Döcögős lett az első ZEN 5 alapú processzorok rajtja

Az AMD első embere, Dr. Lisa Su még a Computex 2024 alkalmával rántotta le a leplet a vállalat első ZEN 5 alapú klienspiaci megoldásairól, a noteszgépek szegmensébe szánt RYZEN AI 300-as modellekről, illetve az asztali konfigurációkhoz készített RYZEN 9000-es processzorokról. A korábbi tervek alapján a mobil verziók már most, 2024. július 28-án kereskedelmi forgalomba kerülhetnek a különböző noteszgépek fedélzetén, viszont a RYZEN 9000-es családnál találtak némi problémát az utólagos vizsgálatok alkalmával, ami miatt úgy döntött a vezetés, az összes eddig leszállított modellt visszahívják.

Ez természetesen azt is jelenti, hogy a 2024. július 31-re időzített rajtból így már semmi sem lesz, az új ütemterv alapján 2024. augusztus 8-án érkezik a RYZEN 5 9600X, illetve a RYZEN 7 9700X, majd egy héttel később, 2024. augusztus 15-én a RYZEN 9 9900X és a RYZEN 9 9950X is tiszteletét teheti a piacon. Ehhez képest a 800-as sorozatú lapkakészlettel rendelkező alaplapok majd csak valamikor később, de talán még a nyár folyamán befuthatnak, addig a 600-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapokkal kell használni az újdonságokat, természetesen a lehető legfrissebb UEFI Firmware társaságában.

A vállalat a Computex 2024 idején már megosztott néhány tudnivalót a RYZEN AI 300-as és a RYZEN 9000-es sorozat tagjaival kapcsolatban, viszont a tájékoztatás akkoriban még nem volt teljes körű, sok-sok kérdés maradt a termékekkel kapcsolatban. Ezek egy részét még a hónap közepén elárulták, majd néhány napja újabb fontos információk láttak napvilágot, így most már közel teljes a kép. Ez adta az alábbi összefoglaló apropóját is.

A ZEN 5 processzor-mikroarchitektúra újításai

A vállalat a ZEN sorozat 2017-es piacra dobása óta minden újabb generáció esetében arra törekszik, hogy fokozatosan növelje az alapokat biztosító architektúrával a processzormagok teljesítményét. Ezt részben azzal érik el, hogy a csíkszélesség-váltások következtében növelhetik az órajelet, részben pedig azzal, hogy a magok fő komponenseit egymással összhangban próbálják minél inkább kigyúrni, valamint figyelnek az ehhez társuló sávszélesség-igény növekedésére is az egyes komponensek esetében, így összességében minden generációnál képesek két számjegyű IPC növekedést biztosítani.

A magfelépítés jellemzően nem változott olyan radikális mértékben az elmúlt ZEN generációk esetében, mint az Intel térfelén, de azért érkeztek érdekes technológiák, amelyek segítenek a teljesítmény növelésében, főleg játékok alatt – ez a 3D V-Cache. A ZEN elmúlt generációi sikeresnek mondhatóak, még ha az első generációnál bőven voltak is gyerekbetegségek, azóta szépen kikupálódott az architektúra, a küszöbön álló ZEN 5 pedig további újításokat és gyorsulást hoz. Hogy ezek elegendőek lesznek-e az érkező Intel Arrow Lake-S processzorokkal szemben? Később erre is választ kapunk, előtte érdemes áttekinteni, nagy vonalakban mi minden változott architektúra terén. Ebben segítségünkre lesznek az AMD által elkészített diák, amelyek minden fontosabb információt tartalmaznak.

Az AMD belsős mérései alapján a ZEN 5 architektúra a ZEN 4-hez képest várhatóan 16%-os IPC növekedést hoz, ami egy átlagos érték: egyes alkalmazások és terhelésformák alatt ennél sokkal kisebb, míg más feladatoknál ennél sokkal nagyobb gyorsulásra is van kilátás. A gyorsulás nagyrészt annak köszönhető, hogy a processzordizájn mindhárom kulcsfontosságú területén eszközöltek fejlesztéseket, így a Front-End, az Execution Engine, illetve a Load/Store Backend egyaránt combosabbá vált.

