőként kezdte meg az iparág első 12 lapkából álló HBM4-es memóriachip-szendvicsének szállítását, így azt a kiválasztott partnerek mintapéldányok formájában már tesztelhetik is, ezzel felkészülve a HBM4 széles körű alkalmazására. A 12-Hi típusú HBM4-es memóriachipek nemcsak memória-kapacitás, hanem memória-sávszélesség terén is jókora előrelépést hoznak az aktuális fejlesztésekhez képest.
A gyártó szerint a 12-Hi felépítéssel rendelkező HBM4-es memóriachip-szendvicsek elsőként adnak lehetőséget arra, hogy másodpercenként 2 TB-nál is több adatot dolgozhasson fel az adott rendszer. Ez egy szemléletes példa szerint azt jelenti, hogy egy másodperc leforgása alatt annyi adat feldolgozására nyílik lehetőség, mintha 400-nál is több 5 GB-os Full HD filmet dolgozna fel a rendszer, ami a HBM3E segítségével elérhető teljesítményszinthez képest 60%-nál is nagyobb gyorsulást takar.
Annak érdekében, hogy a memória-sávszélesség mellett a memóriakapacitás is növekedhessen, az SK Hynix mérnökei az Advanced MR-MUF névre keresztelt tokozási technológiát vetették be, így 36 GB-os memóriachip-szendvicsek jöhettek létre, ami a 12-Hi típusú HBM memóriachipek piacán a legmagasabb kapacitásnak felel. A szóban forgó eljárás jóvoltából a lapkákat úgy lehet egymásra rétegezni, hogy közben nem kell tartani a vetemedésüktől, valamint a stabilitásukat is maximalizálni lehet a hőátadás hatásfokának javításával. Ezt a technológiát már az előző generációs termékeknél is alkalmazták, amelyeknél sikeresnek és versenyképesnek minősült.
Az SK Hynix a 12-Hi típusú 36 GB-os HBM4-es memóriachip-szendvicsekkel is iparági elsőséget zsebelhetett be, ahogy azt 2022-ben a HBM3-as memóriachip-szendvicsekkel, valamint 2024-ben a 8-Hi és a 12-Hi típusú HBM3E memóriachip-szendvicsekkel is tehették. A gyártó egyébként SoCAMM memóriamodult is bemutatott – a Micronnal együtt –, amiről ebben a hírben írtunk.
