Az alaplappiacon az elmúlt hetek és hónapok folyamán végbement már némi drágulás, ám a legfrissebb iparági információk alapján arra lehet számítani, hogy a közeljövőben újabb áremeléseket eszközölnek az egyes gyártók, ugyanis az elmúlt időszakban jelentősen drágultak egyes komponensek, illetve maga a nyomtatott áramköri lap is többe kerül, mint korábban. Ezek együttesen azt eredményezik, hogy az alaplapok gyártási költségei átlagosan legalább 10%-kal emelkedtek, ezt a drágulást pedig idővel biztosan át fogják hárítani a gyártók a végfelhasználókra, még ha eddig többnyire meg is próbálták elkerülni ezt a lépést.
A beszámolók szerint augusztus folyamán nagyjából átlagban 3%-kal drágultak az alaplapok, miközben a gyártáshoz kapcsolódó költségek ennél sokkal jelentősebb mértékben emelkedtek, így biztosra vehető, hogy az elkövetkező hetek és hónapok folyamán újabb áremelésekre kerül sor. A kínai Board Channels-en megjelent információk alapján a nyomtatott áramköri lapok esetében 15% és 50% mértékű áremelkedésre került sor az elmúlt időszakban, miközben a különböző kondenzátorok esetében 50%-os drágulás mutatkozott, a Wi-Fi modulok pedig 10-20% közötti mértékben drágultak. Utóbbiak drágulása persze csak azokra a modellekre lesz hatással, amelyek kínálnak Wi-Fi támogatást, de mivel a komponensek többsége is drágult, így minden alaplap gyártása többe kerül, ezáltal minden modellnél indokolt lehet némi áremelés.
Az augusztusi gyakorlat a jelek szerint az volt, hogy a gyártók csak mérsékelt áremelést eszközöltek. Az MSI a teljes termékpalettájánál végrehajtott némi áremelést, miközben az ASUS és a Gigabyte illetékesei úgy döntöttek, főként a nagyobb mennyiségben fogyó alaplapoknál emelik áraikat. A Colorful és a Maxsun ezzel egy időben kisebb árkorrekciókat hajtott végre egyes modelljeinél.
A fentiek szerint tehát átlagosan 3% körüli áremelést hajtottak végre a gyártók, miközben az alaplapok gyártási költsége legalább 10%-kal emelkedett. A jelek szerint eddig ezt a növekményt nem hárították át a disztribútorokra és a végfelhasználókra, de ezt a gyakorlatot biztosan nem fogják tudni fenntartani a végtelenségig, a közeljövőben további áremeléseket jelenthetnek be. A harmadik negyedéves beszámolók alapján már várható volt, hogy az ASUS, a Gigabyte, illetve az MSI termékpalettáján is áremelésre kerül sor a harmadik negyedévben, a folyamat azonban még nem ért véget, további korrekciókra kell számítani.
Ez a helyzet egyébként a rövidesen elrajtoló Nova Lake-S platform számára sem teremt túl ideális körülményeket a rajthoz, de hogy ez pontosan mit jelent majd árazás terén, arra majd csak később, valamikor a következő év elején. Jó eséllyel már a CES 2027 alkalmával választ kaphatunk az árazás kérdésére, ugyanis a Nova Lake-S platform első képviselői 2027 első negyedévében kerülhetnek forgalomba, természetesen a hozzájuk passzoló LGA-1954-es alaplapokkal együtt, amelyek várhatóan több CPU generációt is kiszolgálhatnak majd.