Hogy ez mit jelent a gyakorlatban? Egyrészt pontosabbá és hatékonyabbá tették az elágazásbecslő működését, ez ugyanis rendkívül fontos összetevő az IPC növelés kapcsán. A becslés pontosságának növelésével és a késleltetés csökkentésével jobb eredmények születnek, ezzel egy időben pedig az összes többi olyan komponens fejlődött, amelyekre szükség van az említett fejlesztésben rejlő lehetőségek zökkenőmentes kihasználásához.

Az Execution Engine részleg jelentős változásokon esett át, például az Integer részleghez tartozó Dispatch Retire Queue szélessége 6-wide-ról 8-wide-ra nőtt. Az Integer Engine esetében most már 6 ALU (Arithmetic Logic Units) áll rendelkezésre, amelyekhez 3 Multiply társul, amelyeket az ALU időzítő tartja kordában, már ami a vezérlést illeti. Ezzel egy időben a ZEN 5 esetében nagyobb végrehajtó ablak is rendelkezésre áll (Execution Window), ami segít a teljesítmény további fokozásában – főleg a komplex számítási feladatokkal operáló munkafolyamatok esetében, de egyéb területeken is jól jöhet.

Nagyon fontos változás történt a lebegőpontos egység, az FPU (Floating Point Unit) esetében is, ami immár fizikailag is 512-bites futószalaggal dolgozhat, míg a ZEN 4 esetében úgynevezett Dual-Pumped 256-bit FPU állt rendelkezésre, ezen keresztül valósították meg az AVX-512 utasításkészlet támogatását, ami akkoriban energiahatékony és frappáns megoldásnak tűnt. A teljes 512-bites adatsáv mellé hat futószalag társul, amelyekhez két órajel késleltetésű FADD segítségével működnek. Ez az újítás elsősorban az AI jellegű, azaz a mesterséges intelligenciához kapcsolódó munkafolyamatok gyorsításában játszhat fontos szerepet. Asztali fronton ez fontos szempont, hiszen nincs NPU a fedélzeten, de majd még erre is kitérünk a későbbiekben, hiszen van miről beszélni ezen a téren is.

A fentiek mellett növelni kellett az adatátviteli sávszélességet a Load/Store részlegben is, így az L1 adat-gyorsítótár immár 48 KB-os kapacitással és 12-utas kiépítéssel rendelkezik, ami a korábban alkalmazott 32 KB-os és 8-utas megoldáshoz képest jelentős előrelépés lesz. A lebegőpontos egység (FPU) és az elsőszintű adat-gyorsítótár (L1D Cache) közötti adatátviteli sávszélesség a ZEN 4-nél megszokott értékhez képest lényegében duplájára emelkedett, plusz a Data Prefetcher is átesett némi frissítésen, így a korábbinál gyorsabb és megbízhatóbb adathozzáférésre, illetve adatfeldolgozásra nyílik mód.

Ezzel egy időben a másodszintű gyorsítótárhoz nem nyúltak a vállalat mérnökei, annak kapacitása továbbra is 1 MB marad, felépítése viszont 8-utasról 16-utasra változott. Ennek folyományaként az L2 Cache adatátviteli sávszélessége duplájára nőtt, azaz egy órajel alatt nem 32, hanem 64 B adat továbbítására nyílik lehetőség. Az AMD csapata időközben egy beszédes diát is elérhetővé tett, ami lerántja a leplet arról, pontosan mi minden változott a ZEN 4-hez képest a ZEN 5 esetében.

Az IPC, azaz az órajenként végrehajtható műveletek száma tehát átlagosan 16%-kal emelkedett a ZEN 4-hez képest, ami mindenképpen üdvözlendő – ezt persze fentebb már említettük. A lenti diagramon az is látható, hogy a belsős tesztek alapján az egyes alkalmazások alatt mekkora gyorsulás jött össze.

A sor egyik végén a Far Cry 6 helyezkedik el, ami 10%-os gyorsulást mutat fel, míg a 16%-os gyorsulás a PugetBench és az Adobe Premiere Pro alatt futó teszt eredményei alapján jött össze. A legnagyobb gyorsulást a Geekbench 5.4-es kiadásának AES XTS tesztje mutatja, ami a ZEN 4-hez képest nem kevesebb, mint 35%-os gyorsulást mutat. Utóbbi gyorsulás nagyrészt a megújult FPU-nak köszönhető, ugyanis ez a teszt egyebek mellett AVX-512 támogatással is rendelkezik.

