A Mobil Világkongresszusra a MediaTek egy zsák új rendszerchippel érkezett meg. A vállalat az 5G-s lapkákra helyezte a hangsúlyt, és azon belül is a felsőkategóriás megoldások élveztek nagy figyelmet. Megjött a hetek óta várt Dimensity 8000, rögtön kapott egy túlhajtott társat a 8100 személyében, és leváltásra került a Dimensity 1200 az 1300-as modell révén.
A vállalat bejelentésének az egyik központi eleme erőteljesen érinti az összes lapkát, ez pedig a HyperEngine 5.0. Az új generációs HyperEngine a Dimensity 9000-rel debütált, de a trió minden tagjai is megkapta most ezt.
Itt a MediaTek már olyan szinten optimalizált játékélményt igyekszik nyújtani, ami az 5G mobil hálózati kapcsolattól indulva terjed ki szinte mindere a szoftveres és hardveres komponensek körében, ami bármilyen szinten kötődik a játékokhoz. A stabil, magas FPS szám és a hosszú üzemidő éppolyan fontos itt, mint a megbízható online kapcsolat, ha az adott játéknak arra szüksége van, és ehhez már a MediaTek APU is be van fogva.
MediaTek Dimensity 1300
A MediaTek Dimensity 1300 esetében a HyperEngine 5.0 bevezetése az egyik legfontosabb fejlesztés. Ez a felépítését tekintve nem tér el a korábban látott Dimensity 1200-tól. Ugyanúgy három klaszterre van osztva a processzor, és a magok leosztása is azonos, sőt mi több, még a 3 GHz-es csúcsórajel is megegyezik, plusz a Mali-G77 MC9 GPU is maradt.
De akkor mi változott még? Nos, ezt elég röviden össze lehet foglalni. A MediaTek APU 3.0 dedikált gépi tanulást gyorsító komponens 10 százalékkal erősödött. Valamint némi fejlődést még az ISP-nél is tetten lehet érni, ami már támogatja a 200 MPixeles kamera használatát, ezzel előkészítve a terepet a Samsung és az OmniVision legújabb szenzorainak. Továbbá javult elvileg a HDR fotózási képessége a chipnek, ezen felül pedig az éjszakai módban is jobban teljesíthet.
MediaTek Dimensity 8000 és 8100
Hírünk másik két alanya már érdekesebb, ezek ugyanis teljesen újak. A MediaTek tavaly jelentette be a Dimensity 9000 lapkát, ami már ARMv9 felépítéssel rendelkezik, és bár a számozásban a Dimensity 8000 már új generációs, valójában itt maradt a MediaTek a korábbi magok alkalmazásánál. A 8000 és a 8100 lapkák között csak frekvenciát érintő eltérés van jelen állás szerint, értelemszerűen az utóbbinak lesz egy hajszálnyi tempóelőnye.
Két klaszterben, Cortex-A78 és Cortex-A55 magok dolgoznak a fedélzeten négyfős fürtökre bontva. Érdekesség itt, hogy nincs már külön kiemelve egy mag magasabb órajelen, és ahogy azt látni fogjuk, azért elég magas órajelekről beszélhetünk, szóval jelentős teljesítményt fognak nyújtani a lapkák. A Dimensity 8000 2,75 GHz-ig tud skálázódni, a Dimensity 8100 pedig már 2,85 GHz-re lesz képes mind a négy Cortex-A78 mag esetén. Az Cortex-A55 feldolgozók 2 GHz-en fognak dolgozni chiptől függetlenül.
A Mali-G610 MC6 integrált GPU-t kapott a Dimensity 8000 és 8100, ami azonban már egy teljesen új fejlesztés. Nagy valószínűség szerint a magok szerény mennyisége ellenére, egyáltalán nem kell majd a tempót alábecsülni, a Dimensity 8100 20%-kal még a Dimensity 8000-nél is gyorsabb lesz a magasabb órajele révén. A Dimensity 8100 már 168 Hz-re lett felkészítve, míg a társa 144 Hz-hez idomul a játékok szempontjából. Egyébként mindkettő támogatja a magasabb képfrissítési értéket Full HD+ mellett.
Négycsatornás, LPDDR5 technológiát támogató memóriavezérlővel lettek a rendszerchipek ellátva. Érdekesség, hogy UFS 3.1 adattárolót pedig két csatornán lehet már csatolni, ezzel fokozható a tempó. A MediaTek APU egységének ezek a Dimensity lapkák már az ötödik generációját kapták meg. Még az Imagiq 780 ISP-t is elérhetővé tette a vállalat ezen a fronton, ami egyébként a zászlóshajóval jelent meg. Szóval a képalkotásban kiváló lehetőségeket tudnak majd biztosítani a chipek, és a 200 MPixeles kamera támogatás is biztosított.
A MediaTektől megszokott módon, integrált 5G mobil hálózati modemmel jönnek az újdonságok. Biztosít a Dimensity 8000 és 8100 Dual-SIM támogatást is az 5G mellett, de csak DSDS üzemben. Azt is hozzá kell tenni, hogy mmWave opció nincs, a Sub-6 frekvenciatartományra fókuszál egyelőre a vállalat. A csúcstempó itt papíron 4,7 Gbps, amit a letöltések alkalmával érhető el. A kapcsolati lehetőségek frontján érdekesség még a Wi-Fi 6E megléte mellett, hogy már Bluetooth 5.3 modul található a kelléktárban.
A TSMC-vel a MediaTek nagyon hosszú ideje ápol kiváló viszonyt, így nem meglepő módon a tajvaniak hazai pályán fogják a gyártást megoldani. A TSMC 5 nm-es node-ját használja a Dimensity 8100 és a 8000 is. Állítólag nagyon jó hatékonysággal fognak üzemelni a chipek, de azáért itt már nem szerény órajelek vannak, és az is biztos, hogy a mobilgyártóknak nem árt majd kiemelkedően jó hűtőket tervezni melléjük. Az az általános tapasztalat, hogy ezek a felsőkategóriás egységek már egytől egyig „forrófejűek”.
Nem kell sokáig várni az újdonságokra. A MediaTek elmondása alapján a következő hetekben lesz itt minden. Hamarosan látni fogjuk bevetésen a Dimensity 1300-at, a Dimensity 8000-et, valamint a 8100-at is. Ez utóbbit használja majd a Redmi K50 széria egy új tagja és a Realme GT Neo3 is, de a OnePlus is készül ilyen mobillal, az Oppo pedig a Dimensity 8000-et fogja pályára vinni. Arról nem esett szó, hogy a Dimensity 1300-ra melyik gyártó fog először lecsapni.
