Az AMD vezetője a Computex 2024 alkalmával számos fontos terméket mutatott be, a ZEN 5 alapú asztali processzorokról, illetve a ZEN 3 architektúra köré épített Socket AM4-es processzorokról ebben a hírben írtunk. Rajtuk kívül bőven vannak még érdekességek, amelyekről érdemes beszámolni, ebbe a körbe tartoznak aktuális hírünk főszereplői is, a Strix Point lapka köré épített mobil APU egységek.
Az új fejlesztés alapját egy monolitikus felépítésű lapka adja, amelyen a processzormagok, az iGPU CU tömbjei, valamint az új NPU is helyet foglal, ezúttal nincs chipletes elrendezés. Az új lapka a legmodernebb architektúrákat vonultatja fel, ugyanis a processzormagok a ZEN 5 és a ZEN 5c, az iGPU az RDNA 3.5, míg az NPU az XDNA2 architektúrában rejlő lehetőségeket próbálja hatékonyan kamatoztatni. Ezek nagy gyorsulást hoznak az egyes szegmensekben, illetve arra is lehetőséget teremtenek, hogy végre az AMD termékei is belépjenek a Copilot+ PC kategóriába, hiszen az XDNA2 architektúra köré épített NPU immár 50 TOPs szintű teljesítményt kínál a helyben futtatott AI feladatok számára.
Nézzük először, mi lapul a motorháztető alatt. A Strix Point lapka maximum 12 darab processzormaggal rendelkezhet, ezek közül 4 a ZEN 5, a másik 8 pedig a sűrűbb ZEN 5c dizájnt alkalmazhatja. Utóbbiak energiahatékonyabban működhetnek, viszont ugyanazokat az utasításkészleteket támogatják, mint nagyobb társaik, csak az órajelek alacsonyabbak a sűrűbb dizájn miatt, ahogy azt a ZEN 4 és a ZEN 4c esetében megszokhattuk. A kompaktabb processzormagok révén helytakarékosabb dizájnt alkothat az AMD, ami lehetőséget nyújt arra, hogy bonyolultabb iGPU és NPU is elférjen a lapkán, és igazából ez is történt. Az RDNA 3.5-ös architektúrára támaszkodó iGPU ezúttal már nem 12, hanem 16 darab CU tömböt vonultathat fel. Azt sajnos egyelőre nem részletezték, hogy az RDNA 3.5 pontosan mely területeken és miben különbözik az RDNA 3-tól, de a későbbiekben erre is fény derülhet majd, ahogy az újdonságok piaci megjelenésének időpontja közeledik.
Nem ennyire rejtélyes az NPU, ami az AI gyorsításról gondoskodik, és ami XDNA2 architektúrát használhat. Ez a dizájn már a harmadik generációt képviseli, hiszen az első generációt a RYZEN 7040-es mobil APU-k, a Phoenix sorozat tagjai alkották, 10 TOPs teljesítménnyel, majd őket a RYZEN 8040-es modellek, azaz a Hawk Point kódnévre keresztelt megoldások váltották, immár 16 TOPs-os teljesítménnyel. A Strix Point APU egységek NPU-ja megint gyorsulást hoz, de ez már az első generációhoz képest ötszörös előrelépést nyújt, hiszen 10 TOPs helyett 50 TOPs a maximális számítási teljesítménye.
Itt érdemes kiemelni, hogy az NPU nemcsak a széles körben használt INT8 formátumot tudja 50 TOPs teljesítménnyel kiszolgálni, hanem az FP16-nak megfelelő Block FP16-ot is, ami óriási jelentőséggel bír, hiszen ennek köszönhetően hatékonyabban és pontosabban működhetnek az AI szolgáltatások, pontosabban hamarabb rukkolhatnak elő pontosabb eredménnyel. A megosztott dia alapján az AIE-ML egységekből 3,5x több áll rendelkezésre a fedélzeten, valamint a DM egységeket beleolvasztották az új AI csempébe. Az NPU összességében sokkal bonyolultabb és több erőforrást vonultat fel, ám az architektúrával kapcsolatos pontos újításokat egyelőre nem részletezték. Azt viszont bemutatták, hogy az INT8 alapú, kevésbé precíz eredményt adó munkafolyamatokhoz képest, amelyek kevesebb teljesítményt igényelnek és kevesebb memóriával is beérik futás közben, a Block FP16 adatformátumot használva ugyanúgy elérhető az 50 TOPs teljesítmény, ugyanaz a Stable Diffusion prompt azonban pontosabb képet készített vele és ez hamarabb készen állt, mintha INT8 alapon működött volna a rendszer.
Az AMD szerint a Block FP16 igazából egy könnyen használható formátum, ami nem igényli a jelenlegi modellek újbóli tréningezését, kvantálását, illetve optimalizálását sem – tökéletesen futnak vele. Lényegében az AMD Strix Point APU egységek fedélzetén lévő új NPU az első az x86-64-es környezetben, ami teljes FP16-os pontosságot támogat, ami óriási szó.
