A jelek szerint a TSMC háza táján felpörögtek a dolgok, hiszen a tajvani bérgyártó a korábbi hírek szerint az Amerikai Egyesült Államok területén szeretne új üzemet építeni, hogy riválisaival szemben még versenyképesebb lehessen. A vállalat ezzel együtt Tajvanon sem tétlenkedik: a friss információk szerint a  Dél-Tajvani Tudományos Park területén megkezdődött a Fab 14-es üzem hatodik részlegének építése.

A Fab 14 egy 300 milliméteres szilícium ostyákat gyártó üzem, amely jelenleg több, mint 9000 alkalmazottnak ad munkát. Az üzem termelő tevékenysége hatmilliárd dollárnyi bevételt generál, ami a TSMC teljes árbevételének 42%-át fedi le. Az új üzemegység, azaz a Phase 6 építése november 23-án kezdődött, a Phase 7 építése pedig a következő év első negyedévében indulhat meg.

A Fab 14 első négy részlege (Phase 1-4) negyedévenként 540000 darab 300 milliméteres szilícium ostya legyártására képes. Az üzem ezen részein éves szinten több, mint 1200 különböző IC készül nagyjából 150 megrendelő számára. A Phase 5 építését az idei év tavaszán, egészen pontosan április 14-én kezdték meg – ez a részleg, valamint a Phase 6 és a Phase 7 együttesen több, mint 130 000 négyzetméteres tisztaszoba alapterületet kínál, ami a Phase 1-től Phase 4-ig terjedő részlegekéhez képest 1,4-szer nagyobb alapterületet jelent.

Chiang Shang-yi, a TSMC elnök-vezérigazgatója elmondta, hogy a Fab 14 lesz az első olyan szilícium ostyákat készítő üzem, amelyben megkezdődhet majd a 20 nm-es csíkszélességgel készülő SoC egységek sorozatgyártása. Ezzel együtt ez lesz a TSMC első olyan 300 milliméteres ostyákat gyártó üzeme is, amely megkezdheti a 16 nm-es FinFET gyártástechnológiára alapozó termelést.

A TSMC a Fab 14-es üzemegység fejlesztésére a következő öt év folyamán több, mint 500 milliárd új tajvani dollárt költ, ezzel nagyjából 7000 új munkahely jön létre.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

3 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
szilaard
szilaard
2012. dec. 3. 13:43
#3

Én, mint laikus (fizikus) úgy gondolom, hogy egy nagyobb átmérő esetén a problémák nem biztos, hogy lineárisan, hanem lehet, hogy négyzetesen, vagy a 4-ik hatvánnyal emelkedhetnek (mondjuk anyagfeszültségek, hibák valószínűsége, stb.) - ezért bőven meglehet, hogy egy 450-es lap a 2.25xös alapterülete ellenére nem 2x hanem mondjuk 15x kerül többe, mint egy 300-as lap.

Ha kicsi IC-ket fotóznak rá, akkor ... a helykihasználás sem javul lényegesen (széleken nem fotózott terület).

Az viszont, hogy hogyan csökkentsük a trnazisztorok méretét - fogyasztás, sebesség szempontjából élet-halál kérdés. JÓ a fejlesztési irány (szerintem)!

Törölt felhasználó
Törölt felhasználó
2012. nov. 26. 15:36
#2

Humbuk: Legalább mennek valamerre, bevállalnak egy rakat megrendelést és éppen, hogy az elsőbbségi szerződéses vevőiket ki tudják szolgálni időben.

Humbuk
Humbuk
2012. nov. 26. 14:21
#1

A TSMC nem volt benne abban a kooperációban amely szorgalmazta a 400 mm-es gyártást?

Ha már fejlesztenek, mehetnének errefelé is.

Vissza az oldal tetejére