A Qualcommal szemben a MediaTek egyre jobban szerepel már a csúcskategóriában is, és a cég azon van, hogy ez a helyzet csak még jobb lehessen. A MediaTek ugyan az alsóbb árkategóriákban egy ideje már uralkodó, de a felsőkategóriás mobilchipek körében továbbra sem bír a legnagyobb riválisával. A fejlődés viszont látszik, és most is megmutatkozik, hogy milyen szépen halad előre.
A MediaTek az Dimensity 9000 révén tért vissza a csúcsra, és az aktuális Dimensity 9200 és 9200+ már egészen sok mobilba tudott bekerülni, egészen nagy példányszámban forgalomba kerülő eszközökkel is hódít. Főleg az utóbbi időben van felívelőben a népszerűsége. Két kulcsfontosságú termék is ezzel jelent meg, az Oppo Find N3 Flipet és a Redmi K60 Ultrát is MediaTek lapka hajtja, de a hamarosan bemutatkozott Xiaomi 13T széria kapcsán is azt rebesgetik, hogy Dimensity 9200-at kaphat.
Egyre jobban fut a szekér a MediaTeknél, és a cég igyekszik hangsúlyozni a kutatás és fejlesztés terén elért eredményeit is. Ha már egyszer jól áll ezen a fronton. Arról számolt be a tajvani cég, hogy megalkotta az első olyan rendszerchipet, ami 3 nm-es csíkszélességen készül. (Vagy legalábbis ebbe a kategóriába sorolják, hisz tudjuk jól, hogy ezek az eljárások azért már nem pont úgy 3 nm-esek, ahogy azt az elnevezés alapján gondolni lehetne, de ezen lépjünk is túl.)
A TSMC partnereként jelentette be a MediaTek az első 3 nm-es lapkáját.
A két tajvani vállalat nagyon hosszú ideje dolgozik együtt elkötelezetten. Szóval nem meglepő, hogy a következő gyártástechnológiai mérföldkőhöz is kart karba öltve érkeztek meg. A TSMC elképesztően jól szerepel az utóbbi időben, az Apple-nek is kiemelt gyártási kapacitást biztosít épp a 3 nm-en. A MediaTek az elmúlt időszakban elégedett volt a bérgyártó munkájával, ezért döntött úgy, hogy a kollaborációnak folytatódnia kell.
Annak kapcsán nem tudunk részleteket, hogy milyen rendszerchipről van szó, azt azonban elmondta a MediaTek, hogy a Dimensity vonalat fogja erősíteni. Ez persze nagyjából borítékolható volt, mint ahogy az is, hogy a Dimensity családon belül a 9000 széria egy tagjáról lesz majd itt szó. Azonban azt is hozzá kell tenni, hogy még nem mostanában fog bevetésre kerülni a szóban forgó lapka. 2024 második felében jelenhetnek meg az első 3 nm-es Dimensity chippel szerelt fogyasztói eszközök; valószínűleg mobilban tűnhet fel elsőként az újdonság.
Kiemelte a MediaTek, hogy a TSMC 3 nm-es eljárása az N5 gyártási technológiához képest papíron 18 százalékos gyorsulást hozhat változatlan fogyasztás mellett, vagy a korábbi tempó esetén 32%-kal kisebb fogyasztást jelenthet. Ezzel együtt pedig a tranzisztorsűrűség tovább növekedhet, a lapka kisebb méretet ölthet, ezen a téren akár 60%-os fejlődést is hozhat az új eljárás.
„Elkötelezettek vagyunk a víziónk mellett, hogy a világ legfejlettebb technológiáját felhasználva olyan élvonalbeli termékeket hozzunk létre, amelyek jelentőségteljes módon javítják az életünket” – mondta Joe Chen, a MediaTek elnöke. „A MediaTek és a TSMC együttműködése a MediaTek Dimensity SoC esetében azt jelenti, hogy az iparág legfejlettebb félvezető gyártási technológiájának előnyei olyan elérhetővé válnak, mint az okostelefon a zsebünkben” – tette hozzá Dr. Cliff Hou, a TSMC szakembere. A bérgyártó is kiemelte a MediaTekhez hasonlóan, hogy a közös munka során a vállalatok rengeteg szép eredményt értek el, innovatív termékeket hoztak létre, és örömükre szolgál, hogy az együttműködés a jövőben is stabil lábakon áll majd.
Elmondta a MediaTek, hogy a TSMC-vel kötött stratégiai együttműködésük a jövőbe mutat, és az elkövetkezendő években is a tajvaniakkal együtt képzelik el a fejlesztéseiket. Váltani inkább a Qualcomm szokott, ha úgy látja, hogy egyik-másik bérgyártó éppen jobb ajánlattal tud szolgálni, ott most is több partnerrel megy a termelés. De az utóbbi időben a Qualcomm is lehorgonyzott a TSMC-nél a csúcslapkákat tekintve, a legutóbbi próbálkozása a Samsunggal csúnya véget ért.