A fentiek alapján már világos, milyen alapokkal rendelkezik a Strix Point lapka, így most már ideje, hogy a köré épített első két mobil APU egységet is szemügyre vegyük. Érdekesség, hogy az AMD nagyjából másfél éve vezetett be új nevezéktant, amelytől azt várták, segít jobban eligazodni a kínálatban, ám a végeredményhez igazából kódfejtő kulcsra van szükség, vagyis az átlagfelhasználók számára nem tisztult a kép a korábbiakhoz képest. Úgy volt, hogy ezt a nevezéktant 5 évig viszik tovább, most azonban, a Strix Point APU-k érkezésével ismét változtattak, ezzel is az AI-érára reagálva.
Az új APU egységek a RYZEN AI 300-as sorozatot képviselik, elnevezésük pedig arra utal, hogy ezek már megfelelnek a Copilot+ PC kategória követelményeinek, valamint az AI alapú munkafolyamatokat is hatékonyan tudják gyorsítani. A 300-as szám a 3. generációs mobil APU egységeket takarja, amelyek NPU-val rendelkeznek, a három számjegyből a hátsó kettő pedig azt szimbolizálja, hol helyezkedik el az adott modell a képzeletbeli ranglétrán.
Az új mobil APU egységek tehát egyelőre ketten vannak, a gyorsabbik, vagyis a RYZEN AI HX 370-es modell összesen 12 processzormaggal és 24 szállal rendelkezik. A 12-ből 4 processzormag ZEN 5 alapú, a maradék 8 azonban a ZEN 5c architektúra köré épülhet. Órajelek terén 2 GHz-es magórajelre és 5,1 GHz-es maximális boost órajelre számíthatunk, igaz, utóbbi jó eséllyel csak a ZEN 5-ös processzormagokra érvényes. Az új mobil APU 36 MB-nyi gyorsítótárral rendelkezik (L2+L3), valamint egy 16 CU tömbbel ellátott Radeon 890M típusú iGPU-t is kapott, ami 2,9 GHz-es boost órajelen üzemelhet. A kínálat része még a harmadik generációs NPU is a maga 50 TOPs-os teljesítményével. A TDP keret ebben az esetben 28 W, viszont a cTDP jóvoltából 15 W-tól egészen 54 W-ig lehet majd konfigurálni a mobil APU egységeket, ugyanis szakítanak a korábbi jelölésekkel (U, HS és H). Ez természetesen megnehezíti majd, hogy kiderítsük, az adott noteszgép esetében mekkora TDP keret van érvényben, így ha biztosra akarunk menni, át kell böngészni a teszteket vásárlás előtt.
A második új mobil APU már mellőzi a „HX” jelölést, ebből is tudható, nem felsőkategóriás megoldásról van szó. A RYZEN AI 9 365 típusjelzéssel ellátott verzió már csak 10 processzormaggal és 20 szállal gazdálkodik, ezek közül csak 4 támaszkodik ZEN 5 alapokra, a másik 6 már ZEN 5c típusú. A 2 GHz-es magórajelhez itt már csak 5 GHz-es maximális boost órajel társul, a kombinált cache kapacitása 34 MB, a 28 W-os TDP azonban itt is megmaradt, és ez ugyanúgy konfigurálható 15 W-tól egészen 54 W-ig. Az RDNA 3.5 alapú iGPU itt már csak 12 CU tömbbel rendelkezik és a Radeon 880M típusjelzést viseli, maximális boost órajele viszont továbbra is 2,9 GHz. Az NPU változatlanul 50 TOPs teljesítményre képes.
Az új nevezéktan szerint érkező APU egységekből valószínűleg továbbiak is készülnek, hiszen az előző generációs példányokból 9-9 verzió készült. Az első konfigurációk, amelyek már a Strix Point APU-ban rejlő lehetőségeket kamatoztatják, júliusban jelenhetnek meg, így akkor kiderülhet, pontosan mire képesek az Intel aktuális termékeivel szemben, valamint azt is meglátjuk, hogyan teljesítenek a Qualcomm Snapdragon X sorozatának tagjai ellen.
Gyártói eredmények persze már most is rendelkezésre állnak, ám ezeket érdemes távolságtartóan kezelni. Az AMD belsős mérései szerint a RYZEN AI 9 HX 370 a Qualcomm Snapdragon X Elite ellenében iGPU teljesítmény tekintetében 60%-os, produktivitással kapcsolatos szoftverek alatt pedig 10% körüli előnyt tud felmutatni. Az Intel Core Ultra 9 185H-hoz képest az AMD újdonságának előnye 40% videóvágásban, 73% 3D renderelésben, illetve 36% iGPU teljesítmény terén, a produktivitással kapcsolatos alkalmazások alatt viszont már csak 4%-os előnyt tud felmutatni. Előkerült még az Apple M3-as SoC egysége is, ami produktivitás terén 9%-os, 3D renderelés terén 98%-os, videó vágás terén pedig 11%-os lemaradásban az AMD újdonságával szemben.
Hogy a Strix Point sorozat tagjai mire mennek majd az érkező Intel Lunar Lake mobil SoC egységek ellen? Remélhetőleg erre is hamarosan fény derülhet.
