MEGÉRKEZTEK A COFFEE LAKE ALAPÚ XEON E PROCESSZOROK

A belépőszintű újdonságok ugyan LGA-1151-es processzorfoglalatot használnak, mint normál asztali társaik, mégis új alaplapok kellenek majd hozzájuk.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2018. júl. 13. 14:30
Megérkeztek a Coffee Lake alapú Xeon E processzorok

Az Intel Coffee Lake alapú Xeon E sorozatú, belépőszintet célzó processzorairól június elsején már írtunk, igaz, akkor még elég keveset lehetett tudni a termékekről, hiszen csak egy belső, partnereknek szánt dokumentum szivárgott ki. Most végre hivatalosan is elrajtolt a tíz új Xeon E-2100-as sorozatú újdonság, amelyek az asztali piacról már ismert Coffee Lake lapkát használják, de immár ECC támogatást is kínálnak, ami a célterületeken nélkülözhetetlen funkció.

Galéria megnyitása

A tíz új processzor négy- és hatmagos kivitelben érkezik, mindannyian kétcsatornás DDR4-2666 MHz-es ECC/Non-ECC memóriatámogatást kínálnak, többségük pedig a professzionális piacra szánt UHD Graphics P630-as iGPU-t is munkára foghatja – de ez a komponens csak a „G” jelölésű modelleknél aktív. Az új processzorok TDP kerete 71 és 95 watt között helyezkedik el, a fedélzetükön található PCI Express 3.0-s hub pedig továbbra is csak 16 PCI Express 3.0-s sávot biztosít a rendszer számára. Az új processzorok ugyan LGA-1151-es foglalatba illeszkednek, de a konzumer piacra szánt alaplapokkal nem fognak együttműködni. Hővezető sapkájuk alá egyébként ezúttal is hővezető paszta került, nem forrasztás.

Galéria megnyitása

Az új központi egységeket a C246-os lapkakészlet szolgálja ki, ami az Intel új, valóban 300-as sorozatú lapkakészleteinek alapjaira épül. Hasznos extra, hogy itt már rendelkezésre áll vPro támogatás, ami az üzleti világban fontos szempont. Maga a lapkakészlet egyébként DMI 3.0-s kapcsolaton keresztül kommunikál a processzorral, azaz négy darab PCI Express 3.0-s sávot vesz igénybe erre a célra. A PCH összesen 24 PCIe 3.0-s sávval szolgálja ki a különböző komponenseket, de ezen felül maximum 8 SATA 6 Gbps-os portot, maximum 6 darab USB 3.1 Gen2 portot és maximum 10 USB 3.0-s portot is kínálhat. A lapkakészlet rendelkezik Intel CNVi Wireless-AC támogatással, így az alaplapgyártók igény szerint WiFi támogatást is nyújthatnak az adott termék mellé.

Az új processzorok köré épülő OEM rendszerek hamarosan elérhetőek lesznek kereskedelmi forgalomban, ezek a HP, a Dell és a Lenovo műhelyéből érkeznek.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

6 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
fofoka
fofoka
2018. júl. 13. 19:07
#1

Egyszer valaki, aki megveszi (vette) ezt a kacatot, legyen szíves mondja már el, hogy miért. Ez egy i7, kb. annyiba is kerül.

fofoka
fofoka
2018. júl. 18. 21:26

"hardware refresh opció és stabil utánpótlás az azonos architektúrára és fejlesztői support"
Összehordasz hetet-havat, de legalább van közös nevezõ: egyiknek sincs köze ahhoz, hogy i7-et Xeon márkanévvel veszel meg. Hab a tortán, hogy még azt sem érted, hogy itt nincs szó új architektúráról.

Vissza az oldal tetejére