KISZIVÁRGOTT, HOGY MILYEN LEHET A MEDIATEK KÖVETKEZŐ CSÚCSLAPKÁJA

Hosszú ideje nem volt olyan chipje a tajvaniaknak, ami az abszolút csúcsmobilokat szolgálta volna ki, de hamarosan jöhet a visszatérés.
Szécsi Dániel (DemonDani)
Szécsi Dániel (DemonDani)
2021. okt. 13. 16:20
Kiszivárgott, hogy milyen lehet a MediaTek következő csúcslapkája

Legutóbb a Helio X30 volt, amivel a MediaTek a csúcson próbált labdába rúgni. A jelenlegi Dimensity 1200 is nagyon ütőképes, de azért a Snapragon 888-nal nem tudja felvenni a lépést, jövőre viszont állítólag már a Qualcomm zászlóshajóját sem hagyja majd fogás nélkül a MediaTek.

Miután a tajvaniak megszerezték a piacvezető szerepet a leszállított lapkák darabszámának a szempontjából, most azon vannak, hogy a teljesítményt figyelembe véve is felérjenek a csúcsra. A napokban pedig egy nagy adag információ szivárgott ki arról, hogy milyen felépítéssel rendelkezhet majd az újdonság.

Galéria megnyitása

Akik követik ezeket a fejlesztéseket, azok valószínűleg nem fognak meglepődni azon, hogy a MediaTek már az ARMv9 architektúrában gondolkodik. Teljesen ennek a jegyében születhet majd meg az egyeslőre csak Dimensity 2000 néven emlegetett egység – hivatalosan még semmit nem lehet tudni arról, hogy milyen számozást fog kapni.

A kiszivárgott adatok alapján a Dimensity 2000 processzora három különböző feldolgozóból áll majd össze. A csúcstempó felelőse a Cortex-X2 lehet majd, aminek az órajele 3 GHz környékére lesz tekerve, szóval nemcsak a felépítése, hanem az órajele is segíti majd ezt az egységet abban, hogy a legtöbbet tudja nyújtani. Szolgál majd az egység három darab Cortex-A710 processzormaggal is, a hatékonyságról pedig az ARMv9 architektúrához igazított kicsi mag, a Cortex-A510 felel majd négyfős csokorba rendezve.

Galéria megnyitása

A MediaTek elvileg a grafikus feldolgozó szempontjából is az ARM-nek szavazott bizalmat, ahogy azt tette eddig is. A Mali-G710 integrált GPU-t fogja használni a Dimensity 2000, és azt is elmondta a hírforrás, hogy MP10-es kiszerelésben lesz ez a megoldás. Ez azt jelenti, hogy összesen tíz mag lesz felfűzve egy klaszterbe. Ez pedig nagyon bíztató. A Mali-G710 a Mali-G78-tól 20 százalékkal erősebb, és nemcsak a számítási kapacitás, hanem a felhasznált magok száma is magasabb lesz itt, mint korábban a Dimensity 1200-nál.

Galéria megnyitása

A Dimensity termékcsalád következő csúcsragadozója a gépi tanulási feladatok gyorsítása szempontjából is hatalmas előrelépést fog tenni. Azt még pontosan nem látni, hogy a MediaTek APU technológiája milyen irányba fog fejlődni és mennyit, de azt lehet tudni, hogy a Mali-G710 ezen a területen is jeleskedik majd.

Az újdonságról azt már hosszabb ideje lehet tudni, hogy 4 nanométeres csíkszélességen fog létrejönni, és azzal sem árulunk el titkot, hogy a TSMC fogja gyártani. A MediaTek és a TSMC hosszú ideje erős partnerkapcsolatot ápol, és az MTK-nek volt megadva elsőként a lehetőség a 4 nm kiaknázására. Bízunk benne, hogy ennek köszönhetően nem lesz majd probléma a hatékonysággal. A mai rendszerchipek a legtöbbször igen jól tudnak melegedni, de állítólag a MediaTek új dizájnja ebből a szempontból is jól sikerült.

Galéria megnyitása

A MediaTek olyan gyártóknak szállíthatja majd ezt a lapkát, mint az Oppo, a Vivo, valamint a Xiaomi és a Honor, de más cégek is sorban állhatnak majd érte. Biztosan lesz itt már 5G hálózati támogatás is integráltan és sok más egyéb érdekes fejlesztés.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

0 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!

Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!

Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.
Vissza az oldal tetejére