Az Intel Nova Lake processzoraival kapcsolatban újabb információk röppentek fel, amelyek ezúttal lapkafotók formájában öltöttek testet. A lapkák képei a kétes hírű Moore’s Law is Dead YouTube csatorna tulajdonosától származnak – sokszor pontos információkat szállít, de néha nagyon mellé tud lőni, így érdemes extra óvatossággal fogadni az alábbi sorokat.
A kiszivárgott fotók alapján a Nova Lake-HX lapka, ami elsősorban a felsőkategóriás gamer noteszgépek fedélzetén lesz jelen, de ütőképes mobil munkaállomások is épülhetnek majd köré, összesen 28 processzormagot foghat munkára, ezek 8 P-Core, 16 E-Core, illetve 4 LP E-Core formájában állnak rendelkezésre. A teljes lapka az aktuális értesülések alapján 360 négyzetmilliméteres kiterjedéssel bír majd, ugyanis 30 milliméter hosszú és 12 milliméter széles lesz.
A nagy lapka összesen hat darab kisebb lapkából áll össze, ezek között két helykitöltő, struktúra-erősítő példány és négy konkrét funkciókkal ellátott lapka foglal helyet. A GPU Tile 26 négyzetmilliméteres kiterjedéssel bír és 4 darab Xe magot tartalmaz majd, ezt a lapkát az Intel 3E node-ján készítik. Lesz mellette egy helykitöltő lapka is, ami 21 négyzetmilliméteres, feladata gyakorlatilag csak annyi, hogy biztosítsa a lapka strukturális integritását, ami egy fontos szempont.
A következő a központi hubként funkcionáló lapka, ami az Intel 18A-P node-ján készül és 72 négyzetmilliméteres kiterjedéssel bír, ennek fedélzetén 4 LP E-Core és egyéb komponensek lesznek jelen. Mellette egy másik lapka található, amire Peripheral Control Tile névvel hivatkoznak, ez 58 négyzetmilliméteres lesz és az Intel 18A-P csíkszélességével készülhet. A CPU Tile már nem az Intel üzemében, hanem a TSMC-nél készül, méghozzá az N2P node alkalmazása mellett. A 104 négyzetmilliméteres lapka fedélzetén összesen 8 P-Core és 16 E-Core található, mellette pedig még egy helykitöltő lapka foglal helyet, ami 85 négyzetmilliméternyi területet foglal el és ugyancsak a SoC strukturális integritását biztosítja.
A Nova Lake-HX mellett egy Nova Lake-H lapkáról is érkezett fotó, ez a verzió viszont már csak 4 P-Core, 8 E-Core, illetve 4 LP E-Core birtokában dolgozhat, ennek megfelelően kisebb teljesítményt nyújt, de a vékony és könnyű noteszgépek fedélzetén így is remek szolgálatot tesz majd. Ez a lapka jelentősen kisebb lesz, mindössze 276 négyzetmilliméteres kiterjedéssel bír, ugyanis csak 23 milliméter hosszú és 12 milliméter széles lesz.
Alapvető felépítés terén a Nova Lake-HX-nél látott ábra köszön vissza, viszont ebben az esetben a Compute Tile már csak 4 P-Core és 8 E-Core birtokában üzemelhet, ugyanúgy a TSMC N2P gyártástechnológiájára támaszkodva, viszont már csak 55 négyzetmilliméternyi helyet foglalva. A mellette lévő helykitöltő passzív lapka szintén kisebb lesz, csak 45 négyzetmilliméternyi helyet kér, a többi lapka viszont a Nova Lake-HX-nél látott felépítést viszi tovább, vagyis ugyanúgy jelen van a SoC fedélzetén a Central Hub Die, a Peripheral Control Die, illetve a Graphics Tile is, és ezek ugyanazokkal a gyártástechnológiákkal készülnek, mint fentebb kitárgyalt társaik.
Az új mobil processzorok közül a Nova Lake-HX modellek várhatóan ugyanazt a nevezéktant veszik át, mint asztali társaik, a Nova Lake-S modellek, azaz a Core Ultra 4000 típusjelzést kaphatják meg, míg a Nova Lake-H modelleknél ettől eltérő, három számjegyből álló típusjelzést használhatnak. Ahogy az lenni szokott, a Nova Lake-HX processzorok lényegében az asztali Nova Lake-S modellek BGA tokozással ellátott, azaz alaplapra forrasztott verziói lesznek majd.
A dolgok jelenlegi állása szerint az újdonságok valamikor a következő év elején, talán a CES 2027 alkalmával debütálhatnak, még ha csak formálisan is.
