A ChipRebel a napokban közzétett egy meglehetősen különleges felvételt. A képen a Kirin 980 lapka látható, de nem kívülről, hanem belülről, és így pontosan lehet látni, hogyan helyezkednek el benne a különböző kisebb blokkok, eltérő komponensek. A ChipRebel révén arra is fény derül, hogy mekkora a lapka, és ez bizony egy kisebb meglepetést is okozott.

A Huawei az IFA 2018 keretében rántotta le a leplet a HiSilicon Kirin 980 rendszerchipről, így ez lett az első olyan okostelefonokba és táblagépekbe szánt megoldás, ami 7 nanométeres gyártási technológia mellett került reflektorfénybe. Az újdonság olyan elemekből építkezik, amikkel korábban nem, vagy csak ritkán lehetett eddig találkozni, és főleg az ARM által készített IP-ket használta fel a rendszerchip megalkotásakor a tervezőgárda. A Kirin 980 három klaszterre bontva vonultat fel négy Cortex-A55 és ugyanennyi Cortrx-A76 feldolgozót egy Mali-G76 MP10 grafikus vezérlő mellett, és akad egy lényegesen megnövelt teljesítményű neurális feldolgozó egység is a fedélzeten.

Ahogy arra a ChipRebel rávilágított, a kiemelkedő teljesítményt nyújtó lapka valójában nagyon kicsi, sokkal kisebb a területe, mint az előző generációs Kirin 970-nek volt. Ez főleg annak köszönhető, hogy a TSMC által üzembe állított 7 nanométeres gyártási eljárás kihasználásával egészen komoly tranzisztorsűrűséget sikerült elérni. A szóban forgó termék mindössze 74,13 négyzetmilliméteres területű, míg a Kirin 970 esetében még 96,72 mm2-ről beszélhettünk, szóval 30,5 százalékkal ment összébb a rendszerchip, miközben lényegében minden fontos területen jelentős gyorsulást biztosít a tavalyi megoldáshoz képest. Ha már a 7 nm-nél tartunk, akkor érdemes megemlíteni a másik ilyen csíkszélességen készülő mobilos lapkát is – amiről van hasonló felvétel – az Apple A12 Bionic személyében. A cupertinóiak egysége merőben eltér az architektúrát tekintve a Kirin 980-tól, és egy kicsit nagyobb is a HiSilicon által alkotott terméktől, hiszen 83,27 négyzetmilliméteres.

A felvétel kapcsán azt meg kell jegyeznünk, hogy nem lehet teljes bizonyossággal kijelenteni, hogy a főbb komponensek hol lapulnak benne, az AnandTech a tapasztalatait felhasználva próbálta azonosítani a területeket. Elvileg a tízmagos ARM Mali-G76 grafikus egység a bal felső sarokban helyezkedik el. Ennek a felépítése jelentősen eltér a korábbi Mali-G szériás megoldásokétól, ugyanis az egyes magoknak kétszeresére növekedett a számítási kapacitása, szóval olyan ez, mintha az előző generációt MP20 kivitelben vette volna igénybe a HiSilicon. A processzormagok is a chip felső részén találhatóak, de már a jobb oldalra rendeződve. Szépen megfigyelhető, hogy az új Cortex-A76 egységek egyenként foglalnak el akkora területet a lapkában, mint a négy darab Cortex-A55 együtt. A Cortex-A76 kvartett két részre van bontva itt, ezek a klaszterek eltérő feszültségen, órajelen üzemelnek (1,92 és 2,6 GHz), és jól kivehető az is a ChipRebel képén, hogy melyek alkotnak egy párt.

A processzormagok között ki van emelve egy DSU jelölésű rész, ez a DynamIQ Shared Unit, vagyis a feldolgozók közötti együttműködését lehetővé tevő DynamIQ technológia központi eleme. Az L3 gyorsítótár is behatárolható, ez meglehetősen nagy részt harap ki a lapkából, ami nem meglepő azt figyelembe véve, hogy 4 MB-os a kapacitása. És ahogy az még látható, az LPDDR4x memóriamodulok alkalmazását támogató vezérlőegységekből kettő van alul és felül is. Amiről nem esett szó, de érdekes eleme a Kirin 980-nak, az a dedikált neurális feldolgozó. Erre az AnandTech nem akadt rá. A Huawei azt mondta, hogy kettő NPU van a Kirin 980 fedélzetén, de a szaklap nem tudott azonosítani olyan blokkot, amire passzolna a leírás.

A HiSilicon újdonsága a következő egy évben valószínűleg tucatnyi eszközben fog megjelenni, ha abból indulunk ki, hogy a Kirin 970 milyen sok készülékben bukkant fel. Már most ott van nem kevesebb mint öt készülékben (Huawei Mate 20, Huawei Mate 20 Pro, Huawei Mate 20 RS Porsche Edition, Huawei Mate 20 X, Honor Magic 2).