Az AMD első RYZEN AI 300-as sorozatú mobil APU egységei már debütáltak 2024. július 28-án, természetesen az egyes notebook gyártók termékeinek fedélzetén, de természetesen nemcsak a noteszgépek, hanem a kézi játékkonzolok és a kompakt asztali számítógépek szegmensét is meghódíthatja velük a vállalat. Az első bejelentés alkalmával, ami még a Computex 2024 idején történt, összesen csak kétféle RYZEN AI 300-as modell bukkant fel, ám néhány héttel később egy harmadik is megjelent, amelyről korábbi ZEN 5-ös összefoglalónkban már említést tettünk.

Jelenleg a csúcsot a RYZEN AI 9 HX 375-ös modell képviseli, ami a HX 370-es kiadástól mindössze annyiban különbözik, hogy fedélzetén egy gyorsabb NPU kapott helyet: ez a szokásos 50 TOPs helyett már 55 TOPs maximális számítási teljesítmény elérésére képes, de ez a termék egyelőre csak egy partner számára érhető el.

Az iparági információk alapján úgy tűnik, a RYZEN AI 300-as sorozat nemcsak lefelé, hanem felfelé is bővülhet a nem is oly távoli jövőben, vagyis nagyobb teljesítményű, magasabb TDP kerettel dolgozó verziók is előkerülhetnek. Ezek az információk Kínából származnak, méghozzá egy megbízható forrástól, amely még a RYZEN AI 300-as sorozat hivatalos bejelentése előtt kikotyogta, hogy az új szériában egy 12 és egy 10 processzormaggal ellátott modell foglal helyet, majd később arra is felhívták a figyelmet, hogy az AMD csapata az utolsó pillanatban RYZEN AI 100-ról RYZEN AI 300-ra módosította az új család nevét.

A felfele történő bővítés keretén belül 380, 385 vagy akár 395-ös jelöléssel ellátott modellek is érkezhetnek, amelyek akár egy új kategóriában is helyet foglalhatnak, ez lehet például a RYZEN 9+ is. Később a Strix Halo is megjelenik, valamikor a következő év első negyedévében, ám azt a sorozatot már jó eséllyel RYZEN AI 400 névvel illethetik. Az újdonságok sokkal nagyobb tűzerővel rendelkeznek majd, mint hírünk főszereplői, valamint az NPU is magasabb teljesítményt kínál, a hírek szerint már a 60 TOPs-os szintet is elérheti, de ez már egy másik történet.