A Samsung az elmúlt 2-3 évben magas fokozatra kapcsolt a képszenzorok fejlesztését tekintve, és ennek köszönhetően ma már elképesztő mennyiségű ilyen komponenst biztosít az okostelefonok számára. A vállalat nagyon jól ismerte fel a többkamerás modulokban rejlő lehetőséget, és ma már széles kínálatot biztosít mindenféle igényekhez.
Jövőre pedig egy újabb lépéssel gondoskodhat arról, hogy megerősítse a piaci pozícióját, illetve még több vásárlópartnerre tegyen szert. A TheElec információi szerint a vállalat megváltoztatja majd az egyik legfontosabb gyártási eljárást a szenzorok előállítása során, abban a reményben, hogy ennek köszönhetően a komponensek még olcsóbbá válnak.
Jelenleg a képszenzorok java COB (Chip On Board) eljárással készül, ennek a során szükség van tisztaszobákat fenntartani ahol az érzékelő és a nyomtatott áramkör illesztése történik a szükséges vezetékeléssel és forrasztások elvégzésével. Ha ez megvan, utána lehet a lencserendszert összeilleszteni a szenzorral és betokozni.
A Samsung azonban a COB eljárást a CSP (Chip Scale Package) tokozási technológiával váltaná fel. Ebben az esetben a elsőként kerül tokozásra a szenzor, majd megtörténik a nyomtatott áramkor csatlakoztatása vezeték és forrasztás nélkül. A folyamat a szilíciumostya szintjén történik meg, ezáltal kihagyható a különösen tiszta környezet biztosítása a komponensek illesztése során, így a CSP eljárás gazdaságosabb.
Részleteket arról nem lehet tudni, hogy a CSP és a COB között milyen különbségek lehetne a végtermékeket figyelembe véve, de arra jó esély van, hogy egyébként nem tudja ugyanazt a színvonalat nyújtani az új eljárás, mint az eddigi. Tudniillik a dél-koreai forrás beszámolója szerint csak az olcsóbb, alacsonyabb felbontású szenzoroknál állhat át a Samsung, a drágább, jobb minőségű megoldások esetében továbbra is az eddigi technológiát fogja preferálni.
A kiszivárgott információk szerint a Samsung azon lesz a jövőben, hogy ezt a technológiát minél versenyképesebbé tegye. Így tud arról gondoskodni, hogy több fronton is versenyképesebbé váljon a konkurenseivel szemben. Erre pedig azért van szükség, mert bizony a riválisok is dolgoznak azon, hogy a CSP tokozást szélesebb körben tudják alkalmazni.
