Az AMD a mobil szegmensbe már elhozta a Renoir APU egységeket, amelyek a 7 nm-es csíkszélességnek köszönhetően igen jó teljesítmény/fogyasztás aránnyal rendelkeznek, valamint CPU és iGPU teljesítmény terén is meglehetősen ütőképesek, így az Intel számára komoly fejfájást okozhatnak. A Renoir sorozat a várakozások szerint hamarosan az asztali piacra is megérkezhet a RYZEN 4000-es sorozatú APU egységek formájában, ám már a következő generációról is érkezek pletykák, amelynek tagjai Paul Cézanne, a posztimpresszionista festő után kapták nevüket.

Az új APU egységek @_rogame információi szerint igen komoly fejlődést hoznak, hiszen a processzormagok egy új architektúra, a ZEN 3 köré épülnek majd, míg az iGPU esetében egy rendkívül fontos váltás történik: a GCN alapokat végre RDNA alapokra cserélik, sőt, rögtön az RDNA második generációs kiadása kap helyet a fedélzeten. Utóbbi a teljesítménynövekedés mellett egyéb újításokat is hoz, így a DirectX 12 Ultimate logó megszerzéséhez szükséges követelmények is teljesülhetnek.

Galéria megnyitása
A Cézanne APU egységek várhatóan a TSMC 7 nm-es osztályú gyártástechnológiájával készülhetnek – vagy az N7P-vel, vagy a7 N7+-szal –, hiszen a ZEN 3 alapú processzorok és az RDNA2 alapú GPU-k is ezeket a gyártástechnológiákat használhatják majd. A Cézanne APU egységek a 15 W-os és a 45 W-os szegmensbe egyaránt megérkeznek majd, így mindkét területen az Intel új, Tiger Lake kódnévre keresztelt megoldásai ellen harcolhatnak.

Ezek az Intel processzorok szintén nagy előrelépést hoznak, hiszen második generációs 10 nm-es gyártástechnológiával készülnek, a CPU magok esetében a Willov Cove architektúrát alkalmazzák, míg az iGPU már az új Xe architektúrára támaszkodhat, vagyis az AMD termékei komoly ellenfeleket kaphatnak.

Arról egyelőre nincs hír, hogy a Cézanne APU egységek pontosan mikor jelennek meg, de a korábbi forgatókönyv alapján egy CES 2021-es rajt mindenképpen elképzelhetőnek tűnik. Az Intel Tiger Lake sorozata ennél előbb, már 2020 közepén elrajtolhat, így egy ideig egészen biztosan a Renoir APU egységeknek kell velük küzdeniük.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

13 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
nanotek
nanotek
2020. ápr. 29. 14:35
#3

Orevoá mikor lesz majd?

Meteorhead
Meteorhead
2020. ápr. 29. 11:46
#2

Arról nincs információ, hogy mikor lesz végre HBM-es APU? Ennyire legyárthatatlan az interposer réteg, hogy fél évtized alatt nem lehetett a konzúmer piacra lehozni és továbbra is csak a GPU-k legfelső házában lehet használni? IGP fronton nagyon hiányzik már 1-2 HBM stack, ami azonnal generációkat javítana a teljesítményen. Az Infinity Fabric réteget már használják konzúmer szinten is, annyira nehéz a kettőt összetenni? (Készséggel elhiszem, hogy nem kis mérnöki kihívás, csak meglep, hogy még porhintés szintjét sem említik, hogy ez fejlesztési irány lenne.)

tomchee
tomchee
2020. ápr. 29. 23:01

@Meteorhead  Rakhatnának bele  HBM-et csak nem dobna rajta annyit, mint emnnyivel rágább lenne... és nagyon sokkal lenne drágább.

croix
croix
2020. ápr. 29. 9:55
#1

meglátjuk mi lesz...  ha hozzák a megfelelő teljesítmény növekedést, legyen az akár 20% is, akkor már jól járunk, főleg az rdna2-es igp-vel...

láthattunk már ezt-azt az intel Xe-vel kapcsolatvan, de én még mindig szkeptikus vagyok, elvégre is csak belsős eredmények voltak mérnöki példányokkal...  másik meg a driver, ha fejlődik ezen a téren az intel, akkor lehet keresni valója az Xe-nek a piacon, de ha tartják a mostani szintet, akkor nem sok vizet zavarhatnak...  mindenesetre még odébb van, sok víz lefolyik addig a Dunán

croix
croix
2020. ápr. 29. 11:31

@tomchee jaja, az is egy jó irány, bár 35/45W-on többet hoz most a mobil renoir mint a 3400G 65W-on asztalon

Vissza az oldal tetejére