A TSMC-nél régóta dolgoznak azon, hogy zökkenőmentesen megtörténhessen az átállás az EUV (Exteme Ultraviolet Litography) gyártástechnológiára, ami a korábbi DUV (Deep Ultraviolet Litography) helyett EUV levilágítással mintázza meg a szilícium ostyákat. A 7 nm-es gyártástechnológia EUV változata, amely az N7+ kódnevet viseli, tavaly október óta már kísérleti gyártásban van, ahogy arról beszámoltunk, vagyis a fejlesztéssel kapcsolatos munkálatokkal nagyon jól halad a gyártó. Olyannyira, hogy a DigiTimes értesülései szerint már idén márciusban megindulhat a tömegtermelés is a szóban forgó, EUV alapokon nyugvó 7 nm-es gyártástechnológiával, ami igen komoly fegyvertény.
A 7 nm-es DUV gyártástechnológia is népszerű a piacon, ez az N7 kódnevet kapta. A TSMC egyebek mellett az AMD-nek, az Apple-nek, a HiSiliconnak, illetve a Xilinx-nek is készít különböző lapkákat az első generációs 7 nm-es gyártástechnológiával. A 7 nm-es DUV gyártástechnológia az aktuális információk szerint az első generációs 7 nm-es csíkszélességgel készülő termékek a TSMC teljes szállítási mutatójának mintegy 9%-át adták, teljes árbevétel terén pedig 23%-ot képvisel az ebből a csíkszélességből befolyó összeg. Az adatok a tavalyi év negyedik negyedévére vonatkoznak. Ahogy a második generációs 7 nm-es csíkszélesség, vagyis az EUV levilágítást használó N7+ is csatasorba áll, a TSMC teljes termelésének nagyjából negyedét adják majd a 7 nm-es lapkák. A jelek szerint tehát tényleg uralhatja a vállalat a bérgyártók piacát az elkövetkező időszakban.
Kiderült az is, hogy a tajvani bérgyártó már az 5 nm-es csíkszélesség fejlesztésével is remekül halad, így a köré épülő első lapkák már áprilisban elkészülhetnek, ugyanis a tervek szerint ekkor indul a kísérleti termelés. Az 5 nm-es csíkszélesség várhatóan 2020 második felében állhat tömegtermelésbe.
