Az Intel még idén májusban mutatta be a Project Athena Open Labs kezdeményezést, amelynek keretén belül új lendületet kaphatnak az ultravékony noteszgépek, méghozzá így. Az újdonságokkal kapcsolatban nemrégiben felröppent néhány iparági pletyka, amelyek a hűtéssel kapcsolatosak: a friss noteszgépek a jelek szerint igencsak innovatív megoldást vetnek be annak értelmében, hogy a hűtés hatásfokát 25-30%-kal emelni lehessen.

A lényeg az, hogy a Project Athena sorozatú ultravékony noteszgépek egy speciális hűtőrendszert kapnak, amelynek alapját két érdekesség adja: az egyik a hőkamrás hűtőblokk, amely a melegedő komponensekkel érintkezik, a másik pedig a grafitlap, ami a hőleadó felület kiterjedését hivatott növelni.

Alap esetben a noteszgépek hűtése a billentyűzet és az alsó borítás közé kerül, ahol eléggé behatároltak a lehetőségek – főleg akkor, ha kifejezetten vékony notebookról van szó –, ugyanis a zsúfolt házban nem fér el nagyobb kiterjedésű hűtő. Az új koncepció értelmében a klasszikus hőcsöves megoldások helyére hőkamrás hűtőblokk(ok) kerülhetnek, amelyek grafitlapokhoz kapcsolódnak, így a korábbinál nagyobb hőleadó felület nyerhető, ami a passzív hűtés teljesítményét is jelentősen emelheti.

Az újfajta megoldás esetében a hőkamrás hűtés a melegedő komponensek felett foglal helyet, míg a grafitlapokat a kijelző mögé szerelik – oda, ahol jellemzően egész nagy kihasználatlan felület foglal helyet, így ezt hatékonyan be lehet vetni hűtési célokra. A hőkamrás hűtést és a grafitlapokat a noteszgép kijelzőjét tartó zsanér(ok) kapcsolják össze, ám a pontos technikai megoldásról egyelőre nem esett szó, így az sem tudható, hogyan hat ez a változás a zsanérok strapabíróságára.

Az egzotikus hűtésnek köszönhetően magasabb TDP kerettel rendelkező processzorok is passzív hűtést kaphatnak, valamint a noteszgépek még vékonyabbak lehetnek, mint korábban.

Az új koncepcióval kapcsolatban remélhetőleg további információ is érkezik a CES 2020 alkalmával, picivel több, mint egy hét múlva.