A TSMC-nél régóta dolgoznak azon, hogy zökkenőmentesen megtörténhessen az átállás az EUV (Exteme Ultraviolet Litography) gyártástechnológiára, ami a korábbi DUV (Deep Ultraviolet Litography) helyett EUV levilágítással mintázza meg a szilícium ostyákat. A 7 nm-es gyártástechnológia EUV változata, amely az N7+ kódnevet viseli, tavaly október óta már kísérleti gyártásban van, ahogy arról beszámoltunk, vagyis a fejlesztéssel kapcsolatos munkálatokkal nagyon jól halad a gyártó. Olyannyira, hogy a DigiTimes értesülései szerint már idén márciusban megindulhat a tömegtermelés is a szóban forgó, EUV alapokon nyugvó 7 nm-es gyártástechnológiával, ami igen komoly fegyvertény.
Kiderült az is, hogy a tajvani bérgyártó már az 5 nm-es csíkszélesség fejlesztésével is remekül halad, így a köré épülő első lapkák már áprilisban elkészülhetnek, ugyanis a tervek szerint ekkor indul a kísérleti termelés. Az 5 nm-es csíkszélesség várhatóan 2020 második felében állhat tömegtermelésbe.
