Az Intel 10 nm-es gyártástechnológiája már nagyon sok késést szenvedett el, mert a kihozatali arány nem érte el az elvárható szintet. Ezért az eredetileg 2015-re ígért gyártástechnológia debütálását először 2017-re halasztották, majd később 2018 második felére módosították az előrejelzést. Most azonban kiderült, baj van a gyártástechnológia bevezetése körül, így idén már biztosan nem, majd csak a következő év folyamán állhat szolgálatba. Az Intel elnök-vezérigazgatója szerint a Cannon Lake processzorokat már így is szállítja a vállalat egyes megrendelőinek, igaz, csak kis mennyiségben. A kihozatali arány a vártnál sokkal lassabb mértékben javul, ugyanis hibák merültek fel, amelyekre javítás is készült, ám ennek bevetése időbe telik – és magas volumenű gyártás mellett még nem is tesztelték.
A kényszerhelyzet miatt a 14 nm-es csíkszélesség 2014 óta folyamatosan használatban van, így most a negyedik vagy ötödik generációjánál tart – teljesítménye az évek során mintegy 70%-kal javult, de lassan már nem lesz hova javítani rajta. Brian Krzanich szerint alapvetően az a baj, hogy a 14 mn-es node-hoz képest a szokásos 2,4-szeres helyett 2,7-szeres mértékben növelték a sűrűséget, ami komoly nehézségeket okozott. Az iparági átlag általában 1,5-2-szeres sűrűség növelést hoz egy-egy node váltás alkalmával, így ezt az Intel eddig is túlteljesítette, most azonban túl nagy fába vágták a fejszét. Éppen ezért a 10 nm-ről 7 nm-re történő átállás alkalmával vissza is térnek a 2,4-szeres sűrűség növelésre.
A 10 nm-es gyártástechnológia most még a klasszikus fotolitográfia segítségével készül, de a 7 nm-es szinten már szerephez jut az EUV is. Jelenleg a tradicionális gyártástechnológia sajátosságai miatt többszörös mintázásra van szükség, amelynek során túl sok hibás lapka készül, ezért a kihozatali arány is alacsony, és így költséghatékony gyártásra sincs igazán mód, hiszen a selejtek veszteséget generálnak. A szakemberek már megtalálták, hol lehet javítani a folyamaton, ám a javítás kivitelezése sok időbe telik, ennek eredményeként majd csak a következő év folyamán indulhat meg a tömegtermelés – az még rejtély, hogy az év első vagy második felében.
Annak érdekében, hogy a befektetők is lássák, a vállalat komoly erőfeszítéseket tesz a probléma megoldására, sor került némi belső szerkezeti átalakításra. Ennek egyik eredménye, hogy a frissen felvett Jim Keller a szilícium mérnökség vezetőjeként irányíthatja a munkát. Az ismert és elismert iparági szakemberrel az Intel a heterogén dizájn felé mozdul el, ami segíthet a csíkszélesség-váltás során jelentkező kihívások mérséklésében. Ennek során különböző komponensek kerülhetnek egy tokozáson belülre, külön lapkákon, azaz az olyan kritikus komponenseket, amelyek kis csíkszélességre rosszul skálázódnak – például az analóg komponenseket –, leválaszthatják a modern gyártástechnológiával készülő lapkáról. A lapkán belül a korábban már emlegetett EMIB technológia biztosíthat kapcsolatot, ami a Kaby Lake-G processzorokból már ismerős lehet.
Az átalakítások és az új szakemberek hatásai sajnos inkább csak hosszabb távon lesznek érezhetőek, azaz el kell telnie néhány évnek, mire az első igazi gyümölcsök beérnek.
