Az Intel hamarosan újabb processzorokat, pontosabban mobil SoC egységeket mutathat be, már amennyiben hihetünk a nemrégiben kiszivárgott Lenovo útitervnek, amelyet a NotebookCheck munkatársainak sikerült megkaparintaniuk. Az már eddig sem volt titok, hogy az Intel Tiger Lake sorozata még idén megérkezik, ám a korábbi információk alapján az év közepére várhattuk a rajtot, ám a friss adatok már szeptember-október környéki megjelenésről tesznek említést, és ebben az időszakban jöhet a különleges Lakefield SoC is.
Persze itt konkrét notebookok megjelenéséről van szó, vagyis könnyen lehet, hogy a tényleges bejelentés tényleg az év közepén esedékes, az új processzorok köré épülő termékek pedig ősszel jelennek meg az üzletek polcain. A lenti útiterven az is látszik, hogy a Foveros 3D Packing technológiát használó Lakefield esetében konkrét gyártástechnológiát nem nevet meg az Intel, csak annyit árul el, hogy ez egy „3D-s” lapka, amelynek tokozásán belül eltérő csíkszélességgel készülhetnek az egyes komponensek.
A Lakefield egy különleges processzor lesz, ahogy az az eddigi információk alapján már tudható. A Foveros 3D Packing technológiára támaszkodó megoldás az ARM-től ellesett big.LITTLE architektúrát alkalmazza, vagyis az ötmagos processzor négy darab alacsony fogyasztású Tremont maggal, valamint egy nagyteljesítményű Sunny Cove maggal rendelkezik.
A Tiger Lake ezzel szemben már egy „planáris” megoldás, ami 10 nm-es csíkszélességgel készül, méghozzá annak is az optimalizált, második generációs kiadásával, amely segít az órajelek további növelésében, miközben a megszokott TDP keret megtartását is lehetővé teszi. A Tiger Lake modellek az Ice Lake-hez képest mind CPU, mind pedig iGPU terén újítást hoznak: a processzormagok a Sunny Cove architektúráról a Willow Cove architektúrára váltanak; az iGPU esetében pedig a Gen11 alapokat Gen12-re cserélik, vagyis itt már szerephez jut az Intel Xe architektúrája.