Ahogy azt a ZEN 4 esetében már megszokhattuk, a ZEN 5 processzor-mikroarchitektúra is kétféle processzormag formájában lesz elérhető: az egyik a klasszikus, normál méretű ZEN 5, míg a másik a ZEN 5c, ami sűrűbb könyvtárakkal készül és kisebb helyet foglal, cserébe ugyanúgy korlátozott órajel-tartományban használható majd, mint ZEN 4c típusú társai. Utóbbi azt jelenti, hogy a ZEN 5c alapú processzormagok jellemzően alacsonyabb maximális magórajelet érhetnek el, mint „normál” társaik, funkcionalitás terén azonban továbbra sem lesz különbség a két magtípus között, valamint az SMT támogatásról sem kell lemondani.

Lesz viszont különbség a gyártástechnológiában, hiszen míg a ZEN 5 processzormagok a TSMC N4 gyártástechnológiájával készülnek, vagyis 4 nm-es csíkszélességet alkalmaznak, addig a ZEN 5c processzormagok már a TSMC N3-as, azaz a tajvani félvezetőipari bérgyártó 3 nm-es gyártástechnológiájával jöhetnek létre. Ezek, vagyis a ZEN 5c típusú processzormagok várhatóan nagyjából 25%-kal foglalnak majd kevesebb helyet, mint normál társaik, vagyis a különbség eléggé jelentős lesz. Annyira persze nem jelentős, mint amennyire a ZEN 4 és a ZEN 4c viszonylatában volt, ott ugyanis 35%-kal kevesebb helyet foglaltak a helytakarékos magok, mint normál társaik.

A ZEN 5c processzormagok köré természetesen épül majd EPYC sorozatú modell is a Turin formájában, ami maximális kiépítés esetén várhatóan 192 darab ZEN 5c processzormaggal rendelkezik majd, de a ZEN 5c processzormagok a konzumerpiaci termékek fedélzetén is helyet kapnak, elég csak a RYZEN AI 300-as sorozatra gondolni, ami pont tegnap rajtolt el hivatalosan.

A RYZEN 9000-es asztali processzorok ezzel szemben csak és kizárólag ZEN 5-ös processzormagokkal rendelkeznek majd, viszont az asztali APU egységek esetében valószínű, hogy megint szerepet kapnak a „tömörített”  processzormagok, ahogy azt a RYZEN 8000G család egyes tagjainál már láthattuk.

Így néz ki a ZEN 5-ös kínálat első hulláma – Főszerepben a RYZEN 9000-es modellek

Az AMD első körben egy asztali és egy mobil processzorsorozattal rukkolt elő, amelyek eléggé eltérnek egymástól, már ami a teljes felépítést illeti. Először az asztali modelleket részletezzük, azokhoz ugyanis elég a fenti összefoglaló, hiszen gyakorlatilag csak a processzormagok felépítése változott, a clOD ugyanaz maradt. Ezek a modellek sem RDNA 3.5 alapú iGPU-val, sem pedig XDNA 2 alapú NPU-val nem rendelkeznek, az említett extrák a RYZEN AI 300 sorozat kiváltságai, legalábbis egyelőre. Később majd megkaphatják őket az asztali APU egységek is, de hogy pontosan mikor érkeznek, arról egyelőre nincs hír.

Az új processzorok közül csak a RYZEN 9 9950X tartotta meg a korábbi generációra jellemző TDP értéket, a többi modellnél alacsonyabb lett a TDP keret, ezzel egy időben viszont nőtt a teljesítmény, hála a fentebb taglalt újításoknak. A vállalat mérnökei arra is nagy figyelmet fordítottak, hogy az új processzorok összesített hőellenállása alacsonyabb legyen, mint előző generációs társaiké, ez ugyanis segít az üzemi hőmérséklet csökkentésében, ami a teljesítmény további növelését is eredményezheti, hiszen így tovább maradhatnak a maximális Turbo Boost órajel-tartományban az egyes termékek.

Azt sajnos nem részletezték, hogyan sikerült elérni előrelépést ezen a téren, csak annyit árultak el, hogy a hőellenállás értéke 15%-kal csökkent, ami üzemi hőfokok terén 7 Celsius fokos csökkenést eredményez azonos TDP keret mellett. A gyártó természetesen néhány belsős teszt eredményével is előrukkolt, amelyek keretén belül az Intel aktuális, 14. generációs Core sorozatú processzoraival mérte össze a RYZEN 9000-es család egyes tagjainak teljesítményét. A lenti galériában az összes fontos dia megtalálható, ám azt mindenképpen érdemes kiemelni, hogy mivel belsős tesztek eredményeiről van szó, érdemes őket távolságtartóan kezelni.

