Az immerziós hűtés iránt egyre több szegmensből érdeklődnek, ugyanis egy viszonylag könnyen és költséghatékonyan alkalmazható megoldásról van szó, amelynek előnyei mindenképpen kecsegtetőek. A speciális technológia nem egy új keletű dolog, elég régóta létezik, de az utóbbi időben egyre inkább kezdenek rá felfigyelni. Nemrégiben írtunk róla, hogy az igazán nagy kriptovaluta-bányász farmok üzemeltetői egyre inkább érdeklődnek az immerziós hűtés iránt, sőt, egyes vállalatok már konkrét tervekkel is rendelkeznek a hűtés bevetésére, most pedig az Intel háza tájáról is érkezett némi információ azzal kapcsolatban, mire számíthatunk a következő generációs adatközpontok szegmensében.
Az Intel egy vállalattal már partnerkapcsolatba lépett tavaly augusztusban, aki az immerziós hűtési megoldások piacán otthonosan mozog, ez a cég a Submer volt. Azóta egy újabb partnerkapcsolatról érkezett hír, ezúttal a GRC a kiszemelt, aki az Intel következő generációs, csúcskategóriás hardvereket alkalmazó szerverplatformjaihoz fejleszt immerziós hűtést. Ez a hűtési forma sokkal jobban illeszkedik majd a következő generációs hardverek magas TDP kereteihez, amelyeket a klasszikus léghűtéssel, illetve a folyadék alapú megoldásokkal nem igazán lehet hatékonyan és költséghatékonyan kordában tartani.
Itt jön be a képbe a GRC, ugyanis a vállalat számos kulcsrakész immerziós hűtési megoldást kínál, amelyek között igazán extrém, rackenként 200 kW-os hűtőteljesítménnyel rendelkező példány is található. Utóbbi bőségesen elegendő lesz egy 42 darab 1U formátumú szervertorony hűtésére is, akármilyen csúcskategóriás hardverrrel is szerelik fel azt.
Az immerziós hűtés alkalmazásával környezetbarátabb módon lehet hűteni az új generációs szervereket, ugyanis a hardverek által generált hőt megfelelő módszerekkel akár újra lehet hasznosítani, például elektromos áram termelésére, illetve egyéb módokon is lehet belőle profitálni.
Az efféle extrém hűtésre azért van szükség, mert míg öt esztendővel ezelőtt 165 W körüli TDP kerettel bírtak a felsőkategóriás Xeon processzorok, addig manapság már a 270 W-os TDP keret sem ritka, és a hőtermelés, illetve fogyasztás növekedése az elkövetkező időszakban is folytatódni fog. Sőt, az AI gyorsítók még rajtuk is alaposan túltesznek, ezek között ugyanis akár 700 W-os TDP kerettel rendelkező, OAM formátum köré épülő modulok is találhatóak, amelyeknél szintén kihívás a megfelelő hűtés megvalósítása.
A következő generációs Xeon Scalable processzorokhoz, amelyek a HPC szegmensben, illetve az adatközpontok piacán próbálnak majd labdába rúgni, egyre inkább elérhetővé válnak az immerziós elven működő hűtési megoldások, hála az elmúlt időszakban kötött partnerkapcsolatoknak. Az immerziós hűtés egyébként jellemzően valamilyen olajalapú hűtőközeggel dolgozik, amelybe belemerítik a hardvert, így a termelődő hőt hatékonyabban veheti át a hűtőközeg, ami eredményesebb hőátadást eredményez.
