A TSMC vezetése éppen a vállalat legújabb gyárkomplexumának keres megfelelő építési területet Tajvanon, amelyben a kormányzat segítségét is kéri. A cél egy megfelelően nagy, 50-80 hektáros földterület megtalálása, ami helyet adhat a legújabb, 5 és 3 nm-es csíkszélesség bevetésére is képes üzemnek. Az építkezés, illetve a gyár berendezése eltarthat néhány évig, de a vállalat reményei szerint, mire az 5 nm-es és 3 nm-es gyártástechnológiák bevetésénél tart a piac, addigra az új üzem is hadra fogható lesz – versenyképes időzítéssel.
Amennyiben a célt sikerül elérni, úgy a 15,7 milliárd dolláros befektetés eredményeként létrejövő üzem komoly bevételt hozhat a cégnek, ugyanis a legfejlettebb gyártástechnológiák iránt sok megrendelő érdeklődik. És a megrendelők is jól járhatnak, hiszen a csíkszélesség-váltás jótékony hatást gyakorol a lapkák teljesítményére, fogyasztására, méretére és az ostyánkénti előállítási költség alakulására is. A kulcs: mind a gyárépületnek, mind pedig a gyártósoroknak időben el kell készülniük, ha a konkurenciához képest versenyelőnybe akar kerülni a TSMC.Az egyeztetések tehát még zajlanak, így a vállalat egyelőre azt sem árulta el, mikorra készülhet el az üzem, illetve mikor kezdődhet meg a kísérleti termelés 5 nm-en és 3 nm-en. A korábbi hírek szerint 5 nm-es chipeken már egy ideje dolgozik a TSMC, a 3 nm-es lépcső megugrásához azonban még némi tervezői munkára is szükség van. Ezzel együtt már a 2 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatban is folynak a kutatások. Az EUV litográfiával kapcsolatos késések egy picit lelassították a fejlődést, így érdekes lesz látni, időben beérnek-e a gyümölcsei a legújabb törekvéseknek.
