A független tesztek majd rávilágítanak, hogyan teljesítenek az egyes újdonságok szélesebb körben, többféle alkalmazás és játék alatt az adott kategóriában elhelyezkedő riválisaikkal, illetve előző generációs társaikkal szemben. Azt sem szabad elfelejteni, hogy a RYZEN 9000-es sorozat igazi ellenfele nem is a 14. generációs Intel Core kínálat, azaz nem a Raptor Lake Refresh sorozat lesz, hanem a még idén érkező Arrow Lake-S modellek, amelyek mindenképpen versenyképesebbek lesznek, mint a Raptor Lake Refresh sorozat tagjai.

Az is tény, hogy az AMD háza tájára is érkeznek még újdonságok az elkövetkező időszakban, hiszen a gamereket célzó RYZEN 9000X3D modellek is felkerülnek a termékpalettára. Ezek a modellek várhatóan hamarabb mutatkozhatnak majd be, mint ahogy az az előző generációknál alkalmazott gyakorlat alapján várható lenne. Utóbbi persze egyelőre csak pletyka, hivatalos forrásból egyelőre nem nyert megerősítést.

Az új processzorokhoz új lapkakészlet-család is dukál

Az AMD Granite Ridge alapú, RYZEN 9000-es sorozatú processzorai természetesen Socket AM5-ös tokozással érkeznek, ennek megfelelően a legfrissebb UEFI Firmware mellett a meglévő, 600-as sorozatú lapkakészletek köré épített alaplapokkal is használhatóak lesznek. Eleinte igazából nem is nagyon lesz más opció, ugyanis a hírek szerint először csak az új generációs processzorok jelennek meg, az alaplapok majd csak később tehetik tiszteletüket a piacon.

Azóta a RYZEN 9000-es modellekről kiderült, nincs minden rendben velük kapcsolatban, visszahívták őket a partnerektől és a kereskedelmi csatornákból, a 2024. július 31-i rajtot hátrébb tolták, így a RYZEN 5 9600X és a RYZEN 7 9700X majd csak 2024. augusztus 8-án, a RYZEN 9 9900X és a RYZEN 9 9950X pedig majd 2024. augusztus 15-én válik elérhetővé. Arról még nem esett szó, hogy a 800-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok pontosan mikor érkeznek, de így legalább nem telik majd el annyi idő a processzorok és az alaplapok piacra dobása között, mint ahogy azt eredetileg tervezték.

A 800-as sorozatú lapkakészlettel ellátott alaplapok, amelyek között az X870E, az X870, a B850 és a B840 foglal helyet, alig különböznek majd 600-as sorozatú társaiktól. Az alapokat továbbra is az ASMedia által fejlesztett és gyártott Promontory 21 lapka adja majd, viszont ehhez modernebb külső vezérlők kapcsolódnak, mint a 600-as sorozatnál, azaz például akár Wi-Fi 7 támogatás is elérhetővé válhat, a felsőkategóriában pedig az USB4 port s megjelenik majd, ugyanis az AMD ezt megköveteli majd a gyártóktól.

Az X870E lényegében egy átnevezett X670E lesz, míg az X870 egy átnevezett B650E. A két lapkakészlet között nem lesz különbség PCI Express támogatás terén, vagyis mindketten PCI Express 5.0-s támogatást biztosítanak a GPU és az M.2 PCIe NVMe slotok számára, viszont az X870E fedélzetén több PCI Express sáv lesz jelen. Ezeknél az alaplapoknál elvileg kötelező lesz az USB4 szabvány alkalmazása.

A B850 lényegében a népszerű B650 átmatricázott verziója lesz, ami a videokártya esetében alapból PCI Express 4.0-s támogatást biztosít, de az alaplapgyártók dönthetnek majd úgy, hogy ennél a slotnál PCI Express 5.0-s szabványra váltanak. Az M.2-es PCIe NVMe slotok megmaradnak továbbra is PCI Express 5.0-s alapokon, az USB4 port megléte azonban itt már nem lesz követelmény. A B840 lényegében egy belépőszintű lapkakészlet, amelynél csak PCI Express 3.0-s támogatást kapunk a videokártyáknak szánt PCIe x16-os slotnál, valamint elveszítjük a CPU tuningjának lehetőségét is. Ez a lapkakészlet az A620 helyét veszi majd át.

