A TSMC vezetése rengeteget költ arra, hogy fenntartsák a vállalat versenyképességét a bérgyártói piacon, ennek pedig meg is van az eredménye, ugyanis a vállalat legmodernebb gyártástechnológiái olyannyira népszerűek, hogy a rendelések leadása és teljesítése közötti idő az elmúlt hónapok folyamán közel háromszorosára nőtt, annyira sok munkát kap a vállalat. A TSMC-nél jelenleg az 5 nm-es csíkszélesség bevezetésének és felfuttatásának előkészítésén dolgoznak, de a színfalak mögött már a következő generációs gyártástechnológiákkal kapcsolatos munkálatok is folynak.
A vállalat a jelek szerint rengeteg új szakembert vesz fel idén annak érdekében, hogy a gyártástechnológia-fejlesztés terén továbbra is megőrizhesse vezető pozícióját. Erről a Focus Taiwan munkatársai számoltak be, akik nemrégiben rábukkantak néhány álláshirdetésre a Taiwanjobs virtuális hasábjain.A lista alapján sok egyéb mellett villamosmérnököket, optoelektronikában jártas szakembereket, vegyészeket, fizikusokat, pénzügyi szakembereket, menedzsereket, HR-eseket, illetve egyéb szakembereket szeretnének felvenni a közeljövőben, akik segíthetnek a vállalat további fejlesztésében, illetve az újabb gyártástechnológiákkal kapcsolatos fejlesztési és egyéb munkákban.
A TSMC a siker érdekében óriási mértékű tőkebefektetésben gondolkodik, ugyanis 15-16 milliárd dollárt fordítanak fejlesztésre, ennek 80%-a pedig a 7 nm-es, 5 nm-es és 3 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos munkálatokra megy el. A fejlesztések hatására a vállalat le tudja majd fedni az okostelefonok, a HPC szegmensbe szánt eszközök, valamint az 5G infrastruktúra terén jelentkező vásárlói igényeket, illetve egyéb szegmenseket is kiszolgálhat majd a friss gyártástechnológiáival.
A cél az, hogy megőrizzék az előnyüket a Samsunggal szemben, aki nemrég kezdte meg a 7 nm-es termelést az egyik új üzemében. A TSMC ezzel egy időben már az 5 nm-es csíkszélesség bevezetésére és felfuttatására koncentrál majd idén, valamint a 3 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos fejlesztéseket is jókora befektetésekkel támogatja.






























