A TSMC szekere szépen fut, jól alakult a vállalat előző negyedéve, remekül halad a következő generációs gyártástechnológiák fejlesztése és bevezetése, valamint megrendelésekből is bőségesen akad. Az elmúlt napokban több érdekes hír is érkezett a TSMC dolgaival kapcsolatban, így ezeket most csokorba szedtük.
Szépen fejlődik a 7 nm-es gyártástechnológia, de már az 5 nm-es csíkszéleség is a küszöbön áll
A 7 nm-es gyártástechnológia első generációs változata már áprilisban tömegtermelésbe állt. Ez még DUV (Deep UltraViolet) litográfia és ArF lézer technológia segítségével dolgozott. A második generációs változatnál azonban már egy újfajta eljárást, az EUV-t is bevetik a mintázáshoz, igaz, egyelőre még csak négy „nem kritikus” komponenseket tartalmazó réteget bíznak rá, nem az összeset. Erre azért van szükség, mert a technológiai átállás bonyolult folyamat, így a klasszikus mintázó eljárásokat továbbra is alkalmazza a vállalat, hiszen mérnökei egyelőre azt szeretnék feltérképezni, hogyan lehet optimálisan használni az újítást, hogyan lehet fellendíteni a termelést, illetve hogyan lehet megoldani az esetleges kihívásokat.
Az N7+ után érkezik az 5 nm-es csíkszélességre és EUV litográfiára támaszkodó N5-ös gyártástechnológia is, amelymár jövő tavasszal kísérleti termelésbe állhat.
Ez a gyártástechnológia 4 helyett már 14 lapkarétegen alkalmazza az EUV litográfiát, így komoly előrelépést nyújt. A tranzisztorsűrűség az N7-hez képest jelentősen növekszik, azaz azonos mennyiségű tranzisztort 45%-kal kisebb helyre lehet összezsúfolni. Azonos komplexitás és fogyasztás mellett 15%-os órajel-növekedésre lesz kilátás; de ha a fogyasztás csökkentése a fontos, akkor azonos órajel és azonos komplexitás mellett 20%-os fogyasztáscsökkenést lehet eszközölni.
Az N5 gyártástechnológia ugyan már 2019 áprilisában kísérleti termelésbe állhat, tömegtermelésben azonban majd csak nagyjából egy év múlva találkozhatunk vele – ez azt jelenti, hogy 2020 második negyedévében állhat csatasorba, a vele készülő első termékek pedig 2020 második felében jelenhetnek meg.
2019 folyamán a TSMC válhat az Apple A13-as SoC-ok egyedüli gyártójává?
A TSMC előtt nagy lehetőségek állnak, ugyanis a hírek szerint az AMD a teljes CPU és GPU gyártását a tajvani bérgyártóhoz költözteti, és a jelek szerint az Apple is hasonló lépést tervez a 7 nm-es csíkszélességgel készülő A13-as SoC esetében. Ez persze nem is túl nagy meglepetés, hiszen a 7 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatos fejlesztésekkel a TSMC nagyon jól halad a piacon, a GlobalFoundries pedig korábban már bedobta a törölközőt, így már csak a Samsung maradhatna lehetséges alternatívaként, aki egyelőre csak a Qualcomm Snapdragon SoC egységek egy részét készíti bérgyártásban.
A TSMC 2018 első felépben a globális bérgyártó piac 56%-át uralta, jövőre azonban 60%-ra vagy még ennél is magasabbra emelkedhet a részesedése. A vállalat az Apple mellett az AMD, az Nvidia, a Huawei és a Qualcomm számára is készít különböző termékeket, így komoly megrendelői bázissal rendelkezik.
Mivela a GlobalFoundries bejelentette, szünetelteti a 10 nm alatti csíkszélességek fejlesztését, a Samsung pedig egyelőre nem bizonyul komoly riválisnak, így a tajvaniak jó nagyon jó eséllyel indulnak a piacon.
Szépen növekszik a TSMC árbevétele, de a növekedés most még becsapós
A legfrissebb adatok szerint a TSMC remekül teljesít a piacon, ugyanis 260,4 millió tajvani dolláros teljes árbevételre tett szert az év harmadik negyedévében, vagyis negyedéves szinten 11,6%-os, éves szinten pedig 3,2%-os növekedést könyvelhetett el. A piaci elemzők szerint ez a növekedés főként a tajvani dollár erősödésének köszönhető, nem a megrendelések komolyabb mértékű emelkedésének, ugyanakkor a fentebb említett kilátásokat sem szabad szem elfelejteni: a vállalatnak minden esélye megvan arra, hogy az elkövetkező hónapok során dinamikusan növelje árbevételét. Főleg, hogy a TSMC jelenleg szinte az egyedüli lehetséges választás bérgyártó fronton mindazoknak, akik 10 nm-nél fejlettebb csíkszélességgel szeretnék legyártani különböző vezérlőiket, SoC egységeiket, vagy éppen processzoraikat.
