Az Infineon minden eddiginél kisebb eSIM egységet kínál, ami mellett már az eddig használt beágyazható SIM-ek is óriásinak tűnnek. A vállalat elmondása szerint az újdonság rengeteg tervezőmunka eredménye, de szerencsére már most óriási igény mutatkozik rá.
Valószínűleg szinte mindenki emlékszik még arra, hogy mekkora volt eredetileg egy SIM kártya, amihez természetesen a mobiltelefonokban még további komponensek is tartoztak, szóval a készüléken belül elfoglalt hely még a 85,6 x 53,98 x 0,76 milliméternél is nagyobb volt. Az első méretcsökkentésnél aztán ez hatalmas fogyáson ment keresztül, de még az 1996-ban bevezetett Mini-SIM is 25 x 15 x 0,76 mm-es helyet igényelt. A manapság legtöbbször használt Micro- és Nano-SIM kártyák az okostelefonok térnyerésével jöttek létre, és a Nano-SIM már csak 12,3 x 8,8 mm felületű. Ezzel el is érkeztünk ahhoz a véglethez, amikor már a SIM-ek méretét nem lehet lentebb faragni. Az ipari igények azonban nem torpantak meg azóta sem a kisebb méretű SIM kapcsán, így jött létre a beágyazható SIM (eSIM) IC, amit elektronikus programozás útján lehet beállítani a megfelelő paraméterekre. A manapság ismert, MFF2 formátumú eSIM egység 5 x 6 x 0,85 milliméteres, szóval összehasonlíthatatlanul kisebb, mint a Nano-SIM, ráadásul ehhez már nem kellenek extra komponensek sem (pl. maga a SIM-fiók) az adott okostelefonba vagy egyéb készülékbe.
A beágyazható SIM-ek egyre nagyobb teret nyernek, és ezeknek a fejlődése továbbra sem lankad. Az Infineon ezúttal egy olyan apró eSIM modult demonstrált, ami bizony még egy gyufaszál feje mellett is elveszne. Az újdonság mindössze 1,5 x 1,1 x 0,37 milliméteres, szóval a felülete csak 1,65 mm^2; viszonyításképpen egy Nano-SIM önmagában hatvanötször nagyobb területet foglal el, de még az MFF2 szabványnak megfelelő eSIM is 18-szor nagyobb nála – és az Infineon terméke még jóval alacsonyabb is. Ez egyelőre távolról sem egy standardizált termék, de az Infineon bízik abban, hogy ez a jövőben megváltozhat. Először az a hír járta, hogy a rendkívül apró termék megszületése részben a nagyon fejlett gyártási eljárásnak köszönhető, de mostanra kiderült, hogy nem különösebben van erről szó. A parányi szerkezet a feltételezésekkel ellentétben mégsem a GlobalFoundries 14 nm-es LPP node-ját használva született meg, hanem egy jól bejáratott 40 nm-es eljárással gördül le a gyártósorról az újdonság. (Ez pedig lényegében azt is előre vetíti, hogy a miniatürizálásnak az új eSIM-mel még távolról sincs vége.)
Az eSIM tökéletesen helytállhat például egy Dolgok Internetéhez (IoT) köthető platform részeként vagy akár egy viselhető kiegészítő fedélzetén. A mobil hálózati támogatást nyújtó okosórákban legtöbb esetben MFF2 formátumú eSIM található, így például a Samsung Gear szériás termékekben is. És az Infineon is egy olyan nyomatott áramkörre ültetve mutatta meg az apró SIM-jét, ami az alakjából ítélve egy körszámlapos okosórába lett tervezve. Az 1,65 mm2-es méretű eSIM mellett az Infineon kínál egyébként egy szerényebb megoldást is, ami 2,5 x 2,7 x 0,5 milliméter térfogatú – szóval még mindig sokkal kisebb, mint az MFF2 szabványnak megfelelő eSIM. Ez az egység 65 nm-en készül és olcsóbb, mint az igazán kicsi eSIM, így költséghatékony szerkezeteket lehet köré tervezni.
Az Infineon mostanra tömegtermelésbe állította a porszemnyi eSIM IC-t, sőt mi több, már a tízmilliós példányszámot is sikerült elérni vele. Szóval szabvány ide vagy oda, a terméket már ilyen formán is rengeteg partner keresi. Arra nem tért ki a vállalat, hogy hol lehet találkozni majd vele, de minden bizonnyal olyan helyen szerezhetett magának érvényt az eSIM, ahol kamatoztatni tudja a nem mindennapi fizikai adottságait.
