Manapság nem az a kérdés, hogy túlmelegedik-e egy felsőkategóriás okostelefon, hanem inkább az, hogy mennyi idő alatt éri el azt a szintet, hogy már a rendszer korlátozni kénytelen a teljesítményt. És a teljesítményteszteken pedig sokszor az a készülék jön ki jobbra, aminél a gyártó tovább hagyja melegedni a rendszerchipet, mielőtt a fojtás közbelép.
Természetesen a problémával mindenki tisztában van. A Qualcomm és a MediaTek is arról beszélt a közelmúltban, hogy chiptervezés során jobban ügyelnek arra, hogy a melegedést szempontjából jobbak legyenek a következő generációs dizájnok. A mobilgyártók pedig próbálnak olyan hűtési megoldásokkal előállni, amik hatékonyabban oszlatják el a keletkező hőt.
Ezen a fronton nyújt újítást a Xiaomi most a Loop LiquidCool technológiával, ami igazából továbbra is a régi alapelveket követi, csak a modern lehetőségeket kihasználva. Még mindig egy olyan passzív hűtésről beszélhetünk, ami rézből és más kiváló hővezető képességű anyagokból épül fel, és olyan gázzal van töltve, ami segíti a keletkező hőnek az elvezetését a párolgás révén.
Rendkívül részletesen vázolta fel a Xiaomi a Loop LiquidCool működését, de igazából újdonságot ez nem abból a szempontból tartogat, hogy miként történik a keringetés a zárt rendszeren belül, hanem abból a szempontból érdekes, hogy maga a hővezető csőnek milyen a belső felépítése. Itt a rendszerchip területén Tesla szelepet használ a Xiaomi, ami arra alkalmas, hogy az áramlást hatékonyan tudja egy irányba vezetni, ennek köszönhetően fog jobban működni a hővezető cső.
Ugyanis az problémát jelent az okostelefonok esetében, hogy a gáznak a cirkulációját nem igazán lehet irányítani, szóval önmagában egy hurkos kialakításnak nincsen túl nagy előnye. Azonban a Tesla szelepnek az alkalmazása ezt elvileg képes kezelni, és így meg lehet valósítani azt, hogy ténylegesen hurokban menjen végbe a hőelvezetést segítő anyagnak a mozgása. A Tesla szelepet pedig modern eljárással képes a Xiaomi ilyen kicsiben megvalósítani.
A vállalat készülékeinél különösen sokszor lehetett arról hallani, hogy túlmelegedtek intenzív terhelés esetén, szóval nem meglepő, hogy ilyen irányú fejlesztést emelt most ki. A vállalat szerencsére nemcsak elméletben beszélt arról, hogy a Loop LiquidCool milyen jó, hanem be is mutatta azt, hogy mennyit tud hozni a konyhára.
A vállalat egy videóban egymás mellé tett kettő Xiaomi Mix 4 okostelefont, és az egyiket már az új hőelvezető dizájnnal vértezte fel. Majd beállította a Genshin Impact játékot 30 percre a legmagasabb grafikai beállításokkal, amit használni lehet. A végeredmény pedig az lett, hogy az új hűtéssel ellátott modell 47,7 fokig melegedett, és egészen egyenletesen oszlott el a hő ahhoz képest, amit a Mix 4 bolti változata produkált, ahol viszonylag kicsi felületre koncentrálódva csaknem 53 fokot sikerül kimérni.
A nagy terheléssel járó játék végig 60 FPS-sel futott, szóval nem igazán kellett azzal sem számolni, hogy az élmény menet közben rosszabb lett volna egy idő után a tempó korlátozása miatt. De azt azért nem mutatta meg konkrétan a gyártó, hogy a Snapdragon 888-nek az órajeleit kellett-e csökkenteni a terhelés közben.
A Xiaomi elmondása alapján a Loop LiquidCool technológia hatékonyságának és működésének köszönhetően a jövőben a mobilok akár vékonyabbak is lehetnek majd, hiszen kisebb hely lesz elegendő a megfelelő hőelvezetési dizájn biztosításához. Bár halkan tesszük hozzá, hogy reményeink szerint nem a vékonyításra fognak rámenni a tervezők, hanem például nagyobb akkumulátor beépítésére vagy még jobb hűtésnek a biztosítására.
