Az AMD egy speciális termékcsaláddal rukkolt elő, ami kifejezetten azokat a szegmenseket veszi célba, ahol nagyon fontos, hogy az adott termék hosszú időn át elérhető legyen, kifejezetten megbízhatóan működjön, illetve eléggé fejlett technológiákat kínáljon ahhoz, hogy a piac igényeit maradéktalanul ki lehessen elégíteni általa. Az újdonságok az FPGA chipek piacán, annak is a közepén próbálnak majd szerencsét, ahol első generációs társaikat váltják, de hozzájuk képest modernebb szabványokat támogatnak, nagyobb memória-sávszélességet kínálnak, illetve a nagy adatmozgással járó feladatokhoz is jobban passzolnak. Az újdonságok egyebek mellett az Intel Agilex 5-ös sorozatával és a Lattice Semiconductor Avant sorozatával szemben versenyeznek majd a vásárlók kegyeiért.
A Kintex UltraScale sorozatba érkező Kintex UltraScale+ Gen 2 chipek a Xilinx érából ismerős társaikat váltják, amelyek remek teljesítmény/fogyasztás arányuk, illetve gazdag felszereltségük révén nagy népszerűségnek örvendenek a piacon, ahol egyebek mellett orvosi felszerelésekben, ipari rendszerekben, vagy éppen a hadsereg által használt védelmi eszközökben is helyet kapnak. Noha ezek az FPGA chipek szintén a hosszú elérhetőséget és a megbízható működést szem előtt tartva készültek, most már kezd eljárni felettük az idők, így az AMD csapata úgy gondolta, érdemes piacra dobni a második generációs verziót, ami sokkal modernebb kínálattal áll a partnerek rendelkezésére.
Az egyik legfontosabb változás a memória-alrendszert érinti, ami most már nem DDR4-es memóriachipeket támogat, hanem LPDDR4X, DDR5, illetve LPDDR5X szabványú, modernebb, nagyobb memória-sávszélességet biztosító chipekkel üzemelhet. A mobil memóriákat jellemzően az IoT piacot célzó termékekben, illetve a tévétársaságok által alkalmazott 4K-s vagy 8K-s osztályú kamerákban is alkalmazhatják majd a későbbiekben, de egyéb területeken is jól jöhetnek.
A memória-alrendszer mellett fejlődtek a különböző komponensekkel és eszközökkel kommunikáló alrendszerek képességei is. Az első generációs platformnál alkalmazott PCI Express 3.0-s hubot immár dupla adatátviteli sávszélességgel kecsegtető PCI Express 4.0-s hubra cserélték, ami segíthet abban, hogy ütőképesebb adattároló alrendszerrel és egyéb komponensekkel lehessen felvértezni az új chipekkel felszerelt termékeket. Ezzel egy időben két darab 100 Gbps Ethernet MAC blokk is rendelkezésre áll, ami nagy mennyiségű adat valós időben történő továbbítását teszi lehetővé.
Az új FPGA generáció képviselőit különböző biztonsági funkciókkal is felvértezték annak érdekében, hogy a fedélzetükön helyet kapó szellemi tulajdon kellő védelmet élvezhessen a klónozással szemben. Ezt a CNSA 2.0 osztályú kriptográfia biztosítja, amihez bitfolyam-titkosítás, illetve klónozás-ellenes funkcionalitás is társul – ezek a lapkába építve védik a kódokat.
Az új chipek ugyanúgy 16 nm-es FinFET gyártástechnológiával készülnek, mint első generációs társaik, és ugyanúgy a TSMC gyártja őket. Az AMD szerint ez kiszámítható platform-stabilitást biztosít a vásárlók számára, csökkenti az egyszeri mérnöki költségeket, illetve biztosítja az ellátás folyamatosságát is. Egy node-váltás tranzisztor-sűrűség terén csak minimális előrelépést hozott volna ahhoz képest, amennyivel bonyolíthatja a vásárlók dolgát. Az új chipek persze előző generációs társaikhoz képest így is magasabb maximális órajelen üzemelhetnek, ami előny.
Az AMD tervei szerint a Kintex UltraScale+ Gen 2 chipek egészen 2045-ig bezárólag lesznek elérhetőek a piacon, ami vonzó lehet minden olyan vásárló számára, akiknek fontos, hogy egy platform sokáig elérhető maradjon, azaz szükség esetén legyen utánpótlás a chipekből. Ilyen területek például a védelmi eszközök piaca, illetve a repülőgép-ipar is. Érdekesség, hogy utóbbi területen még mindig előfordulnak olyan rendszerek, amelyeknél a repülési tervet 5,25 hüvelykes floppy lemezen kell betölteni, ami eléggé idejétmúlt megoldás, de jól mutatja, mennyire hosszan szolgálják ki ezek a rendszerek az egyes iparágak termékeit.