A 800-as sorozatú lapkakészlettel szerelt alaplapok elvileg még a nyár folyamán megjelenhetnek, de a dolgok jelenlegi állása szerint picit később érkeznek, mint a RYZEN 9000-es sorozat tagjai. Ennek megfelelően eleinte csak az X670E, az X670, a B650E, a B650, vagy az A620 alapú deszkákkal lehet őket használni, természetesen BIOS frissítést követően.

Jön az RDNA 3.5-ös iGPU-architektúra

Az AMD korábbi bejelentése szerint ezt a megújult architektúrát csak a RYZEN AI 300-as sorozatú mobil APU egységek kapják meg, a RYZEN 9000-es széria várhatóan továbbra is a megszokott iGPU-t használhatja, ami 2 CU tömbbel rendelkezik és 128 stream egységgel bír – RDNA 2 alapokon. Erre utal az a tény, hogy az AMD hivatalos tájékoztatása szerint a RZYEN 9000-es processzorok lényegében csak magok terén különböznek majd előző generációs társaiktól, a clOD chiplet továbbra is ugyanaz a 6 nm-es csíkszélességgel készített megoldás lesz, amit a RYZEN 7000-es modelleknél megszokhattunk. Időközben a hivatalos dia is befutott, vagyis a fenti feltételezés helyes volt: marad az RDNA 2 alapú, 128 stream egységgel ellátott iGPU a RYZEN 9000-es sorozatnál.

No de térjünk vissza az RDNA 3.5-ös architektúrára, ami egy érdekes fejlesztés. Az újítás azért nem érdemelte ki az RDNA 4 elnevezést, mert az RDNA 3-as architektúra alapjaira támaszkodva eszközöltek némi módosítást, amelyek összességében segítenek a teljesítmény növelésében a lényegi SIMD dizájn azonban nem változott. Az elsődleges szempont az energiahatékonyság növelése volt, amelynek eredményeként a teljesítményt is növelni tudták.

A Strix Point APU egységeknél alkalmazott iGPU összesen 1 Shader Engine köré épül, ami összesen 8 munkacsoport processzort (WGP) tartalmaz, ezek összesen 16 CU tömböt biztosítanak a rendszer számára, ami az RDNA 3 alapú megoldáshoz képest jelentős előrelépés, ott ugyanis még csak 12 CU állt rendelkezésre maximális kiépítés esetén. A 16 CU tömb összesen 1024 stream egységet tartalmaz, amelyekhez 16 RT gyorsító, valamint 32 AI gyorsító is társul. Az iGPU összesen 16 RoP egységet foghat munkára. Az új iGPU teljesítménye az RDNA 3 alapú, 12 CU tömbbel ellátott Phoenix iGPU-hoz képest – hasonló fogyasztás mellett – nagyjából 30%-kal lehet jobb, ami igen jól hangzik. Maga az iGPU 11 TFLOP/s feletti egyszeres pontosságú számítási teljesítményre képes, amit 2,9 GHz-es órajelen érhet el.

A textúra-mintavételezés sebességét duplájára emelték, ami jelentős teljesítménynövekedést eredményez, de ezzel egy időben az interpolációs és a tömörítési rátát is kétszeresére növelték az RDNA 3-hoz képest. Ez utat nyit a magasabb felbontású játék, és tisztább, nagyobb felbontású textúrák használata előtt, közben pedig a teljesítmény is kellően ütőképes lehet ahhoz, hogy a magasabb felbontás és a részletesebb textúrák mellett is játszható legyen az adott cím.

Figyelmet fordítottak még a memória-alrendszer működésének optimalizálására is, amelynek köszönhetően a rendszer számára kevesebb memória-hozzáférésre van szükség például a Primitive Batch Processing esetében, de ezzel együtt a tömörítési technikák is fejlődtek, valamint a munkafolyamatokból származó terhelés mértékét is csökkentették, és az LPDDR5-ös memória-hozzáférést is optimalizálták. Utóbbi, vagyis az LPDDR5 némileg másképp működik, mint a GDDR6, gyakorlatilag ennek sajátosságaira koncentráltak az optimalizációk elvégzése során.

