A dél-koreai iparági információk alapján úgy tűnik, a Samsung és az AMD között igencsak jelentős üzlet köttetett a napokban, amelynek értelmében a dél-koreai óriásvállalat 12 lapkarétegből álló HBM3E memóriachip-szendvicseket szállít majd le az AMD számára az elkövetkező időszakban. Az nem derült ki, hogy pontosan mekkora mennyiségű chipet rendelt az AMD, de az iparági pletykálók azt tudni vélik, hogy összesen 3 milliárd dollárnak megfelelő korai wonról szól a megállapodás.
A HBM3E típusú memóriachipek elsősorban az AI és HPC piacra szánt gyorsítókba kerülnek majd, amelyek az AMD CDNA architektúrája köré épülnek. Ez óriási lehetőség a Samsung számára, hiszen hatékonyan értékesítheti nemrégiben bejelentett 12-Hi típusú HBM3E memóriachipjeit, miközben a rivális Nvidia exkluzív módon használja az SK Hynix által kifejlesztett HBM3E memóriachipeket a saját fejlesztésű AI és HPC piaci gyorsítóihoz.
Az AI gyorsítók szegmensében már most is elég nagy a pezsgés, hiszen a mesterséges intelligencia egyre több és több piaci szegmensbe tör be, ennek megfelelően a hozzá kapcsolódó munkafolyamatok gyorsításához is egyre több és több GPU alapú AI gyorsító szükséges. Ezzel egy időben a következő generációs nagy nyelvi modellek tréningezése is hatalmas erőforrás-igényt jelent, amit szintén ki kell elégíteniük a piac szereplőinek.
Az egyes szereplők, így az Nvidia, az Intel és az AMD is készül már a következő generációs AI és HPC piaci gyorsítókkal. Ezek között jelen vannak az Nvidia Blackwell alapú megoldásai, az Intel Gaudi3-as gyorsítója, illetve az AMD MI350-es sorozata is.
Az AMD esetében a Samsung által kifejlesztett 12-Hi HBM3E memóriachipek egyenként 36 GB-nyi kapacitást kínálnak majd a következő generációs, CDNA 3 architektúrát használó termékek fedélzetén, így ha ezekből 8 darab kapcsolódik a GPU-hoz, az 288 GB-nyi fedélzeti memória meglétét jelenti majd. Az MI350-es sorozat várhatóan még 2024 második felében debütálhat majd, méghozzá frissített GPU lapkákkal, amelyek a TSMC 4 nm-es EUV node-jával készülnek. Kézenfekvő lenne, ha ehhez az újdonsághoz már a Samsung 12-Hi HBM3E memóriachip-szendvicseit vetnék be, de hogy valóban így lesz-e, arra majd csak később kaphatunk választ.
