A Cascade Lake-X lapka a HEDT szegmensben nemrégiben mutatkozott be, hála az Intel egyik partnerének, aki a megengedettnél korábban szivárogtatta ki a platform és az új processzorok adatait, így a gyártónak nem volt más választása, előbb lerántotta a leplet a termékekről. Ez a lapka a HEDT platform mellett a munkaállomások piacát is célba veszi, ám oda már a Xeon W sorozat formájában ér el, X299-es helyett pedig C422-es lapkakészlettel szerelt alaplapot igényel, igaz, az LGA-2066-os tokozás ettől még közös tulajdonságnak tekinthető.
A Xeon W-2200-as sorozat a 2100-ashoz képest több területen is előrelépést hoz, vagyis magasabb órajeleket kínál, több memóriát támogat, nőtt a támogatott memória-órajel is, valamint az árazáson is csiszoltak egy kicsit. Utóbbinak köszönhetően a friss modellek a korábbiakhoz képest jelentősen, akár 50%-kal is olcsóbbak, vagyis az ár/teljesítmény arány igen sokat javulhatott.
A Cascade Lake-X alapú Xeon W-2200-as processzorok esetében az Intel kiemelte: a Turbo Boost 3.0 támogatás nem kettő, hanem négy processzormagra érvényes órajelet takar. Processzormagokból maximum 18-at kaphatunk, de a kínálat négy magról indul. A felhozatal felső nagyrészt része a Core X sorozat paramétereit másolja, így 16 processzormaggal ellátott változat itt sem áll rendelkezésre, amit az Intel azzal magyarázott, hogy a 14 és a 18 maggal rendelkező processzorok között kicsi az árkülönbség, így ide már nem fér be egy újabb modell. Árazás ide vagy oda, az összes lapka 48 darab PCI Express 3.0-s sávot kínál, amelyeket x16/x16/x16 módban működő slotok táplálásához is fel lehet használni alaplaptól függően. A memória-támogatás továbbra is négycsatornás, ám ha csatornánként csak egy modult használunk, akkor 2667 helyett 2933 MHz-es órajelet is be lehet vetni. A processzorok egyébként RDIMM és LRDIMM típusú modulokat egyaránt kezelni, így processzorfoglalatonként 1TB-nyi rendszermemória is elérhető, amihez persze 128 GB-os modulokra van szükség.
Az új processzorok továbbra is a C422-es lapkakészlettel felszerelt alaplapokban kaphatnak helyet, igaz, használatuk előtt egy BIOS frissítésre azért szükség lesz. Az újdonságok az OEM-ek mellett a piacot is elérhetik gyári csomagolásban, megjelenésükre azonban majd csak valamikor november folyamán kerülhet sor.
