A MediaTek a Dimensity 9000 elindításával olyan területre lépett, ahol igazából a Helio X30 óta nem járt. Abszolút csúcslapkát faragott, ami a tervek szerint méltó ellenfél lesz majd a Snapdragon 8 Gen 1 számára. A vállalat terveői pedig már azon vannak, hogy tovább bővítsék az új szériát, és ennek jegyében készül a Dimensity 8000.
A Dimensity széria következő fontos tagja a 9000-es jelölésű lapka alá fog besorolni, ez értelemszerű, és többet igazából hivatalosan erről nem lehet tudni. A vállalat bejelentette, hogy érkezik a Dimensity 8000, de részleteket ennek kapcsán egyelőre nem hozott nyilvánosságra. Még arra sem tért ki, hogy mikor lehet ennek a bemutatója. Annyi borítékolható, hogy már csal jövőre fog elérhetővé válni.
Kiszivárgott információk azonban már vannak, amik arra utalnak, hogy ez a rendszerchip már nem az ARMv9 architektúrát fogja használni, amit a Dimensity 9000 elsők között alkalmaz egyébként. A Digital Chat Station információi szerint a MediaTek ettől függetlenül ezt a rendszerchipet sem fogja elaprózni, nagyjából a Dimensity 1200 és a Snapdragon 870 teljesítményszintjét fogja hozni az új generációs lapka.
Állítólag négy Cortex-A78 dolgozik majd benne azon, hogy jó legyen a teljesítmény, és ezek akár 2,75 GHz-es órajelig is skálázódhatnak majd. Az energiahatékonyság biztosításán egy jól bejáratott, Cortex-A55 kvartett fog fáradozni, ami 2 GHz-re lesz hangolva. A grafikus feladatokat már egy Mali-G510 integrált GPU fogja ellátni, ami 6 magos, tehát MP6 kiszerelésben lehet majd itt jelen.
A rendelkezésre álló információk szerint elvileg akár 168 Hz-es megjelenítőket is támogatni fog a Dimensity 8000 rendszerchip, ezáltal ideális alapot jelenthet a költséghatékonyabb játékos fókuszú okostelefonok számára. LPDDR5 és UFS 3.1 lapkák mehetnek majd mellé, szóval a megfelelő tempó a körítés szempontjából is biztosított lehet.
A gyártás 5 nm-es csíkszélességen történik majd, szemben az előző szériával, ami még 6 nm-es volt. Itt egy nagy előrelépés történt, ami jó hatással lesz a rendszerchipre, hiszen így alacsonyabb fogyasztással és szerényebb melegedés mellett üzemelhet. Az előállítást pedig értelemszerűen a TSMC fogja megoldani, hiszen a MediaTek kizárólag a tajvaniakkal dolgozik már egy ideje.
Akik folyamatosan követik a legfrissebb híreket, azok felismerhetik, hogy a Dimensity 8000 néven igazából az a rendszerchip fog befutni, amiről az elmúlt hetekben már több információmorzsát is lehetett látni, csak akkor még Dimensity 7000 azonosítóval emlegették.
Miközben a MediaTek készül az új chip leleplezésére, a partnerei elkezdték beharangozni, hogy használni fogják a Dimensity 9000 rendszerchipet. A Xiaomi és a BBK Electronics több márkája is beszámolt arról, hogy miben gondolkodik. Ezeken felül pedig a Honor is elárulta, hogy lesz készüléke csúcs-Dimensity lapkával a fedélzeten.
Már olyan konkrétumokat is lehet tudni, hogy ez a rendszerchip jelen lesz a Redmi K50 szériában, valamint az Oppo Find X új generációjánál is használatba lesz véve. A Honor és a Vivo részletekbe még nem ment bele, de biztosan izgalmas készülékek alapjául szolgálhat majd a felsőkategóriás rendszerchip.
Ágazati források szerint a MediaTek a kiváló tempó mellett is olcsóbban adja azért a Dimensity 9000 chipet, mint amennyire a Qualcomm árazta a Snapdragon 8 Gen 1-et, szóval ennek köszönhetően kiváló ár-érték arányú eszközök jöhetnek létre a felsőkategóriában. Viszont úgy hírlik, hogy a melegeséssel itt is lesz majd gond, szóval a tervezőknek arra azért kellő energiát és időt kell fordítania, hogy megfelelő hűtést pakoljanak az eszközökbe. Költséghatékonyság ide vagy oda, ezt kénytelenek lesznek komolyan venni, ha nem akarnak csalódáskeltő végeredményt.
