A Samsung a világ egyik legnagyobb chipgyártója, és a jelek szerint már azon dolgozik, hogy gyártásba állítsa a következő generációs memóriachipjeit, az új LPDDR5 lapkákat és az UFS 3.0 technológiás megoldásokat.
Egy megbízható forrásból kiszivárgott információ szerint a dél-koreai alakulat az év második felében indítja be az LPDDR4 modulok leváltására szánt LPDDR5 tömegtermelését, valamint az UFS 2.1 utódjául szolgáló UFS 3.0 esetében is ugyanez lesz a helyzet. Az új lapkákkal számos területen léphetnek majd előre az okostelefonok és a táblagépek, hiszen elsősorban ezeket az eszközöket célozzák a fejlesztések.
Az UFS 3.0 esetében jelentős lesz a növekedés az írási és az olvasási sebesség tekintetében is, ami főleg a jobb multimédiás lehetőségekben és az applikációk betöltésének a gyorsulásában nyilvánulhat majd meg. Az új generáció UFS már 1450 MB/s-os tempóra képes sávonként a korábbi 600 MB/s után, és változatlanul kétsávos. Az LPDDR5-ről jelenleg azt lehet tudni, hogy kezdetben előre láthatólag nagyjából 10-12 százalékkal lesz nagyobb a teljesítménye, mint az LPDDR4-nek, mert 1600-ról 1800 MHz-re emelkedik a működési frekvenciája. A fogyasztása viszont csökken, köszönhetően az alacsonyabb üzemi feszültségnek, így a mostani megoldásnál 15%-kal jobb energiahatékonyságot lehet várni.
Ezek az újdonságok minden bizonnyal a 2019-ben bevetésre kerülő okostelefonokban jelenhetnek majd meg először, és a mostani megoldásokból kiindulva, évekig lesznek használatban. Eleinte csak a csúcsmodellek esetében lehet majd találkozni az LPDDR5-tel és az UFS 3.0-val. A legelső készülék, amiben ezek felbukkanhatnak, a Galaxy S9 utódja lesz, szóval a Galaxy Note9 esetében még nem érdemes ilyen újításokra számítani.