Ezek a változtatások és optimalizációk  összességében energiahatékonyabb működést, hosszabb akkumulátoros üzemidőt, illetve jobb memória-felhasználást eredményezhetnek, ami mindenképpen jó hír.

Nagyot fejlődik az NPU is: XDNA 2 alapok, óriási teljesítménynövekedés

Az NPU manapság egyre fontosabb szerepet tölt be a processzorok szegmensében, jelentősége pedig egyre csak növekedni fog, ahogy egyre több és több olyan alkalmazás jelenik meg, amelyek képesek kiaknázni a benne rejlő lehetőségeket. A Microsoft már ki is alakított egy új kategóriát azoknak a konfigurációknak, amelyek megfelelő teljesítményű NPU-val rendelkeznek: ők a Copilot+ PC kategóriában kaphatnak helyet, ahova a belépő NPU terén a legalább 40 TOPs-os teljesítmény. Ezt a RYZEN AI 300-as sorozat bőven túlteljesíti a maga 50 TOPs-os szintjével, ám ahogy arra már felhívták a  figyelmet az AMD illetékesei, a RYZEN 300 AI alapú termékek első körben nem kapják meg a Copilot+ PC kategóriára jellemző funkcionalitást, de később változni fog a helyzet.

Az AMD térfelén az NPU a RYZEN 7040-es sorozat, vagyis a Phoenix APU egységek megjelenése óta érhető el. Akkoriban még csak 10 TOPs-os teljesítményre volt képes az első generációs XDNA architektúra köré épített megoldás, ám a RYZEN 8040-es sorozat, vagyis a Hawk Point APU egységek megjelenésével 60%-os gyorsulás következett be ezen a téren, az architektúra azonban nem változott. Maga az NPU egyébként a Xilinx technológiájára épül, abból fejlődött ki az XDNA architektúra – a Xilinxet még 2020-ban vásárolta fel a vállalat.

Az XDNA 2 architektúra elég nagy változást hozott, hiszen az XDNA 1 alapú NPU-hoz képest nem kevesebb, mint ötszörös teljesítménynövekedést kínál (10 TOPs vs. 50 TOPs). Ezt úgy érték el, hogy az egyes AI Engine csempék fedélzetén már nem 1, hanem 2 darab MAC foglal helyet, de ezzel egy időben a chipen lévő memóriát is 1,6x-osára növelték, továbbfejlesztették a nem-lineáris támogatást, illetve Block FP16 támogatással bővítették a repertoárt. Utóbbi az AMD szerint a 8-bites számítás sebességét és a 16-bites számítás pontosságát ötvözi, ami nem hangzik rosszul, valójában azonban nem teljesen a 16-bitessel egy szintű, hanem ahhoz nagyon közeli pontosság valósítható meg.

Az ütőképesebb AI Engine Tile részleg immár nem 20, hanem 32 csempéből áll, és ezzel egy időben számos kreatív technológiát is bevet annak érdekében, hogy a rendelkezésre álló erőforrások kihasználtsága optimális lehessen. Az új architektúrát – elődjéhez hasonlóan – spatiális, azaz térbeli architektúraként jellemzi az AMD, ugyanis megalkotásánál a rugalmasság volt a fő szempont: az architektúra rugalmasan particionálható, az összekötők pedig programozhatóak.

A csempés adatáramlási struktúra hatékonyabb memóriafelhasználást tesz lehetővé, a rugalmas struktúra és a programozható összekötők pedig arról gondoskodnak, hogy a rendszer a pillanatnyi igényeknek megfelelően foglalhassa le az erőforrásokat, ezzel a lehető legjobban illeszkedve az aktuális terhelésformákhoz. Egyidejűleg akár többféle feladattípus hatékony futtatása is megoldható a rugalmas partícionálás révén, azaz az AI dedukció mellett valós idejű audió- vagy videó-feldolgozásra, illetve tartalomgyártásra is lehetőség nyílik – sok egyéb mellett.

