Az AMD kínálatában eddig csak asztali fronton találkozhattunk a 3D V-Cache technológiával ellátott processzorokkal, amelyek játékok alatt esetenként architektúra-váltással felérő teljesítménynövekedést produkáltak normál társaikhoz képest, míg egyes feladattípusok esetében, ahol az órajel is számított, picivel gyengébben teljesítettek. Asztali fronton jelenleg a második generációs 3D V-Cache technológia van használatban, ám a mobil processzorok terén eddig még nem debütált az újdonság, ez viszont a közeljövőben megváltozik.
Az elmúlt napokban már érkezett hír egy különleges gamer noteszgépről, ami az ASUS kínálatából érkezett és egy meglehetősen rejtélyes processzort, a RYZEN 9 7945HX3D modellt alkalmazta. A név alapján egyértelmű, hogy egy 3D V-Cache technológiával felvértezett központi egységről van szó, ám az akkoriban még nem volt világos, hogy az újdonság pontosan milyen paraméterekkel rendelkezik, hiszen hivatalos bejelentésére még csak most került sor.
Az AMD a ChinaJoy alkalmával, Sanghajban leplezte le az új mobil processzort, ami az ASUS RoG STRIX SCAR 17 X3D noteszgép fedélzetén debütálhat, méghozzá 2023. augusztus 22-én, azaz nem kell már sokat várni rá. A RYZEN 9 7945HX3D modell összesen 16 processzormaggal és 32 szállal gazdálkodhat, maximális boost órajele 5,4 GHz-en tetőzik, míg a gyorsítótár kapacitása 144 MB lesz. Mivel egy Dragon Range HX sorozatú processzorról van szó, ezúttal is egy asztali lapka kerül mobil tokozáson belülre. TDP keret terén legalább 55 W-ra számíthatunk, ám az AMD megfogalmazása szerint ez az érték mehet még feljebb is.
Ahogy az asztali modelleknél megszokhattuk, úgy ennél a notebook processzornál is 64 MB-nyi extra L3 Cache érkezik 3D V-Cache formájában, ami az egyik CCD tömb felett kap helyet. A gyakran használt adatok ebben az extra gyorsítótárban kaphatnak helyet, így értékes milliszekundumokat spórolhat a rendszer, ha szükség van rájuk, ez pedig segít a teljesítmény növelésében is. Utóbbi területen a 3D V-Cache jóvoltából akár jelentős gyorsulás is elérhető, méghozzá korlátozott TDP keret mellett is. Az AMD belsős mérései szerint 70 W-os TDP keret mellett 11%-os gyorsulás érhető el a 3D V-Cache nélküli módhoz képest, míg 40 W-os TDP keret mellett már 23%-kal jobb teljesítményt nyújt a 3D V-Cache mellett dolgozó rendszer, mint nélküle. A mérések a Shadow of the Tomb Raider benchmark segítségével készültek, méghozzá 1080p-s felbontás és High képminőség-beállítás mellett.
A részletesebb tesztek alapján a RYZEN 9 7945HX-hez képest átlagban több, mint 15%-kal nagyobb teljesítményt ér el a RYZEN 9 7945HX3D, ami igen jól hangzik. A tesztelt játékok között számos népszerű cím szerepel, mint például a Strange Brigade, a Cyberpunk 2077, az F1 2021, a Total War: Warhammer 3, a DOTA 2, a Borderlands 3, valamint a Deus Ex: Mankind Divided – mind-mind 1080p-s felbontás és High képminőség-beállítás mellett futottak.
Az AMD és az ASUS között egyelőre exkluzív megállapodás van érvényben, vagyis az első 3D V-Cache technológiával felvértezett mobil csúcsprocesszor csak az ASUS RoG STRIX SCAR 17 fedélzetén tűnhet fel. Azt nem részletezte a gyártó, hogy az új központi egység 2023. augusztus 22-én pontosan mely régiókban válik elérhetővé, valamint az sem világos, mennyibe kerül majd.
