Noha a HBM3 memóriaszabványt még nem véglegesítette a JEDEC, a fejlesztéssel kapcsolatos munkák természetesen már jó ideje zajlanak, valamint az egyes memóriagyártók sem tétlenkednek: nekiálltak a HBM3-as memóriakínálatuk kialakításának. Az újdonságok majd csak később kerülhetnek kereskedelmi forgalomba, főként adatközpontokba és nagy memória-sávszélességet igénylő feladatokra készített megoldások részeként, ám hogy pontosan mikor, arról egyelőre nem beszélnek az illetékesek.
Egyéb gyártók mellett már az SK Hynix műhelyében is folyik a HBM3 memórialapkák fejlesztése, a munkával kapcsolatos eredményekről éppen a minap számolt be a gyártó. Jelenleg a HBM2E lapkaszendvicsek képezik a HBM lapkák kínálatának gerincét, ezek a megoldások az SK Hynix háza táján chipenként 460 GB/s-os memória-sávszélesség elérésére adnak lehetőséget, méghozzá 3,6 Gbps-os I/O sebesség mellett.
Ehhez képest a HBM3 esetében a chipeket formáló lapkaszendvics már 5,2 Gbps-os I/O sebesség mellett dolgozhat, ennek köszönhetően 665 GB/s-nál is magasabb memória-sávszélességet biztosítanak, ami igen komoly előrelépésnek tekinthető. Az említett tempó már önmagában is tekintélyt parancsoló, de egyéb vállalatok szerint ezt túl lehet szárnyalni, hiszen a HBM3 lapkák esetében egészen 7,2 Gbps-ig skálázódhat majd az I/O sebesség.
Jelenleg a magas memória-sávszélességet igénylő eszközöknél, mint például az adatközpontokba szánt csúcskategóriás grafikus processzoroknál, valamint a speciális FPGA-knál jellemzően négy vagy hat ilyen lapkaszendvicset használnak. Ez a HBM2E chipek mellett 1,84 TB/s és 2,76 TB/s-os elméleti maximális memória-sávszélességet eredményez, ám a gyakorlatban ennél némileg alacsonyabb a tényleges memória-sávszélesség. Ugyanezek a rendszerek a fent említett HBM3 lapkák érkezésével jelentősen nagyobb, 2,66 TB/s és 3,99 TB/s memória-sávszélességgel gazdálkodhatnak.
Az új lapkák gyártásához a 2020 eleje óta licencelt DBI Ultra 2.5D/3D hibrid összekötő technológiát vetik be, amelyet az Xperi fejlesztett, kifejezetten a magas memória-sávszélességet kínáló megoldásokhoz. A DBI Ultra esetében négyzetmilliméterenként akár 100 000 és 1 000 000 közötti összekötőmennyiséget lehet elhelyezni, a lapkaszendvics pedig akár 16 lapkából is állhat, ami igen komoly memória-kapacitás elérését teszi lehetővé, de alternatív módon akár beépített HBM3 memóriával ellátott 2.5D és 3D megoldások is készülhetnek majd.
Az SK Hynix azt egyelőre nem árulta el, mikor válhatnak elérhetővé a HBM3 memórialapkák a partnerek számára, illetve azt sem, legkorábban mikor kerülhetnek forgalomba a velük felszerelt termékek.