Következzen a RYZEN AI 300-as család

Ezek a mobil APU egységek lényegében az Intel rövidesen érkező Core Ultra 200V sorozata ellen szállnak majd harcba a piacon, azaz a Lunar Lake család ellenfelei lesznek. Ahogy fentebb már utaltunk rá, ezek a mobil APU egységek hibrid felépítéssel rendelkeznek, azaz nemcsak ZEN 5-ös, hanem ZEN 5c alapú processzormagokkal is rendelkeznek majd. Azt az AMD csapata eleinte nem árulta el, pontosan hogyan épül majd fel a SoC processzormagok terén, de a napokban szerencsére erre is fény derült, így már nem titok, hogy ismét visszatértek a két CCX tömb alkalmazásához, amit két generációval ezelőtt alkalmaztak utoljára, de még csak a normál processzormagoknál.

A Strix Point APU egységeknél a két CCX tömbös felépítés azt jelenti, hogy az egyik CCX tömb a normál méretű ZEN 5-ös processzormagokat tartalmazza, szám szerint maximum 4 darabot, míg a másik CCX tömb már a ZEN 5c processzormagoknak ad helyet, méghozzá maximum 8 darabnak. A két CCX tömböt a szokásos Infinity Fabric Interonnect kapcsolja be a chip vérkeringésébe. Mindkét CCX esetében azonosak a feltételek, már ami az összekötőhöz történő hozzáférést illeti: mindketten 32 bitnyi adatot tudnak olvasni és 16 bitnyi adatot tudnak írni egy órajel leforgása alatt az említett adatsávon keresztül. A két CCX tömb között van egyéb különbség is, nemcsak a processzormagok típusai eltérőek, hanem a harmadszintű megosztott gyorsítótár kapacitása is.

A ZEN 5 processzormagokat tömörítő CCX összesen 16 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótárhoz fér hozzá, míg a ZEN 5c típusú processzormagokkal szerelt CCX-nél feleakkora, összesen 8 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótár áll rendelkezésre. Másodszintű gyorsítótár, azaz L2 Cache terén nincs különbség: mind a ZEN 5, mind pedig a ZEN 5c magok 1 MB-nyi dedikált másodszintű gyorsítótárhoz férhetnek hozzá.

A ZEN 5 típusú processzormagok a várakozásoknak megfelelően bőven 5 GHz feletti órajel elérésére is képesek lesznek, míg a ZEN 5c alapú megoldások ennél összességében alacsonyabb, éppen csak 5 GHz körüli maximális boost órajelet és alacsonyabb magórajelet vethetnek be, cserébe viszont sokkal energiahatékonyabbak lesznek, ami a noteszgépek szegmensében kiemelten fontos szempont. Nagyon fontos adalék, ami csak nemrégiben derült ki, hogy a Granite Ridge processzorokhoz képest, amelyek ZEN 5 processzormagjai 512-bites FPU-val rendelkeznek, a Strix Point esetében viszont már csak 256-bites adatsáv áll rendelkezésre, amit a jelek szerint nem úgy értek el, hogy tiltással felezték az elérhető sávszélességet, hanem úgy, hogy külön processzormagokat készítettek, amelyek 256-bites FPU-t tartalmaznak. Ez azt is jelentheti, hogy a Strix Point APU egységek esetében a ZEN 5-ös és a ZEN 5c alapú processzormagok egyaránt kisebbek lesznek, mint a Granite Ridge modelleknél, amelyek csak ZEN 5 típusú, 512-bites FPU-val szerelt processzormagokat tartalmaznak.

A processzormagok által biztosított AVX512 támogatás teljesítménye a Strix Point APU egységeknél valószínűleg nem lesz annyira kritikus, mint a Granite Ridge processzoroknál, hiszen előbbiek tartalmaznak egy kellően ütőképes NPU-t is, ami az AI jellegű terhelésformák esetén hatékonyan bevethető, míg a Granite Ridge modellekből ez az összetevő hiányzik. A teljes, 512-bites adatsáv feladásával másrészt értékes helyet is megtakaríthattak az AMD mérnökei, ami a mobil APU egységek esetében kiemelten fontos előny lehet. Talán ezekkel magyarázható a változtatás, de ezek az állítások egyelőre csak feltevésen alapulnak, az AMD nem erősítette meg őket.

Az egyelőre nem világos, hogy a Strix Point APU egységeknél hogyan valósítják meg az AVX512 és az AVX-VNNI utasításkészletek támogatását – nincs kizárva, hogy ugyanúgy Dual-Pumped 256-bites FPU-val, mint a ZEN 4 alapú modelleknél.

