Felpörögnek a 7 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártósorok
A TSMC háza táján történt néhány kellemetlen esemény az elmúlt hónapok során. 2018 augusztusában a hírhedt WannaCry vírus kártétele miatt úgy tűnt, kisebb csúszások lesznek a tervezett ütemtervben, ugyanis az említett vírus megtámadta a gyártó néhány szerverét. A tajvani bérgyártó aktuális éve sem indult valami zökkenőmentesen, hiszen január folyamán kémiai szennyezés miatt időszakosan le kellett állítani a termelést a FAB 14B üzemben, majd a későbbi beszámolók szerint legalább 10 000 szilícium-ostyát érintett az incidens, ami a vállalat negyedéves árbevételére is negatív hatást gyakorolt.
A sok nehézség után a jelek szerint végre kedvező időszak köszönthet be, legalábbis ezt állítják a DigiTimes nevük elhallgatását kérő iparági forrásai. A 7 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyáregységek kihasználtsága a jelek szerint rövidesen komoly mértékben javulni fog, hiszen az AMD és a HiSense is egyre több rendelést ad le a tajvani bérgyártónál, plusz az Android alapú okostelefonokat gyártó vállalatok is fokozzák rendeléseiket. Ennek köszönhetően a harmadik negyedév folyamán végre sikerülhet csúcsra járatni a 7 nm-es üzemegységeket, ami árbevétel és profit szempontjából egyaránt kedvező hír.
A fentiek alapján úgy tűnik, az AMD tényleg sok új, 7 nm-es csíkszélességgel készülő terméket mutathat be május vagy június folyamán. A 7 nm-es gyártástechnológiát jelenleg a Radeon VII és a második generációs EPYC szerverprocesszorok használják, ám az érkező RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzorok, valamint a Navi architektúra köré épülő GPU-k is ezt a csíkszélességet alkalmazzák majd. Az új termékek bemutatására a Computex 2019 alkalmával, május folyamán, illetve az E3 alkalmával, júniusban kerülhet sor. Nincs kizárva, hogy előbbi rendezvényen a processzorok, utóbbin pedig a videokártyák mutatkoznak be, az viszont még kérdés, hogy a rajt formális vagy tényleges lesz-e.
A DigiTimes szerint a TSMC rövidesen az EUV levilágítást használó 7 nm-es gyártástechnológiát is elérhetővé teszi a megrendelők számára, ugyanis a szóban forgó csíkszélességet március vége óta állt termelésbe, a köré épülő termékek szállítása pedig az év második felében indulhat meg.
5 nm-en már megindult a kísérleti termelés
A TSMC a korábbi terveknek megfelelően megkezdte az 5 nm-es EUV gyártástechnológia kísérleti termelésben való bevetését, miután az új csíkszélességet validáltatta az OIP (Open Innovation Platform) partnerekkel. Az új gyártástechnológia a 7 nm-essel ellentétben DUV alapon már nem, csak EUV alapon lesz elérhető, ami segít a gyártással kapcsolatos lépések számának csökkentésében, vagyis kevésbé lesz komplex a teljes folyamat.
A belsős mérések alapján, amelyek egy ARM Cortex-A72-es processzormaggal készültek, az 5 nm-es csíkszélesség a korábbi 7 nm-eshez képest 1,8x nagyobb tranzisztor-sűrűséget biztosít, valamint 15%-kal nagyobb teljesítményt is kínál, ami egyáltalán nem hangzik rosszul. Az persze majd az egyes lapkadizájnoktól függ, hogy a tényleges előrelépés pontosan hány százalékos lesz teljesítmény és fogyasztás terén az előző generációs csíkszélességhez képest.
Az 5 nm-es gyártástechnológiát elsősorban a HPC és a mobil szegmenseket célzó következő generációs SoC egységeknél használják majd, de később egyéb területeken is jó szolgálatot tehet az újítás. A korábbi tervek alapján az 5 nm-es EUV gyártástechnológia akár már az év végén tömegtermelésbe állhat, így a vele készülő lapkák 2020 elején kereskedelmi forgalomban is megjelenhetnek, amennyiben nem jön közbe semmi.
