ÚJ TECHNOLÓGIA AZ INTEL-TŐL: LIGHT PEAK

Az Intel az IDF (Intel Developer Forum) második napján hivatalosan is hódító útjára indította a Nehalem architektúrára épülő mobil processzorait, azaz a CLarksfield központi egységeket. A termékek hamarosan feltűnnek majd a különböző noteszgép gyártók kínálatában, ám nem ez volt az egyetlen különlegesség, amelyre az IDF alkalmával felfigyelhettünk. Az Intel Light Peak néven egy újfajta csatlakozót és adatátviteli megoldást készített, amely a jelenlegi megoldásoknál sokkal nagyobb sebességű és sokkal rugalmasabb adatáramlást tesz lehetővé.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2009. szept. 24. 16:01
Új technológia az Intel-től: Light Peak

Az Intel az IDF (Intel Developer Forum) második napján hivatalosan is hódító útjára indította a Nehalem architektúrára épülő mobil processzorait, azaz a Clarksfield központi egységeket. A termékek hamarosan feltűnnek majd a különböző noteszgép gyártók kínálatában, ám nem ez volt az egyetlen különlegesség, amelyre az IDF alkalmával felfigyelhettünk. Az Intel Light Peak néven egy újfajta csatlakozót és adatátviteli megoldást készített, amely a jelenlegi megoldásoknál sokkal nagyobb sebességű és sokkal rugalmasabb adatáramlást tesz lehetővé.

A Light Peak egységek a hagyományos rézdrót alapú megoldásokkal ellentétben optikai szálakat használnak az egyes perifériák összekapcsolásához, így az általuk kínált sávszélesség a kezdeti időkben 10 Gb/s-os maximális értéket fog képviselni. A gyártó természetesen további fejlesztéseket eszközöl majd az új megoldás tökéletesítésének és gyorsításának érdekében, így a nem is oly távoli jövőben már 100 Gb/s-os kapcsolatok is létrehozhatóak lesznek a Light Peak technológia alkalmazásával.

Galéria megnyitása

Az új technológia nem csak a sávszélesség miatt bír nagy jelentőséggel, hanem azért is, mert lehetővé teszi több protokollfajta egy optikai kábelen történő kommunikációját, így egyetlen kábellel többféle hardver összekapcsolására nyílik lehetőség egy időben. A megoldás segítségével laptopokat, HD kijelzőket, kamerákat, videó- és zenelejátszókat, dokkoló állomásokat és akár SSD meghajtókat is összeköthetünk.

A vezérlőchipből és optikai modulból álló megoldás Light Peak csomag formájában a következő év folyamán válik elérhetővé.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

5 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
straw
straw
2009. szept. 25. 11:28
#5

shabbarulez:

Jó dolog ez az ftth, de még nem elég elterjedt viszont olcsóbb a doccsis 3.0-nál és csak kicsivel lassab. Szóval szerintem van létjogosultsága. És ha elterjed leveri a réz hálózatokat.

Csak ez hatalmas befektetés a kábelszolgáltatóknak és amíg nem muszály váltaniuk addig úgy is a réz hálózat (koax) marad. Amin már az átviteli határokat súrolja a docsis 3.

shabbarulez
shabbarulez
2009. szept. 24. 23:18
#4

mihaly.hermann:

Az Intel már több mint egy évtized folytat 'silicon photonics'(SP) kutatás fejlesztést. Anno úgy 3 éve kezdte el erről a területről jobban cikkezni amikor sorra értek el elismert eredményeket ezen a területen.

Anno első lépésként azt célozták meg 2010 felé hogy 1-100 méter t

ávolságra, jellemzően szerver környezetben a nodeok összekapcsolódását tudják megoldani. Ezt ma gigabit, 10 gigabit, infiniband technológiákkal oldják meg, a cél az lenne hogy egy olcsón előállítható, kis méretű és fogyasztású optikai megoldás készüljön ezek kiváltására. Első lépésben a 10 gigabit ethernet ezzel a termékkel megoldható lesz, a gigabit így lassan kikopik. Idővel pedig az Infiniband is sorra kerül ahogy érkeznek majd a 20/40/100Gbps-es variánsok.

Az viszont új cél hogy konszolidálni szeretnék az egyes csatoló szabványokat valami közösbe. Végülis az optika 10 Gbps-jébe belefér az USB 5 Gbps-je, a SATA 6 Gbps-je, a PCIe 8 Gbps-je, de akár a DVI, Displayport, HDMI is képbe jöhet, a későbbi nagyobb sebességű variánsoknál pedig még inkább. Persze kérdés ezt hogy sikerül majd megvalósítani, de ha be is jönne akkor is hosszú évek munkája lenne.

A következő lépés lenne az 1cm és 1 méter közötti távolság tartomány lefedése. Ez jelentené kvázi az alaplapon belüli komponensek optikaki összekapcsolását. Azt hogy a cpuk egymás közötti kommunikációja, a cpu-memória és a cpu-nagy sebességű I/O komponensek közötti kommunikációnál lecseréljék a réz alapú kapcsolódást optikaira. Ez azért még elég távoli dolog, 2010 második felére teszik mire ez megvalósulhat, sok fejlesztés áll még addig előttük.

A cpu die-on lévő főbb komponensek: magok, cachek, memória, I/O vezérlők közötti optikai összeköttetés már egy harmadik még távolabbi fázis, erősen 2020 után. Itt már a cm-nél is kisebb távolságok optikai áthidalása a cél réz vezetékek helyett.

Az Intelnek nem nagyon érdeke a másik irányba is fejleszteni, ott is lenne piaca a SP-re épülő termékeknek, ez a távközlési piac területe. Az FTTH(fiber to the home) fejlesztések miatt szükség van arra hogy az aktív komponensek egyre kisebbek, olcsóbban előállíthatók legyenek. Itt viszont távolság fronton egész mások a célok. Itt több tíz km áthidalására alkalmas megoldások a kívánatosak és ennek a távolságnak a további növelése a cél. Távközlési szempontból az a költséghatékony ha minél hosszabb passzív szakaszon, ,inél több előfizető centralizáltan kiszolgálható egy nagy központból. A kábelnek csak a két végén van aktív eszköz, a fogyasztó otthonában és a nagy centralizált központban így viszont a köztes áthidalandó távolság igen nagy, ezt mégis olcsón gyártható, kis méretű és fogyasztású eszközökkel kell megoldani. Ebben az SP megint jól jöhet.

tibaimp
tibaimp
2009. szept. 24. 20:05
#3

az Intel minden fronton fejleszt... nem semmi

az amd is kapaszkodhat

b1gz
b1gz
2009. szept. 24. 18:10
#2

Inkabb a grafenre koncentraljanak szvsz.

atee92
atee92
2009. szept. 24. 16:06
#1

VISSZA A HIRHEZ100 Gb/s? Az komoly, 12,5 GB/sec kb., KELL :D

Vissza az oldal tetejére