Nyár folyamán már megírtuk, hogy a HBM memórialapkák soron következő, negyedik generációja, amit HBM3 névvel emlegetnek majd a piacon, már javában fejlesztés alatt áll. Akkoriban az SK Hynix számolt be a HBM3 által kínált előnyökről, most pedig, néhány hónap elteltével arról számolt be a gyártó, hogy fejlesztőcsapata elsőként készült el a HBM3 lapkákkal kapcsolatos fejlesztőmunkával, ezzel az iparágon belül piacvezetőnek számítanak ebben a tekintetben.
Az SK Hynix fejlesztése a jelenlegi HBM2E memórialapkák utódjaként érkezik, és már nem kell sokat várni arra sem, hogy konkrét termékek részeként is elérhetővé váljon. Az új lapkaszendvicsek kétféle kapacitással lesznek elérhetőek: az egyik 16 GB-os, míg a másik 24 GB-os kivitelben érkezik, vagyis utóbbi az iparág eddigi legnagyobb kapacitású HBM memóriaszendvicsének tekinthető. Egy-egy HBM lapba vastagsága mindössze 30 mikrométer, vagyis egy klasszikus A4-es formátumú papírlap vastagságának harmada lesz.
Ezeket a memórialapkákat aztán egymásra rétegezik, az egyes lapok között a szokásos TSV (Through-Silicon-Vias) technológia teremt kapcsolatot, vagyis vertikális vezetékeken keresztül kommunikálhatnak a tokozással és az adott processzorral vagy grafikus processzorral. Egy-egy ilyen chipszendvicsben összesen 12 darab HBM lapka foglal helyet a 24 GB-os verziónál, vagyis egy-egy lapka 2 GB-os lesz.
Az új memórialapkákkal készített HBM3-as memóriachipek 1024-bites adatsínre kapcsolódva akár 819 GB/s-os memória-sávszélesség biztosítására is képesek lehetnek, vagyis 78%-kal lesznek gyorsabbak HBM2E alapokon nyugvó társaiknál. Ezek a megoldások 6,4 GT/s sebességgel továbbítják az adatokat, az említett memória-sávszélesség pedig egyetlen ilyen chipszendvicsre vonatkozik, vagyis az általánosan használt 4-6 chipes rendszereknél 3,2 TB/s-os, illetve 4,9 TB/s-os adatátviteli sávszélesség elérésére lesz mód.
Arról egyelőre nem esett szó, hogy az SK Hynix HBM3-as memóriachipjei pontosan mikor kerülnek sorozatgyártásba, így egyelőre az sem tudható, pontosan mikor bukkanhatnak fel a különböző termékek fedélzetén. Mivel a fejlesztéssel kapcsolatos munkálatok készen állnak, az újdonságok hamarosan elérhetővé válhatnak.
