Az Intelnél az elkövetkező időszakban nagy változásokra lehet számítani, ugyanis az aktuális vezérigazgató, Bob Swan két évnyi munka után leváltásra kerül, helyét pedig egy veterán mérnök, Pat Gelsinger veszi át, aki 2009-ig az Intel kötelékében dolgozva rengeteg fontos fejlesztésben vett részt. A váltásra 2021. február 15-én kerül sor, azt követően pedig különböző strukturális átalakításokra lehet számítani annak érdekében, hogy a termékek elérhetősége javuljon és a gyártástechnológiák körüli problémák nagy része elháruljon – lényegében kikerülhet a vállalat hajója a jelenlegi zavaros vizekről.
A vállalatnál a 10 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos nehézségek, amelyek több éves csúszást okoztak, a jelek szerint egyre inkább elhárulni látszanak, ám a 7 nm-es csíkszélesség esetében a tervezetthez képest korábban már egy éves csúszásról érkezett hír, ami újabb nehézségekről árulkodik. Éppen ezért egyes GPU-it kiszervezheti a vállalat bérgyártásba, a tajvani TSMC-hez, ahogy erről már hivatalosan is szó esett, valamint azt is elismerték, egyes Atom és Xeon SoC egységek gyártása is hasonlóképp zajlik majd a jövőben.
Az elemzők információi szerint 2021 második felében szerephez juthat a TSMC 5 nm-es gyártástechnológiája, amellyel néhány Core i3-as modell készülhet, az viszont egyelőre nem világos, pontosan mely generáció tagjairól van szó, illetve ezek pontosan milyen tulajdonságokkal rendelkeznek.
Az biztos, hogy az említett időszakban már legalább háromféle architektúra köré épülő Core i3-asok lesznek elérhetőek, amelyek a Willov Cove, a Golden Cove, illetve a Cypress Cove architektúra köré épülnek.
Az elemzők szerint az említett processzorok mellett később, a 2022-es év második felétől kezdve a közép- és felsőkategóriás processzorok gyártásának egy részében is segédkezhet a TSMC, ezek a termékek viszont már 3 nm-es csíkszélességgel készülhetnek. Érdekesség egyébként, hogy ebben az időszakban a TSMC már 4 nm-es gyártástechnológiát is kínálhat, ami kompatibilis lesz az 5 nm-essel, azaz költséghatékonyabban lehet az 5 nm-re fejlesztett dizájnokat az új gyártástechnológiára ültetni, míg a 3 nm-es csíkszélesség esetében arra lehet számítani, hogy azzal elsősorban az Apple termékeit szolgálhatják ki.
A fenti értesülések egyelőre természetesen csak pletykák, hivatalos forrásból nem erősítették meg őket, így a lényegi információkkal érdemes megvárni az Intel hivatalos tájékoztatóját, amelyből mindenképpen le lehet majd szűrni, mennyire megbízható forrásokkal rendelkeznek a TrendForce elemzői.