Nem hiányzik a fedélzetről a különböző videó tartalmak kódolását és dekódolását segítő VCN (Video Core Next) motor sem, de kapunk audió társprocesszort is, ami készenléti állapot esetén figyel az audió-feldolgozásra, azaz biztosítja a hang alapú vezérlés lehetőségét. Kapunk még kijelző-vezérlő motort is, amihez DSC támogatás is jár majd, plusz a Microsoft Pluton processzor, a TPM funkció, illetve az SMU is jelen lesz a kínálatban, hogy biztonság terén se érje szó a ház elejét.

A Strix Point SoC egységek a fentebb említett RDNA 3.5-ös iGPU-t, illetve az XDNA 2 alapú NPU-t egyaránt megkapják. Maga a SoC tartalmaz egy 128-bites memóriavezérlőt is, ami LPDDR5 és LPDDR5X memóriachipeket egyaránt kezel, de a klasszikus kétcsatornás DDR5-ös memóriatámogatás is elérhető. Az újdonságok fedélzetén található PCIe Hub összesen 16 darab PCI Express 4.0-s sávot tesz elérhetővé, ami a Phoenix sorozatnál alkalmazott 20-hoz képest némi visszalépést jelent. Azoknál a noteszgépeknél, amelyek nem rendelkeznek dedikált FCH-val, a 16 sáv mindegyike elérhető lesz, viszont ha ezeket a SoC egységeket asztali környezetbe ültetik majd át, akkor a 16-ból 4 sávot a lapkakészlettel való kommunikációra kell bevetni, azaz 12 használható sáv marad. A Phoenix esetében 12 helyett 16 sáv maradt aktív ebben az esetben is.

Ez persze csak a Socket AM5-ös APU egységekre vonatkozik, amelyek később érkeznek. A noteszgépeknél a dGPU részleg egyébként PCI Express 4.0 x8-os csatolófelületet használhat, a maradék sávokat pedig M.2-es slotokra vagy plusz vezérlőkre lehet „elkölteni”. A platform egyébként 40 Gbsp-os USB4-es portot, vagy két darab 20 Gbps-os USB 3.2 Gen2x2-es portot, illetve két további 10 Gbps-os USB 3.2 Gen2 csatlakozót, és három darab USB 2.0-s portot is kezel.

Az alapok tisztázása után nézzük, milyen modellekkel készül a vállalat a rajtra. Ahogy az a lenti táblázatból is kiderül, összesen három modell közül választhattak az OEM partnerek, így ezek köré épülhetnek az első RYZEN AI 300 alapú noteszgépek is.

A bejelentést követően úgy tűnt, első körben egy nagy teljesítményű, gamer noteszgépekbe és DTR gépekbe is bőven megfelelő modellel, valamint egy szerényebb teljesítményű példánnyal indul a család története, de a napokban arra is fény derült, hogy egy harmadik példány is helyet kap a családban, ami szintén rövidesen elérhető lesz. Mivel a harmadik példánnyal kapcsolatos információk már összefoglalónk írásakor is rendelkezésre álltak, így ezt a modellt is tartalmazza a táblázat. Az első körben bejelentett RYZEN AI 9 HX 370-es modellhez képest a RZYEN AI 9 HX 375 abban különbözik, hogy a fedélzetén található NPU nem 50 TOPs-os, hanem 55 TOPs-os csúcsteljesítményt kínál, ami egy 10%-os növekmény.

Arra később derülhet fény, hogy az újdonságok hogyan teljesítenek az Intel Lunar Lake sorozatának tagjaival szemben, amelyek a Core Ultra 200V sorozatot erősítik majd. Az AMD csapata persze készített előzetes méréseket, amelyek megmutatják, mire képes a csúcsmodell a Qualcomm Snapdragon X Elite és az Intel Core Ultra 9 185H típusú SoC egységekkel szemben. Erre az alábbi galéria világít rá.

A belsős tesztek alapján az új mobil APU sorozat leggyorsabb tagja meglehetősen ígéretesnek tűnik, ám mivel a TDP keret elég tág tartományok között módosítható, a végső teljesítmény mindig attól függ majd, az adott notebook-dizájn esetében mekkora a mozgástere a SoC-nak, már ami a hűtést és a tápellátást illeti. Az egyes noteszgépek teljesítményével kapcsolatban az éppen megjelenő független tesztek adnak részletes képet.