Az Intel mobilpiaci terveiről, illetve a Sandy Bridge alapú processzorairól tegnap már beszámoltunk, ám a mai nap is tartogat néhány érdekességet: a gyártó 2011-ben bevezeti a Light Peak technológiát, amely optikai kábelen keresztül különböző adatátviteli protokollok egyidejű használatát teszi lehetővé, mindezt egyetlen kábel alkalmazásával. A másik friss hír, amely egyelőre csak pletyka szinten mozog, az SSD piacot érinti.
Light Peak: az USB 3.0 riválisa?
Az USB 3.0-s technológia szélesebb körben való elterjedéséhez még kell egy kis idő, az Intel például 2012-ig szinte biztosan nem kínál majd olyan lapkakészletet, amely natív USB 3.0-s támogatással rendelkezik, helyette külső vezérlőchippel biztosítják majd az USB 3.0-s portok elérhetőségét. Sokan azt hiszik, hogy ez azért van, mert a gyártó a Light Peak segítségével gyorsan át akarja majd venni az USB 3.0-s szabvány helyét a piacon, de a gyártó szerint erről szó sincs: szerinte az USB 3.0 és a Light Peak kiegészítik majd egymást, ugyanis a Light Peak-en belül helyet kap az USB szabvány is a sok más adatátviteli protokoll mellett. Az Intel legfőbb célja az, hogy a réz alapú, elektromos kapcsolatokat optikai kapcsolattal helyettesítse. Érdekesség, hogy a gyártó szerint a Light Peak lesz az utolsó kábel alapú kapcsolat, ezután a vezeték nélküli adatátviteli technológiáké lesz a főszerep, de ne szaladjunk ennyire előre.
A Light Peak technológia első körben 10 Gb/s-os adatátviteli sebességet kínál, de a későbbiekben ez az érték a technológia fejlődésével könnyedén 100 Gb/s fölé növekedhet. Ekkora adatátviteli sebességet a jelenleg is széles körben elterjedt, réz alapú kapcsolatokkal sajnos nem lehet elérni. A Light Peak optikai kábelen keresztül kapcsolja majd össze a különböző eszközöket és lehetővé teszi, hogy egyidejűleg több eszközt is a rendszerhez kapcsoljunk egyetlen kábel segítségével (pl.: videokamera, monitor, dokkoló állomás vagy akár külső merevlemez).
Az Intel az új technológia segítségével száműzi az EMI-t (elektromágneses interferencia) és az általa okozott kellemetlenségeket. A Light Peak technológiánál alkalmazott optikai kábelek kedvezőbb áron kerülnek majd forgalomba, mint a méregdrága, adatközpontokban használt megoldások – állítja a gyártó.
[bold]
Jönnek a 25 nm-es MLC NAND Flash chipekkel szerelt olcsó SSD meghajtók?
[/bold]
Az első olyan meghajtó, amelyben már a 25 nm-es csíkszélességgel készülő, MLC típusú NAND Flash chipek lesznek jelen, várhatóan az idei év negyedik negyedévében kerülhet forgalomba. A következő generációs SSD meghajtók a Postville kódnevet viselik, a család első tagja pedig egy 80 GB-os példány lesz, amely az X25-V 80GB típusjelzést kapja.
A gyártó 40 GB-os adattároló kapacitást kínáló Postville SSD-vel is jelentkezni fog, de ez a modell várhatóan majd csak valamikor a következő év első negyedévében kerülhet a boltok polcaira. Az 1,8 hüvelykes formátumú 160 GB-os, illetve 300 GB-os meghajtók, amelyek szintén 25 nm-es gyártástechnológiával készülnek, várhatóan 2011 első negyedévében jelenhetnek meg. Ezek az egységek nyugdíjba küldik az 50 nm-es és 34 nm-es NAND Flash chipekkel szerelt X18-M család tagjait.
