Az év hátralévő részében elég sok új hardver megjelenésére számíthatunk. Egyrészt az Intel előrukkolhat a Raptor Lake-S processzorokkal és a hozzájuk tartozó platformmal, másrészt az AMD háza táján érkeznek a ZEN 4 architektúrát használó RYZEN 7000-es processzorok. Ezzel együtt a videokártyák szegmensében is lesz némi pezsgés, ugyanis az Intel termékei rövidesen elrajtolhatnak, majd az Nvidia GeForce RTX 40-es sorozatának tagjai, és a legfrissebb hírek szerint az AMD RDNA 3 alapú Radeon RX 7000-es videokártyái is tiszteletüket teszik a piacon.
A friss információ a remek iparági forrásokkal és jó összeköttetésekkel rendelkező Greymon55-től származik, amely alapján úgy tűnik, sikerült egy picit több részlethez jutni az új videokártyák megjelenésével kapcsolatban. Az AMD hivatalosan egyelőre csak annyit árult el, hogy a következő generációs Radeonok valamikor az év vége előtt debütálnak, de konkrétumok egyelőre nem hangzottak el. Az új pletykák alapján, amelyek eléggé megbízhatónak minősülő forrásból származnak, úgy tűnik, a Radeon RX 7000-es sorozat tagjai valamikor október végén, vagy november elején debütálhatnak, az viszont nem világos, hogy ekkor csak a formális rajtra kerül-e sor, vagy már kereskedelmi forgalomba is kerülhetnek egyes modellek.
Az RDNA 3 architektúrával kapcsolatban éppen nemrégiben érkeztek friss információk, így tudható, hogy ebben az esetben is 50% feletti javulásra számít az AMD energiahatékonyság, vagyis teljesítmény/watt arány terén. Fontos viszont – ahogy ezt korábbi hírünkben is említettük – hogy a tényleges javulás modellenként és terhelésformánként eltérhet majd ettől a számtól, ahogy azt az RDNA 2 alapú videokártyák esetében is megmutatták már a tesztek, pedig ott is hasonló előrelépésről szóltak a hírek első körben.
A Radeon RX 7000-es sorozat tagjai várhatóan a TSMC N5 gyártástechnológiájával készülhetnek, ami az 5 nm-es csíkszélességet takarja, természetesen EUV litográfiával karöltve, ám ez igazából nem egy túl nagy meglepetés. Az viszont már egy fokkal érdekesebb, hogy az új grafikus processzorok MCM, azaz Multi-Chip Module felépítéssel rendelkeznek majd, csak úgy, ahogy a RYZEN processzorok esetében már megszokhattuk.
Az egyelőre nem világos, hogy pontosan mennyi lapka foglal helyet a tokozáson belül, az viszont biztosnak látszik, hogy a GPU SIMD komponenseit az említett gyártástechnológiával készíthetik, míg az I/O részleget tartalmazó lapkát, ami egyebek mellett a kijelző-vezérlőt és a médiamotorokat is tartalmazhatja, egy régebbi node segítségével gyártják le, ott ugyanis kevésbé lesz fontos a csúcstechnológia bevetése, így az I/O lapka gyártása költséghatékonyabb lehet.
Az új videokártyák rajtja tehát már nincs vészesen messze, így eléggé valószínű, hogy az elkövetkező hetek folyamán nagyon megszaporodnak majd a velük kapcsolatos szivárgások, ám azokat – ahogy nagy általánosságban minden pletykát – továbbra is érdemes lesz egészséges gyanakvással fogadni.
