Az Intel termékpalettája hamarosan egy új processzorgenerációval frissülhet, amellyel kapcsolatban a CES 2021 alkalmával megtartott előadáson hangzott el egy s más. Az új processzorok a tervek szerint valamikor március folyamán, a hónap második felében áraszthatják el az üzletek polcait, egy holland webshop jóvoltából már az is kezd körvonalazódni, hogyan alakul az egyes modellek árazása, ám ezt az információt egyelőre érdemes távolságtartóan kezelni.
A Rocket Lake-S processzorok tehát tavasszal érkeznek, segítségükkel az Intel visszaszerezheti a vezetés a processzorpiacon, ahol most a RYZEN 5000-es család aktuális tagjai arathatják le a babérokat. A Rocket Lake-S generációt követően egy újabb sorozat is forgalomba kerülhet idén, ám ennek tagjai már több téren is újítást hoznak, valamint elsőként alkalmazzák az ARM háza tájáról ismerős big.LITTLE architektúra által ihletett hibrid dizájnt is.
Ezek a processzorok a 12. generációs Core szériába tartoznak és az Alder Lake-S lapka köré épülnek, ami már egy új gyártástechnológiával készül. A 10 nm SuperFin eljárásnak köszönhetően javulhat az energiahatékonyság, illetve egységnyi területre több tranzisztor férhet, ami segíthet a teljesítmény növelésében és új funkciók bevezetésében is. Az Alder Lake-S modelleknél már nem a Rocket Lake-S és a Comet Lake-S által használt LGA-1200-as processzorfoglalat lesz érvényben, hanem egy teljesen új, LGA-1700-as jelölésű megoldás, amire több okból is szükség van.
Az Alder Lake-S processzorok maximum 16 maggal rendelkezhetnek majd, amelyek közül maximum 8 épülhet a Golden Cove architektúra közé, így ezek nagy teljesítményt kínálnak majd, míg a maradék 8 mag már a Gracemont architektúrát használhatja, azaz energiahatékonyságra kihegyezett dizájnról lesz szó. Az egyes modelleknél egyenlő számú kis- és nagy teljesítményű processzormag foglal majd helyet a tokozáson belül.
Az új processzorok várhatóan fejlettebbek lesznek vezérlők szempontjából, illetve két fontos újítást is bevezethetnek, amelyek az érintkezők számának növekedését és új processzorfoglalat bevezetésének szükségességét eredményezik. Az egyik a DDR5-ös memóriatámogatás, amelynek érkezésére már több memóriagyártó is készül; a másik pedig a PCI Express 5.0-s szabvány támogatása, ami szintén előrelépés lesz a Rocket Lake-S generációhoz képest, a Comet Lake-S PCI Express 3.0-s támogatásához képest pedig főleg.
Az LGA-1700-as processzorfoglalat, illetve a másik két újítás miatt friss alaplapokra is szükség lesz, amelyek a 600-as sorozatú lapkakészletek köré épülhetnek majd. Az új alaplapok és az új processzorok várhatóan már idén szeptemberben debütálhatnak, legalábbis a legfrissebb információk erre utalnak.
Ezzel egy időben természetesen az AMD sem tétlenkedik majd, hiszen a pirosak térfelére megérkeznek a RYZEN 6000-es sorozatú processzorok, méghozzá DDR5-ös memóriatámogatás és PCI Express 5.0-s támogatás mellett, ennek köszönhetően ott is processzorfoglalat-váltásra lehet számítani, azaz a Socket AM4-et leváltja a Socket AM5. Ezek a processzorok már 5 nm-es csíkszélességgel készülhetnek és a ZEN 4 architektúra köré épülhetnek, amellyel kapcsolatban már szintén elhangzott néhány érdekesség a CES 2021 alkalmával.
