Előbb jön a TSMC-nél a 4 nm, elsősorban a mobilpiac örömére

A vállalat olyan új gyártási eljárásokat is beharangozott, amik a járműiparnak és a mobil hálózati egységeknek kedveznek.

Előbb jön a TSMC-nél a 4 nm, elsősorban a mobilpiac örömére

A TSMC számára is egy nagyon nehéz időszak ez a mostani, hiszen a járvány folyamatosan fenyegeti a vállalat dolgozóit. Ha a pandémia nagyobb mértékben érintené a TSMC-t, akkor a vállalatnak csökkentenie kellene a termelési kapacitását, és fokozódna a chiphiány. Viszont nagyon szigorú intézkedéseket hozott éppen ezért, miközben a fejlesztésekkel sem lazított. Ennek köszönhetően új node-ok jönnek és a korábban tervezett eljárások jobban állnak, mint azt előzőleg várták.

Jelenleg az 5 nanométeres gyártósorok teljes kihozatallal üzemelnek, és a TSMC már gőzerővel dolgozik azon, hogy munkába állítsa a 3 nanométer elkészüléséig tervezett 4 nm-es technológiát bevethesse. Korábban már beszámoltunk arról, hogy az N4 iránt előzetesen is óriási érdeklődés alakult ki. Főleg a mobilipar szereplői azok, akik már tárt karokkal várják ezt a csíkszélességet. A MediaTek elsőként szerződött le a 4 nm-re, de az Apple is az ügyfelek között van már.

Galéria megnyitása

Voltak már arról pletykák hetekkel ezelőtt is, hogy a TSMC hamarabb indíthatja el a 4 nm-en a termelést, mint azt eredetileg tervezte, most pedig már ezt hivatalosan is megerősítette a vállalat. Megtudhattuk, hogy a tesztüzem már a harmadik negyedév során el fog kezdődni, az első dizájnok előállítását követően pedig a tömeggyártás is megkezdődhet még az idei évben.

Galéria megnyitása

Az N4 még az 5 nanométeres node-ok sorozatának a tagja egyébként, mint ahogy a 6 nm is a TSMC 7 nm-es eljárásából alakult ki. Az N5P továbbfejlesztett változatának ígérkezik ez, és ahogy azt már fentebb említettük, a 3 nm elindulásáig lesz igazán fontos szerepe. A TSMC állítólag egyébként a 3 nanométernek a fejlesztésével is nagyon jól halad, és már akár 2022-ben megindulhat ezen a csíkszélességen a tömegtermelés. Az N3 node már teljesen új lesz, és jelentősebb javulást hoz, addig is az N4 moderált előrelépéssel jár majd az N5P után.

Méretben 6 százalékos javulást lehet majd elérni, miközben minimálisan csökkenthető a fogyasztás és növelhető a teljesítmény. De nagyon fontos, hogy a chipdizájnereknek nem lesz sok munkája az N4 esetében, mert az N5-re tervezett lapkák gyártása gond nélkül fog menni, tehát költséghatékonyan oldható meg az átállás.

Az 5 nm kapcsán több érdekességet is elmondott a TSMC. Megtudhattuk, hogy elképesztően jó ezen a csíkszélességen a kihozatali arány, jobban teljesít, mint a 7 nm, ami meglehetősen szokatlan. Valószínűleg ennek is köszönhető az, hogy az N4 node fejlesztésével jobban tud haladni a vállalat fejlesztői gárdája.

Galéria megnyitása

Úgy számol a TSMC, hogy még hosszú éveken keresztül szükség lesz az 5 nm-es gyártásra, és a vállalat most bejelentett egy külön eljárást, ami különleges célt szolgál. Az N5A gyártási eljárást direkt arra optimalizálták a szakemberek, hogy a járműgyártásban érkező új lapkáknak az előállítására ideális legyen. Az autóiparban jelenleg óriási a fejlődési tempó, és az N5A esetében az kapta a hangsúlyt, hogy a legyártott chipek megfeleljenek a nagyon szigorú AEC-Q100 minősítés második osztályának. Az N5A jelen állás szerint 2022 harmadik negyedévében állhat majd munkába.

Ezen felül készül a TSMC műhelyében egy olyan eljárás is, ami pedig az 5G rádiós egységek és a Wi-Fi 6/6E kapcsolódási lehetőségeket biztosító moduloknak lesz ideális. Tudniillik ezeket a legnagyobb mennyiségben még most is 16 nm-en gyártják. Az új generációs N6RF nevű node révén sokkal hatékonyabbak lehetnek a nagy teljesítményű adatkapcsolatot biztosító rádiós egységek, legyen szó WLAN-ról, vagy 5G-ről akár a mmWave, akár a Sub-6 tartományban. Teljesítménybeli növekedés is várható, ez 16%-os mértékű lehet a TSMC szerint.

Galéria megnyitása

Végül kitért arra a vállalat, hogy a korábban bejelentett 3DFabric folyamatosan fejlődik, és egyre több különböző technológiát foglal magában. A 3DFabric a TSMC 3D szilícium rétegezési és fejlett tokozási technológiát foglalja össze. Ez már a korábbinál nagyobb alapterülő chipletek tervezésére is alkalmas lesz majd, amit a kifejezetten nagy teljesítményű rendszerek tervezésére koncentráló vállalatok használhatnak majd ki.

A 3DFabric már biztosítani fogja az InFO_B megoldást is, ami tényleg arra lett kihegyezve, hogy az eddigieknél sokkal összetettebb és kompaktabb processzorok jöhessenek létre nagy számítási kapacitással egyetlen tokban. A mobilos lapkáknak kedvezve a DRAM rétegelés is kivitelezhető lesz itt.

Galéria megnyitása

A TSMC elképesztő iramot diktál, és a fejlesztéseknek egyértelműen látni az eredményét. A vállalat magában adja az egész világ EUV technológiás kihozatali kapacitásának a 65 százalékát, és ez az arány folyamatosan növekedik, szóval a részesedése a jövőben még nagyobb lehet. Miközben igazából a tajvaniak egyedüliként a 7 nm-t annak idején még nem is EUV használata mellett indították el; persze a 6 nm-től már minden esetben ezt az eljárást alkalmazza a vállalat.

Neked ajánljuk

Kiemelt
Csak gépösszerakó
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ product.displayName }}
csak b2b
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap