Az AMD mobil lapkakészleteinek útitervéről már néhány napja beszámoltunk, most azonban az asztali lapkakészletek esetében használatos SB850-es déli hídról is érkezett néhány információ. Az SB850 a jelenleg is forgalomban lévő SB750-es megoldások utódjául szolgál, a friss chipbe számos újítást helyez majd a gyártó.
Az eddig rendelkezésre álló, kissé hiányosnak mondható adatok után most végre fény derült az új déli híd specifikációival kapcsolatos részletekre is, ez pedig az AMD 2009 áprilisi útitervének köszönhető. Az SB850-es déli hídban már a következő generációs SATA szabvány, azaz a SATA3 kap helyet, amely 6 Gb/s-os sávszélességet kínál a merevlemezek és az SSD meghajtók számára. Az új technológia a korábbi hírek szerint visszafelé kompatibilis marad a SATA II-es és SATA I-es eszközökkel, sőt, az adatátvitelhez és a tápellátáshoz használt kábelek sem változnak. Maga az SB850-es déli híd összesen 6 darab SATA 3-as portot kínál majd az alaplapok számára, az USB 2.0-s csatlakozókból pedig 14 darabot biztosít, ami több, mint elegendő. Az új chip az RS880D lapkakészlet részeként várhatóan az idei év negyedik negyedévének közepén jelenik meg.
Az RS880D egyébként RD890-es északi hídból és SB850-es déli hídból áll, az északi hídban egy RV620-as, azaz Radeon HD 3400-as sorozatú integrált videó vezérlő is helyet kap. Az IGP 700 MHz-es magórajelen üzemel majd és természetesen rendelkezni fog DirectX 10.1-es, UVD 2.0-s és Hibrid Crossfire támogatásokkal egyaránt. Mielőtt a 8-as sorozatú, integrált videó vezérlővel ellátott lapkakészlet piacra kerülne, még érkezni fog a 785G típusjelzéssel ellátott lapkakészlet is, amely az idei év harmadik negyedévében az utolsó 7-es sorozatú IGP lapkakészlet szerepét fogja betölteni. Az újdonság  beépített grafikus vezérlője a jelenlegi hírek szerint 500 MHz-en üzemel majd csak úgy, mit a 780G esetében, ám a termék a DirectX 10.1-es támogatás mellett már az UVD motor (Universal Video Decoder) 2.0-s változatával is fel lesz vértezve.
