Az SK Hynix csapata egy rendkívül figyelemreméltó mérföldkőhöz ért a minap, ugyanis bemutatták első olyan 3D NAND Flash lapkájukat, amely 238 cellarétegből épül fel, így a Micron július folyamán megvillantott 232 cellarétegű megoldását is felülmúlja, már ami a rétegszámot illeti. Az SK Hynix 238 cellarétegű 3D NAND Flash memórialapkája jelenleg a világ legtöbb cellaréteggel rendelkező megoldása a maga kategóriáján belül, legalábbis azok között a termékek között, amelyeket már hivatalosan bejelentettek – a laborokban lévő, bejelentés alatt álló 3D NAND Flash lapkák most ebből a szempontból nem számítanak.
A 232 cellaréteggel ellátott memórialapka továbbra is a gyártóra jellemző töltéscsapdás kivitelt alkalmazza a cellák esetében, amelyek egyébként TLC felépítésűek, azaz cellánként maximum 3 bitnyi adat tárolására képesek. Az újdonság 512 Gb-es kapacitással rendelkezik, ami 64 GB-os adattároló kapacitást jelent, sebessége pedig 2400 MT/s, azaz 50%-kal gyorsabb a vállalat előző generációs termékéhez képest. További jó hír, hogy az új 3D NAND Flash chip esetében az olvasási feladatok alkalmával 21%-kal sikerült csökkenteni a fogyasztást, ami igen komoly előny lehet mind az okostelefonok, mind pedig a noteszgépek piacán, hiszen e tulajdonság segít csökkenteni a fogyasztást és valamelyest növelheti az akkumulátoros üzemidőt.
Ahogy a korábbi termék, úgy a mostani is az úgynevezett 4D NAND Flash technológiát alkalmazza, vagyis a cellaréteg alatt kap helyet a logikai áramkör (PUC – Peripheral Under Cell), ami segít a végső lapka méretének csökkentésében, valamint a gyártási költségek mérséklésében is.
Az SK Hynix megoldása a Micron 232 cellarétegű termékével szemben előnyöket is kínálhat, amennyiben középkategóriás gyors SSD építése a cél. Nyolc darab 512 Gb-es chip felhasználásával elkészíthető egy 512 GB-os SSD, méghozzá úgy, hogy az SSD vezérlő nyolc csatornán keresztül tudja kiszolgálni a lapkákat, ez maximális párhuzamosságot eredményez, ami jótékonyan hat a teljesítményre is, és ezzel egy időben a költségeket is viszonylag alacsonyan lehet tartani.
Hogy az új chip segítségévelkészített SSD-k pontosan milyen paraméterekkel érkeznek majd, és milyen árszinten helyezkednek el? Az első termékbejelentésekből egészen biztosan kiderül. Az SK Hynix tervei szerint a 238 cellarétegű 3D TLC NAND Flash memórialapkák sorozatgyártása már a következő év első felében megkezdődhet, a termékek első körben a klienspiacra szánt SSD meghajtók és kártyák fedélzetén kaphatnak helyet. Később az okostelefonok és az üzleti adattárolók szegmensébe is megérkezhetnek az új fejlesztés köré épülő SSD-k.
